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삼성전자와 SK하이닉스, HBM 집중 위해 DDR3 단종 계획?
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3 집중을 위해 DDR3 메모리를 단종할 계획이란 소식이 나왔다. ithome에 따르면 양사는 수익성이 높은 HBM3 메모리에 집중하기 위해 2024년 2분기 중 DDR3 메모리 공급을 중단한다는..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2024-05-16
SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
SK하이닉스가 차세대 모바일 저장장치로 사용될 ZUFS 4.0을 개발했다. SK하이닉스는 9일 보도자료를 통해 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS 4.0'을 개발하는데 성공했다고 밝혔다. ..
[모바일소식] / [뉴스] 2024-05-09
SK하이닉스, AI 시대 대응 CXL 메모리 제품 공개
SK하이닉스가 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'CXL(Compute eXpress Link) DEVCON 2024'에 참가했다고 밝혔다. 미국 현지 시간으로 4월 30일부터 이틀간 개최된 'CXL DEVCON'은 240여 개의 글로벌 반..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2024-05-03
SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9,170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준) 이..
[기타디지탈] / [뉴스] 2024-04-26
삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석
오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스 등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을..
[PC소식] / [영상] 2024-04-23
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
[기타디지탈] / [뉴스] 2024-04-19
SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 ..
[기타디지탈] / [뉴스] 2024-04-04
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[2014년 6월 17일 화요일] 출석부
좋은 하루 되세요.
[기타디지탈] 2014-06-17
하이닉스 128기가 도착해서 설치했습니다.
삼성 830 64기가 살때 들어있던 노턴으로 디스크카피했습니다. / 베이직에는 안들어있음. ㅎㅎ/
[통합 사는 이야기] 2012-10-23
 
 
2014년 1월
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