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삼성 HBM3E 엔비디아 품질 테스트 실패? 삼성 "최적화 진행 중"
삼성전자가 개발한 HBM(High Bandwidth Memory)이 엔비디아(NVIDIA)의 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 전해졌다. 로이터 통신(Reuters)은 소식통을 인용해 삼성전자의 최신 HBM 칩이 엔비디아의 AI 프로세서에..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2024년 05월 24일
마우저 일렉트로닉스, 32비트 저전력 마이크로컨트롤러 R9A02G021 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 R9A02G021 저전력 마이크로컨트롤러(microcontroller, MCU)를 공급한다고 밝혔다. R9A02G021은 르네사스가 자체 ..
[PC소식] / [뉴스] 2024년 05월 24일
넥스페리아, D2PAK-7 패키지의 프리미어 SiC MOSFET 출시
Nexperia가 오늘 30mΩ, 40mΩ, 60mΩ 및 80mΩ RDSon 값으로 제공되는 D2PAK-7 표면 실장형 (SMD) 패키징의 1200V 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 출시했다. 이 소자는 넥스페리아가 20..
[자동차] / [뉴스] 2024-05-22
사피온 AI반도체 X330, 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료
글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)은 오늘, 자사의 AI 반도체X330이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로, Supermicro)의 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 밝혔다..
[서버] / [뉴스] 2024-05-21
마우저, 마이크로칩 테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 RNWF02 얼리 액세스(early access) 개발 키트..
[기타디지탈] / [뉴스] 2024-05-20
노르딕 세미컨덕터, nRF 클라우드 디바이스 관리 서비스 공식 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다고 밝혔다. 새로운 디바이스 관리 서비스는 ..
[PC소식] / [뉴스] 2024-05-16
22-23년 GOS사태와 지포스 수율 문제로 고전한 삼성전자 파운드리...,필요한 것은 새로운 모멘텀!
저번주에는 삼성전자의 실적에 대해 알아봤습니다. 확실히 삼성전자에는 하나의 모멘텀은 필요해보이는데요, 삼성의 미래는 어떻게 될까요? 영상을 통해 만나보시죠!
[PC소식] / [영상] 2024-05-13
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