|
여기서는 65nm 공정을 적용하여 상당 부분 개선된 Presler 코어를 사용한 Intel
Pentium Extreme Edition 955를 살펴보도록 하자.
Intel Pentium Extreme Edition 955
|
제품명
|
Intel Pentium Extreme Edition 955
|
|
소켓
규격
|
LGA775 |
|
제조 공정 |
65nanometer technology |
|
동작 클럭 (FSB)
|
3.46GHz (1066MHz) x 2 |
|
L1 캐쉬 |
12kb |
|
L2 캐쉬
|
2 x 2MB |
|
코어 전압 |
1.25V ~ 1.4V |
|
지원 기술 |
Hyper Threading Technology
Excute Disable Bit
Virtualization Technology
(VT)
EM64T
Dual-Core |
|
제조
/ 판매 |
Intel (http://www.intel.com/kr)
|
데스크탑용으로
가장 높은 성능을 가진 하이엔드 제품으로 AMD에 Athlon64 FX시리즈가 있듯이 Intel은 Extreme
Edition 제품이 있다. 이번 테스트에 사용될 CPU는 65nm 공정을 적용한 Presler 코어를 사용한
Extreme Edition 955이며, SmithField 코어를 사용한 CPU와 비교하여 65nm 공정 개선과
SmithField가 1MB의 L2 캐쉬를 제공하였던 것과 비교하여 2MB로 늘어난 L2 캐쉬를 적용하였다. 또한, 일반
듀얼 코어 제품군과는 다르게 Hyper Threading Technology까지 지원하는 것이 특징이다.
[955XE (상)/ FX-60 (좌)/ PentiumD 830 (우)]
Pentium
Extreme Edition 955 LGA775, AMD Athlon64 FX-60 소켓 939, PentiumD 830 LGA775의 3종의 CPU를 비교하여 보았다. 일단 소켓 939 AMD Athlon64
FX60이 가장 큰 크기를 가지고 있고 히트스프레더도 가장 넓은 면적을 가지고 있다. 그러나, PentiumD 830과
비교하여서는 동일한 LGA775 소켓을 사용하고 있고 히트스프레더 면적 등 외형적으로 보았을 때는 크게 변화가 없다.
[PentiumD 830 (좌)/ 955XE (우)]
Extreme
Edition 955와 PentiumD 830의 윗면과 바닥면을 비교하여 보았는데 앞서 살펴보았듯이 전면 히트스프레더나
전체적인 구성은 크게 변화가 없는 것을 확인할 수 있었다. 그러나, 메인보드의 소켓과 접하는 바닥면은 약간 차이를 보였는데
LGA775 방식으로 기본 적인 핀과 접촉하는 부위에는 변화가 없었지만, 상당히 많은 저항들이 추가된 것을 확인할 수
있다. 이는 65nm 공정의 적용과 더불어 늘어나 L2 캐쉬 등의 사용을 위해 추가된 기능들을 담당하기 위해 추가된 것으로
볼 수 있다.
CPU-Z로
보는 Intel Extreme Edition 955
[Intel
Pentium Extreme Edition 955]
[Windows 작업 관리자]
Extreme
Edition 955는 ES 즉, 엔지니어링 샘플 제품인데 배수 조절은 12에서 최대 60까지 적용이 가능하다. 일반
제품의 경우도 AMD Athlon64 FX와 마찬가지로 배수의 조절이 가능하도록 적용 되어 있다. 인텔의 일반 데스크탑용
CPU들이 배수가 고정되어 FSB를 증가시켜 오버 클럭을 하였던 반면, 배수 조절까지 가능하여 오버 클럭에는 더 유연하게
대처할 수 있다.
CPU-Z를
통해 살펴보면 Presler 코어를 사용하고 있으며, 65nm 공정과 FSB 1066MHz, SmithField 코어와는
다르게 늘어난 L2 캐쉬를 확인할 수 있고 Hyper-Threading을 지원하여 물리 CPU 2개와 논리 CPU 2개로
총 4개로 설정되어 있다. Windows XP의 작업 관리자에도 역시 4개의 사용 내역을 살펴볼 수 있다.
|
