|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
°ü·Ã±â»ç : '
TSMC ' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
|
|
Ä÷ÄÄ Â÷¼¼´ë ½º³Àµå·¡°ï 8150 ÇÁ·Î¼¼¼, ´ÙÀ½ ´Þ 4ÀÏ °ø°³?
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÇ Â÷¼¼´ë ½º³Àµå·¡°ï(Sanpdragon) 8150 ÇÁ·Î¼¼¼°¡ ³»´Þ ÃÊ ¹ßÇ¥µÉ °Å¶ó´Â ·ç¸Ó°¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù.
wccftech¿¡ µû¸£¸é ½º³Àµå·¡°ï 8150 ¸ð¹ÙÀÏ AP´Â ¿À´Â 12¿ù 4ÀÏ ¹Ì±¹ ÇÏ¿ÍÀÌ¿¡¼ ¿¸®´Â Ä÷ÄÄ Å×Å©³î·Î..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-11-22 |
|
|
|
ÀÎÅÚ, ¿£Æ®¸®±Þ CPU¿Í ÀϺΠĨ¼ÂÀÇ TSMC À§Å¹ »ý»ê °èȹ?
ÀÎÅÚÀÇ 14nm °øÁ¤ ¹°·® ºÎÁ·ÀÌ ½É°¢ÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÇÑÂü 14nm °øÁ¤ CPU ¹°·® ºÎÁ·ÀÌ À̽´ÈµÇ´ø 9¿ù °æ ÀÎÅÚÀÌ TSMC¿¡ ÀϺΠ¸ðµ¨¿¡ ´ëÇÑ À§Å¹ »ý»êÀÌ ÀÖÀ» °ÍÀ̶õ ·ç¸Ó°¡ ÀÖ¾úÁö¸¸, ÀÎÅÚÀÌ 14nm °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2018-11-01 |
|
|
|
¹Ìµð¾îÅØ, Áß±ÞÇü ¸ð¹ÙÀÏ AP 'Helio P70' ¹ßÇ¥
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)ÀÌ Áß±ÞÇü ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼(¸ð¹ÙÀÏ AP) 'Ç︮¿À(Helio) P70'À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
Çâ»óµÈ ÀΰøÁö´É(AI)°ú ¾÷±×·¹ÀÌµå µÈ CPU ¹× GPU°¡ žÀçµÈ Ç︮¿À P70 SoC(System on Chip)Àº ¾÷±×·¹ÀÌ..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-10-25 |
|
|
|
TSMC, 2020³â 7nm EUV °øÁ¤ ¾ç»ê °èȹ
TSMC¿¡¼ 2019³â±îÁö 7nm¿Í 7nm EUV °øÁ¤ ±â¹Ý, 100°³ ÀÌ»ó ĨÀÇ Å×ÀÔ ¾Æ¿ô(tape out)À» °èȹ ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
TSMC´Â 2018³â ÁßÀ¸·Î 7nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀ¸·Î 50°³ ĨÀÇ Å×ÀÔ ¾Æ¿ôÀ» ¿Ï·áÇÒ °èȹÀ̸ç, ÀÌ °æ¿ì 2..
[
ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-10-23 |
|
|
|
»ï¼ºÀüÀÚ, EUV ±â¹Ý 7nm LPP °øÁ¤ »ý»ê ½ÃÀÛ
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ 7nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) EUV °øÁ¤ÀÇ ¾ç»ê¿¡ µé¾î°£´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 18ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ EUV ±â¹ÝÀÇ 7nm LPP (Low Power Plus) °øÁ¤ »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
»õ·Î¿î 7nm LPP(ÀÌÇÏ 7LPP) °øÁ¤Àº ±ØÀڿܼ±(EU..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2018-10-18 |
|
|
|
TSMC, ³»³â ¾ÖÇà A13 Ĩ¼Âµµ ´Üµ¶ »ý»ê?
´ë¸¸ÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü TSMC°¡ ³»³â¿¡ ³ª¿Ã ¾ÖÇà A13 ĨÀ» ´Üµ¶ »ý»êÇÒ °Å¶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
Digitimes´Â °ø±Þ¸Á ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ TSMC°¡ 2019³â¿¡ ¾ÖÇÃÀÌ Ãâ½ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÎ A13 ĨÀÇ ¸ðµç ÁÖ¹®À» ¼öÁÖÇØ ¼ø¼öÇÑ ..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-10-15 |
|
|
|
Àü TSMC Á÷¿ø, ¿µ¾÷ ºñ¹Ð À¯Ãâ ÇùÀÇ ±â¼Ò
TSMCÀÇ Àü Á÷¿øÀÌ ±â¾÷ ºñ¹Ð À¯Ãâ ÇøÀǷΠüÆ÷µÇ¾ú´Ù.
digitimes¿¡ µû¸£¸é ´ë¸¸ TSMCÀÇ Àü ±â¼ú ±¸®ºÎ ¸Å´ÏÀú´Â 16nm¿Í 10nm °øÁ¤ °ü·Ã ¿µ¾÷ ±â¹ÐÀ» À¯ÃâÇÑ °ÍÀÌ È®ÀÎµÇ¾î ±â¼ÒµÇ¾ú´Ù.
¿ëÀÇÀÚ´Â Áß±¹ HLMC(..
[
ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-09-04 |
|
|
|
È¿þÀÌ, ¼¼°è ÃÖÃÊ 7nm °øÁ¤ ¸ð¹ÙÀÏ SoC ±â¸° 980 ¹ßÇ¥
È¿þÀÌ°¡ ¼¼°è ÃÖÃÊ 7³ª³ë(nm) °øÁ¤ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
È¿þÀÌ ÄÁ½´¸Ó ºñÁî´Ï½º ±×·ì(consumer.huawei.com/kr)Àº º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¸®Ã³µå À§(Richard Yu) CEO°¡ Áö³ 31ÀÏ IFA 2018¿¡¼ '¸ð¹ÙÀÏ AIÀÇ ..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-09-03 |
|
|
|
TSMC, 2022³â¸» 3nm °øÁ¤ ¾ç»ê °èȹ
UMC°¡ 12nm¿¡ ÁýÁßÇÏ´Â ÇÑÆí, ÀÎÅÚÀÌ 10nm Àüȯ¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥, TSMC°¡ 2022³â 3nm °øÁ¤ ÀüȯÀ» °èȹ ÁßÀ̶ó´Â ³»¿ëÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
expreview¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 3nm °øÁ¤ ÀüȯÀ» À§ÇØ 6000¾ï ´ë¸¸ ´Þ..
[
ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2018-08-17 |
|
|
|
TSMC, Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù¿ë 7nm ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»ê °³½Ã?
TSMC°¡ Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù¿ë 7nm ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â Á¤º¸°¡ ³ª¿Ô´Ù.
À̹ø Á¤º¸´Â ºí·ë¹ö±×(Bloomberg)ÀÇ ¼Ò½ÄÅëÀÌ ÀüÇÑ °ÍÀ̸ç TSMC°¡ À̹ø ÁÖ 7nm ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ 'A12'¸¦ »ý»ê °³½ÃÇÏ¿´°í A12..
[
½º¸¶Æ®Æù ] / [
´º½º ]
2018-05-25 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|