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삼성전자, EUV 전용 화성 V1 라인 본격 가동.. 7나노 시작으로 3나노 주력 생산 계획
삼성전자가 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 전용 'V1 라인' 본격 가동에 들어간다. 삼성전자는 보도자료를 통해 화성사업장에 반도체 미래를 이끌 최첨단 EUV 전용 라인인 'V1 라인'을 본격적으로 가동하고 ..
[기타디지탈] / [뉴스] 2020-02-21
TI, EMI 통합 트랜스포머 기술 적용된 절연형 전원 컨버터 출시
TI는 자사 고유의 트랜스포머 통합 기술을 적용해 업계에서 전자파 간섭(EMI) 이 가장 낮은 500mW 고효율 절연형 DC/DC 컨버터 인 UCC12050을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 높이가 2.65mm에 불과해 솔..
[기타디지탈] / [뉴스] 2020-02-12
인텔, QLC 3D 낸드 SSD 생산 1천만 개 돌파
인텔(Intel)이 QLC 3D 낸드 기반 SSD 출하량 1천만 개를 기록했다. 인텔은 10일(현지시간) 보도자료를 통해 지난 주 인텔 메모리 및 스토리지 그룹은 중국 대련에 구축된 QLC 3D 낸드(Quad Level Cell 3D NAND) ..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2020-02-11
시그마, 풀프레임 포베온 센서 카메라 개발 중단
시그마(SIGMA)가 풀프레임 포베온(Foveon) 센서 카메라 개발 중단을 발표했다. 시그마의 CEO 야마키 카츠토(Kazuto Yamaki)는 지난 8일 고객들에게 보내는 서한을 통해 지난 2018년 9월 포토키나(Photokina)에서 ..
[카메라/캠코더] / [뉴스] 2020-02-10
3세대 초고속 16GB HBM2E D램, 삼성 HBM 플래시볼트(Flashbolt) 출시
삼성전자가 초고속 3세대 HBM2E 메모리를 출시했다.
[CPU/메모리] / [취재] 2020-02-04
WD, 112단 적층 5세대 3D NAND 기술 BiCS5 개발
웨스턴디지털(Western Digital, 이하 WD)에서 5세대 3D 낸드 기술을 발표했다. WD는 30일(현지시간) 보도자료를 통해 자사의 3세대 3D 낸드 기술인 BiCS5를 성공적으로 개발해 업계에서 가장 진보된 플래시 메모리..
[기타디지탈] / [뉴스] 2020-01-31
SK하이닉스 2019년 4분기 실적 발표, 매출 30% 줄고 적자 전환
SK하이닉스(SK Hynix)가 2019년 4분기 실적을 발표했다. SK하이닉스는 31일 실적 발표를 통해 2019년 4분기에 6조 9,270억원의 매출과 2,360억원의 영업이익을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출..
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