|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
|
|
»ï¼ºÀü±â
|
|
|
´Ù¸¥ Ç¥±â / ¼Ò¼ÓÁ¦Ç° : SAMSUNG Electro-Mechanics SEM sem |
|
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '»ï¼º, ½ÅÁ¾ Äڷγª¹ÙÀÌ·¯½º ¾î·Á¿ò óÇÑ Çù·Âȸ»ç 2.6Á¶¿ø ±ä±Þ Áö¿ø' ÀÇ ´Ù¸¥ ÅÂ±× º¸±â
|
|
|
|
°ü·Ã±â»ç : '»ï¼ºÀü±â' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
|
|
|
|
|
|
»ï¼º, »çÀå´ÜȸÀÇ °³ÃÖ
»ï¼ºÀº 20ÀÏ °æ±âµµ ¿ëÀο¡ ÀÖ´Â »ï¼ºÀη°³¹ß¿ø¿¡¼ ÇÑÁ¾Èñ »ï¼ºÀüÀÚ ºÎȸÀå°ú °æ°èÇö »çÀå ÁÖÀç·Î »çÀå´Ü ȸÀǸ¦ °³ÃÖÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À̳¯ ȸÀÇ¿¡¼ »ï¼º »çÀå´ÜÀº ¡â±Û·Î¹ú ½ÃÀå ÇöȲ ¹× Àü¸Á ¡â»ç¾÷ ºÎ¹®º° ¸®..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2022-06-21
|
|
|
|
»ï¼ºÀü±â, ±âÁ¸ 2¹èÁÜ º¸´Ù ¾ãÀº ±¤ÇÐ 5¹èÁÜ Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ ¾ç»ê
»ï¼ºÀü±â(´ëÇ¥ ÀÌÀ±ÅÂ)´Â Ãʽ½¸² ±¤ÇÐ 5¹èÁÜ Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ °³¹ß ¹× ¾ç»ê »ç½ÇÀ» °ø°³Çß´Ù.
¸Ö¸® ÀÖ´Â ÇÇ»çü¸¦ °¡±îÀÌ È®´ëÇØ ÂïÀ» ¼ö ÀÖ´Â ±¤ÇÐ ÁÜÀº Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ ³» ·»ÁîµéÀÌ À̵¿ÇÏ¸ç ±¸ÇöÇÒ ¼ö Àִµ¥, À̹ÌÁö..
[Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ] / [´º½º] 2019-05-21
|
|
|
|
Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 830Àº »ï¼º 10nm °øÁ¤ µ¶Á¡ »ý»ê?
Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 830 »ý»ê¿¡´Â »ï¼º 10nm °øÁ¤ÀÌ µ¶Á¡ Àû¿ëµÈ´Ù.
wccftech¿¡ µû¸£¸é Ä÷ÄÄÀº ½º³Àµå·¡°ï 830 »ý»ê¿¡ »ï¼º 10nm °øÁ¤À» µ¶Á¡ Àû¿ëÇÒ ¿¹Á¤À¸·Î, °ü·Ã ³»¿ëÀÎ Ä÷ÄÄ teve Mollenkopf CEO°¡ 2017³â Áß ..
[ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä] / [´º½º] 2016-07-29
|
|
|
|
TSMC ¾ÖÇà ¹°·® Żȯ ¸ñÇ¥, »ï¼ºÀü±â-»ï¼ºÀüÀÚ FoWLP ±â¼ú °³¹ß
»ï¼ºÀü±â°¡ »ï¼ºÀüÀÚ ½Ã½ºÅÛLSI»ç¾÷ºÎ¿Í Çù·ÂÇØ Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) ¾øÀÌ Ä¨ ÆÐŰ¡ÀÌ °¡´ÉÇÑ ÆҾƿô¿þÀÌÆÛ·¹º§ÆÐÅ°Áö(FoWLP) ±â¼úÀ» °³¹ß, ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀå¿¡ ¶Ù¾îµç´Ù.
°øÁ¤ ¹Ì¼¼È·Î Ĩ ¸éÁ¢ÀÌ Á¼¾ÆÁö..
[ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä] / [´º½º] 2016-06-13
|
|
|
|
»ï¼ºÀü±â, 2014³â 2ºÐ±â ½ÇÀû¹ßÇ¥
»ï¼ºÀü±â´Â Áö³ 2ºÐ±â¿¡ ¿¬°á±âÁØÀ¸·Î ¸ÅÃâ 1Á¶ 8,607¾ï ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 212¾ï ¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í 29ÀÏ ¹àÇû´Ù.
Á÷Àü ºÐ±â¿Í ºñ±³ÇÏ¸é ¸ÅÃâÀº 7.6%, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 40.5% Áõ°¡ÇßÀ¸³ª, À۳⠵¿±âÀÎ Áö³ÇØ 2ºÐ±â¿Í ºñ..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2014-07-29
|
|
|
°ü·Ã °Ô½Ã¹° : '»ï¼ºÀü±â' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°
|
|
|
|
°ü·Ã Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°ÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|