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TSMC, 당분간 화웨이에 대한 칩 공급 계속
TSMC가 미국의 화웨이 거래 제한 조치와 상관없이 칩 공급을 계속할 뜻을 내비쳤다. 로이터에 따르면 TSMC의 엘리자베스 선(Elizabeth Sun) 대변인은 대만 신주에서 개최된 TSMC 2019 기술 심포지엄에서 이같은 ..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2019-05-24
화웨이에 대한 압박 심화, PCI-SIG와 ARM 거래 중단 결정, TSMC는 고민 중
화웨이에 대한 압박이 전방위적으로 확대되고 있다. 구글과 MS에 이어 PCI-SIG와 ARM, TSMC도 화웨이와의 관계 단절에 나서려는 움직임을 보이고 있다. PCI-SIG는 현세대 PC와 노트북등에 쓰이는 PCI Express 규..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2019-05-23
TSMC, 2020년 5nm에 이어 2021년 5nm+ 공정 양산 계획
TSMC가 2021년에 5nm+ 공정 생산을 계획 중인 것으로 알려졌다. 커머셜 타임즈에 따르면 TSMC는 2020년 양산 계획인 5nm 공정의 뒤를 이어 다음해인 2021년 5nm+의 생산을 계획 중으로, 2020년 1분기에 위험 생산..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2019-05-10
TSMC, 북미 기술 심포지엄에서 파운드리 기술 현황 소개
TSMC가 파운드리 공정 기술 현황을 공개한다. TSMC는 보도자료를 통해 4월 23일부터 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 2019 북미 기술 심포지엄(North American Technology Symposium)에서 TSMC의 고급 로..
[기타디지탈] / [뉴스] 2019-04-23
TSMC도 6nm 공정 발표, 양산 시기는 삼성전자보다 늦은 내년부터
대만 파운드리 업체 TSMC가 6nm 공정 개발 완료를 발표하면서 반도체 미세 공정 경쟁이 본격화되고 있다. 삼성전자는 지난 16일 5nm EUV 파운드리 공정 개발을 발표하면서 올해 하반기부터 6nm 공정에 대해 제품 ..
[기타디지탈] / [뉴스] 2019-04-18
TSMC 7nm+ 공정 덕, AMD Zen3 트랜지스터 밀도 20% 개선?
Zen2 아키텍처 기반 3세대 라이젠의 출시가 임박한 가운데, AMD의 Zen3 아키텍처 관련 내용이 등장하기 시작했다. pcgamesn에 따르면 출시를 앞둔 AMD의 라이젠 3000 시리즈를 잇는 차세대 라이젠 프로세서는 7n..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2019-04-17
TSMC 공정 전환 청신호, 5nm 시험 생산 결과 양호
TSMC으 5nm 공정 시험 생산 결과가 양호하다는 소식이 전해졌다. TSMC의 5nm 공정은 현재 7nm 공정과 비교해 1.8배의 밀도와 15% 성능 향상이 기대되며, 디자인 파트너들과 함께 실시간 5nm 시험 생산에서 만족..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2019-04-05
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