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삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발.. 성능 2배 오르고 시스템 에너지 70% 감소
삼성전자가 HBM(High Bandwidth Memory)에 인공지능 엔진을 탑재한 제품을 발표했다. 삼성전자는 17일 보도자료를 통해 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-M..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2021-02-17
SK하이닉스, HBM2E 메모리 개발 10개월 만에 양산 발표
지난해 8월, HBM2E 메모리 개발을 발표한 SK하이닉스에서 10개월 만에 본격적인 양산에 돌입했다는 사실을 밝혔다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6Gbps의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 정보출입구(I..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2020-07-03
3세대 초고속 16GB HBM2E D램, 삼성 HBM 플래시볼트(Flashbolt) 출시
삼성전자가 초고속 3세대 HBM2E 메모리를 출시했다.
[CPU/메모리] / [취재] 2020-02-04
삼성전자, 업계 최초 12단 3D-TSV 패키징 기술 개발
삼성전자가 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발했다. 삼성전자는 7일 보도자료를 통해 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차..
[기타디지탈] / [뉴스] 2019-10-07
GPU 메모리 더 빨라진다, SK하이닉스 처리 속도 50% 빨라진 HBM2E D램 개발
SK하이닉스(SK Hynix)가 업계 최고속 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하던 통상적 방식이 아닌 칩 자체를 GPU와 같..
[PC소식] / [뉴스] 2019-08-13
JEDEC, 용량 세 배 늘고 20% 빨라진 HBM 규격 업데이트
JEDEC에서 라데온 RX Vega 시리즈에 채택되어 일반 소비자들에게도 익숙한 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리의 스펙을 업데이트했다. 업데이트된 JESD235B HBM 규격에 따르면, 새로운 규격의 메모리 버스는 여..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2018-12-18
삼성, HBM2 메모리 생산 2배 높여도 수요 충족 어렵다?
HBM2 메모리의 수요가 생산량을 한참 웃돌고 있다는 내용이 발표되었다. 이는 제품 자체의 비용과 활용 난이도에 비해 더 적은 공간과 소비전력으로 더 폭넓은 대역폭을 제공한다는 특성으로 인해 GPU와 FPGA에 ..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2018-06-27
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