메인 > 태그검색 > 관련기사
 반도체
다른 표기 / 소속제품 : semiconductor            
관련기사 : '반도체' 와 관련있는 기사
     
삼성전자, 쓰기 속도 3배 스마트폰 메모리 512GB eUFS 3.1 양산
삼성전자가 3배 빨라진 스마트폰 메모리(스토리지) 양산을 시작했다. 삼성전자는 17일 보도자료를 통해 역대 최고 속도의 스마트폰용 메모리 '512GB eUFS 3.1 (embedded Universal Flash Storage 3.1)'을 세계 최..
[모바일소식] / [뉴스] 2020-03-17
키옥시아, UFS 3.1 임베디드 플래시 메모리 출시
키옥시아(Kioxia)에서 차세대 모바일 기기를 위한 UFS 3.1 임베디드 플래시 메모리 장치(Embedded Flash Memory Devices)를 출시한다고 밝혔다. 새로운 장치는 UFS(Universal Flash Storage) 버전 3.1을 준수..
[모바일소식] / [뉴스] 2020-02-28
삼성전자 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산, 갤노트20 갤폴드2 탑재 예상
삼성전자가 세계 최초로 16GB(기가바이트) 모바일 D램 양산에 들어갔다. 삼성전자는 25일 보도자료를 통해 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB LPDDR5 모바일 D램'을 세계 최초로 본격 양산하기 시..
[모바일소식] / [뉴스] 2020-02-25
삼성전자, EUV 전용 화성 V1 라인 본격 가동.. 7나노 시작으로 3나노 주력 생산 계획
삼성전자가 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 전용 'V1 라인' 본격 가동에 들어간다. 삼성전자는 보도자료를 통해 화성사업장에 반도체 미래를 이끌 최첨단 EUV 전용 라인인 'V1 라인'을 본격적으로 가동하고 ..
[기타디지탈] / [뉴스] 2020-02-21
TI, EMI 통합 트랜스포머 기술 적용된 절연형 전원 컨버터 출시
TI는 자사 고유의 트랜스포머 통합 기술을 적용해 업계에서 전자파 간섭(EMI) 이 가장 낮은 500mW 고효율 절연형 DC/DC 컨버터 인 UCC12050을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 높이가 2.65mm에 불과해 솔..
[기타디지탈] / [뉴스] 2020-02-12
인텔, QLC 3D 낸드 SSD 생산 1천만 개 돌파
인텔(Intel)이 QLC 3D 낸드 기반 SSD 출하량 1천만 개를 기록했다. 인텔은 10일(현지시간) 보도자료를 통해 지난 주 인텔 메모리 및 스토리지 그룹은 중국 대련에 구축된 QLC 3D 낸드(Quad Level Cell 3D NAND) ..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2020-02-11
시그마, 풀프레임 포베온 센서 카메라 개발 중단
시그마(SIGMA)가 풀프레임 포베온(Foveon) 센서 카메라 개발 중단을 발표했다. 시그마의 CEO 야마키 카츠토(Kazuto Yamaki)는 지난 8일 고객들에게 보내는 서한을 통해 지난 2018년 9월 포토키나(Photokina)에서 ..
[카메라/캠코더] / [뉴스] 2020-02-10
관련기사 더보기
관련 게시물 : '반도체' 와 관련있는 커뮤니티 게시물
   최신순   
관련 커뮤니티 게시물이 없습니다.
 
 
2014년 1월
주간 히트 랭킹

실시간 댓글