¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
 ¹ÝµµÃ¼
´Ù¸¥ Ç¥±â / ¼Ò¼ÓÁ¦Ç° : semiconductor            
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2019 °³ÃÖ, 3nm MBCFET ±â¼ú Àû¿ëÇÑ´Ù' ÀÇ ´Ù¸¥ ÅÂ±× º¸±â
»ï¼ºÀüÀÚ, ÆÄ¿îµå¸®
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
°ü·Ã±â»ç : '¹ÝµµÃ¼' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
     
ÀÎÅÚ°ú AMD°¡ Çù·ÂÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù?,¿µ¿øÇÑ Àûµµ ¾Æ±ºµµ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è Á¤¸®
¿À´ÃÀº »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±¸µµ¿¡ ÀÌ¾î ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è ±¸µµ¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. ÀÎÅÚ, AMD, SKÇÏÀ̴нº, ¿£ºñµð¾Æ, TSMC´Â ¾î¶»°Ô ¾ôÈ÷°í ¼³ÄÑ ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[PC¼Ò½Ä] / [¿µ»ó] 2024³â 03¿ù 28ÀÏ
Äá°¡ÅØ, COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2 °ø°³
Äá°¡ÅØÀÌ COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2¸¦ °ø°³Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̸¦ ÅëÇØ °³¹ßÀÚµéÀº ¼ÒÇü 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini »ç¾çÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ¸ðµâÇü ¼³°èÀÇ ·¹À̾ƿô¿¡ ´ëÇÑ ¼º´É »ç¾ç°ú ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ¾òÀ»..
[PC¼Ò½Ä] / [´º½º] 2024³â 03¿ù 28ÀÏ
³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, CSAÀÇ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0 ¹× ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ Áö¿ø
IoT(Internet of Things)¸¦ À§ÇÑ ¹«¼± ¿¬°á ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ °ø±Þ¾÷üÀÎ ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Nordic Semiconductor)´Â CSA(Connectivity Standards Alliance)°¡ ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥ÇÑ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0(IoT Device Secur..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-03-27
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ½Ç½Ã°£ Ç÷§Æû RoT CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´õ¿í ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. CEC1736 Trust Shield Á¦Ç°±ºÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-03-27
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, Qi v2.0 ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØ Áؼö dsPIC33 ±â¹Ý ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ Ãâ½Ã
Â÷·®¿ë Á¦Ç° Á¦Á¶¾÷ü¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ¿©·¯ ÃæÀü±â Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ Qi v2.0(Qi2) ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇϱâÀ§ÇØ ³ë·ÂÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ¹× Ç÷¡½Ã-IP ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2024-03-22
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇؽ𣿡 ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼¾÷°è¿¡¼­ ¾î¶² ¾÷ü¿Í ½Î¿ì°í, Çù·ÂÇÏ´Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[PC¼Ò½Ä] / [¿µ»ó] 2024-03-21
°¶·°½Ã S25´Â AI ¼º´É Çâ»ó À§ÇØ 2¹è ºü¸¥ UFS 4.0 ½ºÅ丮Áö Àû¿ë?
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ °¶·°½Ã S25¿¡ ´õ ºü¸¥ ½ºÅ丮Áö¸¦ žÀçÇÒ °Å¶ó´Â ¿¹»óÀÌ ³ª¿Ô´Ù. SammobileÀº ¼Ò¼È ¹Ìµð¾î Ç÷§Æû Weixin¿¡ °ø°³µÈ »ï¼º¹ÝµµÃ¼ÀÇ CFMS2024 Å°³ëÆ® ÀÎÆ÷±×·¡ÇÈÀÇ UFS ·Îµå¸ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ..
[¸ð¹ÙÀϼҽÄ] / [´º½º] 2024-03-21
°ü·Ã±â»ç ´õº¸±â
°ü·Ã °Ô½Ã¹° : '¹ÝµµÃ¼' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°
   Ãֽżø   
°ü·Ã Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°ÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û