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삼성전자, HBM, SK하이닉스, 파운드리
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퀄컴(Qualcomm)이 올해 하반기 출시될 4세대 스냅드래곤 8 (Snapdragon 8 Gen 4)의 성능을 더 높일 거라는 루머가 올라왔다. wccftech은 X(트위터) @jasonwill101을 인용해 퀄컴이 스냅드래곤 8 Gen 4의 설계를 ..
[모바일소식] / [뉴스] 2024-05-13
미디어텍, 플래그십 스마트폰용 디멘시티 9300+ 발표
미디어텍(MediaTek)에서 플래그십 모바일 칩인 '디멘시티(Dimensity) 9300+'를 공개했다. 디멘시티 9300+는 향상된 클럭 속도를 제공하고 온디바이스 생성형 AI 처리를 가속화하도록 설계되어 LLM (Large Language..
[모바일소식] / [뉴스] 2024-05-08
미디어텍, 성능 향상된 디멘시티 9300+ 모바일 프로세서 5월 7일 발표
미디어텍(MediaTek)이 새로운 디멘시티(Dimensity) 9300+ 모바일 칩셋이 5월 7일 공개된다. GSM Arena에 따르면 루머로 유출된 디멘시티 9300+ 스펙은 기존 디멘시티 9300 대비 프라임 Cortex-X4 코어 클럭이 기존..
[모바일소식] / [뉴스] 2024-04-30
삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석
오늘은 4월 최신 뉴스 2부입니다. 엔비디아를 경계하는 범클라우드 진영에서부터 삼성전자의 2.D 패키징, HBM으로 부흥하는 SK하이닉스 등 아리송했던 IT 최신 뉴스를 보드나라에서 명쾌하게 알려드립니다. 영상을..
[PC소식] / [영상] 2024-04-23
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
[기타디지탈] / [뉴스] 2024-04-19
삼성전자의 반도체 분야별 적과 아군을 명확하게 구분해서 보는 법
오늘은 반도체 뉴스 이해시간에 이어 삼성전자의 협력관계와 경쟁관계에 대해 이야기합니다. 삼성전자는 반도체업계에서 어떤 업체와 싸우고, 협력하는 관계를 유지하고 있을까요? 영상을 통해 만나보시죠!
[PC소식] / [영상] 2024-03-21
엔비디아, TSMC와 시높시스 생산 단계에 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼 지원
엔비디아(CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의..
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