TOP만큼 강력한 ASUS HD7770 DirectCU TOP
요즘 AMD는 물갈이가 한창이다. 28nm 공정과 PCI-Express 3.0을 지원하는 HD7000 시리즈가 하나 둘 모습을 드러내고 있다.
최상위 모델인 라데온 HD7970/7950에 이어 등장한 제품은 퍼포먼스 급인 7800 시리즈가 아닌 메인스트림 제품인 HD 7770 / 7750 이었다. 기존의 라데온 HD 6700 시리즈의 후속모델로 28nm로 더욱 낮아진 저전력과 3세대 DX11 지원으로 뛰어난 3D 성능을 무기로 들고 나왔다.
ASUS 라데온 HD 7770 DirectCU TOP모델은 HD7770 코어를 사용한 오버클럭 모델이다. 아수스 그래픽카드에서 끝에 붙은 TOP는 오버클럭 모델임을 말한다. 오버클럭 모델답게 쿨러 역시 DirectCU라는 독자적인 쿨링 솔루션을 사용하고 있다.
ASUS Radeon HD7770 DirectCU TOP는 1120MHz의 코어클럭과 4600MHz의 메모리 클럭을 가지고 있다. 640개의 스트림 프로세서를 사용하며 GDDR5 메모리로 128bit 인터페이스를 구성하고 있다. 차세대 제품답게 대역폭이 2배 넓어진 PCI-Express 3.0을 지원한다. DX11을 비롯하여 openGL 3.2, SM5 와 ATI stream, AVIVO HD, 7.1ch 내장 오디오 코덱, 아이피니티 2.0, HD3D 등을 지원한다.
브라켓 부분에는 Mini DisplayPort 2개, HDMI, DVI 순으로 출력단자가 나열되어 있다. DVI 단자는 Dual-link DVI를 지원하여 30인치등의 고해상도 모니터에도 문제없이 사용이 가능하다. 각각의 포트는 모두 독립적으로 사용이 가능하며 허브를 사용할 경우 최개 6개의 모니터를 연결해서 아이피니티 기능을 쓸 수 있다.
ASUS의 독자적인 DirectCU 쿨러는 GPU와 메모리의 열을 효과적으로 제거하기 위해 열 전도율이 뛰어난 구리파이프를 코어에 직접 닿게 만들었다. 8mm로 두꺼운 히트파이프를 사용하여 성능을 극대화 시켰다. 또한 사용된 팬은 먼지가 적게 쌓이도록 설계하여 팬의 수명을 25% 향상 시킨 더스트-프루프 팬을 장착하였다.
대표적인 메인스트림 제품 답게 기판은 깔끔한 구성을 하고 있으며 기판의 휨을 방지하기 위한 금속으로 된 가이드가 부착되어 있다. 128bit로 구성된 1GB의 용량을 가진 GDDR5 메모리 4개가 가지런히 보인다. 가운데 보이는 640개의 스트림 프로세서를 가지고 1120MHz로 작동하는 HD7770의 코어는 28nm 공정으로 제작되어 TDP 80W로 저전력/저발열이 가능해졌다.
Radeon HD7770은 DirectX 11을 지원하는 Cape Verde XT 코어를 사용한다. 28nm 공정으로 제작되어 640개의 스트림프로세서, 40개의 텍스쳐유닛, 16개의 ROPs가 있다. 코어클럭 및 쉐이더 클럭은 1120MHz이다.
이 제품의 특징인 메모리 구성은 하이닉스의 GDDR5(H5GQ2H24MFA-T2C) 메모리를 사용하여 4600MHz로 동작하며 128bit / 1GB를 구성하고 있다는 것이다.
고급을 지향하는 아수스 제품답게 CF 브릿지와 DVI 포트, PCI-Express 슬롯은 단자를 보호하는 커버가 부착되어 있다. 큰 의미를 갖는것은 아니지만 제품을 보호한다는 의미에서 플러스 점수는 줄 수 있다.
구성물은 매뉴얼, 드라이버CD, D-sub to DVI 젠더, CF 브릿지 커넥터등으로 되어 있다.
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