
2017³â, AMDÀÇ È·ÁÇÑ ºÎȰÀ» ¾Ë¸° ¶óÀÌÁ¨ ½Ã¸®ÁîÀÇ µÚ¸¦ À̾î ÇÏÀÌ¿£µå
µ¥½ºÅ©Å¾(HEDT) CPU ½ÃÀå ÂüÀüÀ» ³ë¸° ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â °æÀï»ç ´ëºñ ¶Ù¾î³ °¡°Ý´ë ¼º´Éºñ·Î °í¼º´É µ¥½ºÅ©Å¾ CPU¸¦
ÇÊ¿äÇÏ·ÎÇÏ´Â »ç¿ëÀÚµé·ÎºÎÅÍ ³ôÀº °ü½ÉÀ» ²ø¾îµéÀ̴µ¥ ¼º°øÇß´Ù.
±×¸®°í 2018³â. 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨¿¡ À̾î 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â 1¼¼´ëº¸´Ù µÎ ¹è
´Ã¾î³ ÃÖ´ë 32Äھ Áö¿øÇÏ¸é¼ ³ôÀº È£ÀÀÀ» ²ø¾î³Â°í, µ¥½ºÅ©Å¾ CPU·Î´Â Áö±Ý±îÁö ¾ø´ø ÃÖ´ë 32ÄÚ¾î ÀÓ¿¡µµ
1799´Þ·¯(ÇÑÈ °ø½Ä °¡°Ý 220¸¸¿ø)¶ó´Â ÇÕ¸®Àû °¡°ÝÀÌ Ã¥Á¤µÇ¾ú´Ù.

±×¸®°í 2018³â 8¿ù 13ÀÏ ¿ÀÈÄ 10½Ã, ¸¶Ä§³» 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ°¡ °ø½Ä
Ãâ½ÃµÇ¾ú´Ù.
AMD´Â 1¼¼´ë º¸´Ù ´õ ³ªÀº °æÇè°ú »ç¿ëÀÚ°¡ ¿øÇÏ´Â °·ÂÇÑ ¼º´É, Ç÷§Æû ȣȯÀ» ¸ñÇ¥·Î
2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ¸¦ °³¹ßÇÏ¿´À½À» õ¸íÇÏ¿´´Âµ¥, À̹ø ±â»ç¿¡¼´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÀûÀ» À§ÇØ ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ 2¼¼´ë¸¦ ¾î¶²
½ÄÀ¸·Î ¼³°èÇÏ¿´´ÂÁö Á¡°ËÇØ º¸°Ú´Ù.
ÇÊ¿äÇÑ °÷¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Á¦Ç°À», ¼¼ Á¾·ù·Î ±¸ºÐµÈ AMD ¶óÀÌÁ¨ ½Ã¸®Áî

AMD 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â 1¼¼´ëÀÇ ÃÖ´ë 16Äھ¼ ÃÖ´ë 32ÄÚ¾î·Î µÎ ¹èÀÇ
Äھ Á¦°øÇÑ´Ù. 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ(ÀÌÇÏ 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ)´Â ±×µ¿¾È ¼¹ö±Þ Á¦Ç°±º¿¡¼³ª º¼ ¼ö ÀÖ´ø 24ÄÚ¾î¿Í
32ÄÚ¾î Á¦Ç°ÀÌ Ãß°¡µÇ¸é¼ À̵é Á¦Ç°¿¡ WX¶ó´Â Á¢¹Ì»ç¸¦ »ç¿ëÇÏ¸ç ±âÁ¸ 16ÄÚ¾î±îÁöÀÇ ½º·¹µå¸®ÆÛ Á¦Ç°±º°ú Â÷º°ÈµÈ ¿ëµµÀÇ
Á¦Ç°ÀÓÀ» õ¸íÇß´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó AMD ¶óÀÌÁ¨ Á¦Ç°±ºÀº ¿ëµµ¿¡ µû¶ó ÃÑ ¼¼ °¡Áö Á¦Ç°±ºÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ´Âµ¥,
ÀÏ»óÀûÀÎ °ÔÀְ̹ú °£´ÜÇÑ ¿µ»ó ¹× »çÁø ÆíÁý, ÇлýÀ̳ª Á÷ÀåÀεéÀÇ °¡º¿î ¼öÁØÀÇ ¿ÀÇǽº³ª ijµå ÀÛ¾÷À» À§ÇÑ ¶óÀÌÁ¨, 3D
·»´õ¸µ°ú 4K µ¿¿µ»ó ÆíÁý ¹× ÀÎÄÚµù, ³·Àº ¼öÁØÀÇ °¡»óÈ ÀÛ¾÷, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß µîÀ» À§ÇÑ ½º·¹µå¸®ÆÛ X Á¦Ç°±ºÀÌ ÀÖ´Ù.
±×¸®°í, ÇÁ·Î±ÞÀÇ 3D ·¹ÀÌÆ®·¹À̽ÌÀ̳ª VR ¿¡´Ï¸ÞÀÌ¼Ç ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ij¸¯ÅÍ ¸ðµ¨¸µ,
½Ã³×¸¶Æ½ ¿µ»ó ÆíÁý°ú È¿°ú, ´Ù¼öÀÇ °¡»óÈ ÀÛ¾÷À» À§ÇÑ 24ÄÚ¾î¿Í 32ÄÚ¾î ±â¹Ý 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ WX Á¦Ç°±ºÀ»
Ãß°¡Çϸé¼, ÃÑ Á¦Ç°±ºÀº ¼¼ °¡Áö·Î ±¸ºÐµÈ´Ù.

ÇÑÆí, 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ Á¦Ç°±ºÀº ¸ÞÀνºÆ®¸² ¶óÀÌÁ¨ ½Ã¸®Áî¿Í µ¿ÀÏÇÑ Á¨+(Zen)+
¾ÆÅ°ÅØÃ³ ±â¹ÝÀÇ ÇdzªÅ¬ ¸´Áö Äھ »ç¿ëµÇ¾ú´Ù. 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ¿¡ ¾²ÀÎ Á¨+ ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â °èÃþº° ij½Ã ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ·¹ÀÌÅϽð¡
°¢°¢ 8%, 9%, 15%(L1 to L3) °³¼±µÇ¾ú°í, ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽõµ 2% °³¼±µÇ¾ú´Ù.
2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨(ÇdzªÅ¬ ¸´Áö)ÀÇ Ä³½Ã¿Í ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽà °³¼±À²ÀÌ °¢°¢ 13%/ 34%/
16%¿Í 11%ÀÎ °Í°ú ºñ±³ÇØ 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ Ä³½Ã ·¹ÀÌÅϽà °³¼±À²Àº µÎµå·¯ÁöÁö ¾Ê´Âµ¥, ÀÌ´Â ½Ì±Û ´ÙÀÌ ±¸¼ºÀÎ
¶óÀÌÁ¨°ú MCM ±¸¼ºÀÎ ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ ±¸Á¶Àû Â÷ÀÌ ¿µÇâÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

·¹ÀÌÅϽô Ưº°È÷ Çâ»óµÇÁö ¾Ê¾ÒÁö¸¸ 12nm °øÁ¤À» ¾²¸é¼ ÃÖ°í ¼Óµµ°¡ 1¼¼´ëÀÇ
4.2GHz¿¡¼ 4.4GHz·Î ³ô¾ÆÁ³°í, µ¿ÀÏ Å¬·°¿¡¼ Àü¾ÐÀÌ 80mV ~ 120mV ÁÙ¾îµé¸é¼ Àü·Â È¿À²µµ °³¼±µÇ¾ú´Ù.
ÀÌ´Â 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨(ÇdzªÅ¬ ¸´Áö)°¡ 1¼¼´ë¿Í ºñ±³½Ã µ¿ÀÏ Å¬·°¿¡¼ÀÇ Àü·ÂÀÌ 50mV °¨¼ÒµÈ °Í°ú ºñ±³µÇ´Â Á¡À¸·Î, Äھ
µÎ ¹è·Î ´Ã¾î³²¿¡ µû¸® ºñ·ÊÇØ Áõ°¡ÇÒ ¼ÒºñÀü·Â°ú ¹ß¿ ¾ïÁ¦¸¦ À§ÇÑ ³ë·ÂÀÌ ¹Ý¿µµÈ °á°ú·Î º¸ÀδÙ.
¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽà °³¼±, Äھ 1/4±îÁö ÁÙÀ̴ ȣȯ¼º ¸ðµå

¶óÀÌÁ¨µµ ±×·¸Áö¸¸ MCM ±¸¼ºÀÎ ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â ¸ðµâ°£ ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽð¡ ÁöÀû¹Þ¾Æ¿Ô´Âµ¥,
2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ¿¡¼´Â À̸¦ °³¼±ÇÏ¿´´Ù.
´ÙÀ̾î±×·¥»ó ´ë°¢¼±¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¸ðµâÀÇ ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¸ »ç¿ëÇÑ 4ä³Î ±¸¼ºÀÎ °ÍÀº 1¼¼´ë¿Í
2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ°¡ µ¿ÀÏÇÏÁö¸¸, DDR4 3200MHz »ç¿ë½Ã 1¼¼´ëÀÇ ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽô ¾à 87ns Àε¥ ºñÇØ 2¼¼´ë
½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ ·¹ÀÌÅϽô 64ns·Î ¾à 36% °³¼±µÇ¾ú´Ù.
1¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ Àå°Å¸® ¸ðµâ°£ ·¹ÀÌÅϽà °ø½Ä ÀÚ·á°¡ È®ÀÎÇÒ ¼ö ¾ø¾ú´ø °ü°è·Î Á¤È®ÇÑ ºñ±³´Â ¾î·ÆÁö¸¸,
±Ù°Å¸® ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽð¡ °³¼±µÈ ¸¸Å Àå°Å¸® ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽõµ »ó´ç ¼öÁØ °³¼±µÇ¾úÀ» °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.
Âü°í·Î, 4°³ÀÇ ¸ðµâÀÌ »ç¿ëµÈ WX ½Ã¸®Áî´Â ¸ðµâ°£ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ±â¼úÀÎ IF(ÀÎÇÇ´ÏÆ¼ ÆÐºê¸¯,
Infinity Fabric)ÀÇ ´ë¿ªÆøÀÌ ¾ç¹æÇâ 25GB/sÀÎ ¹Ý¸é, 2°³ÀÇ ¸ðµâÀÌ ¾²ÀÎ X ½Ã¸®ÁîÀÇ ¸ðµâ°£ IF ´ë¿ªÆøÀº 50GB/sÀÌ´Ù.

2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â ÃÖ´ë 4¸ðµâ(8CCX)¸¦ »ç¿ëÇÔ¿¡ µû¶ó ÀϺΠ·¹°Å½Ã ÀÀ¿ë ÇÁ·Î±×·¥¿¡¼
ÀÎ½Ä ¶ÇÇÑ ¼º´É À̽´°¡ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ´Â 1¼¼´ë¿¡¼µµ Á¦±âµÇ¾ú´ø ¹®Á¦·Î, ÀÌ¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ AMD´Â ¸Þ¸ð¸® ¿¢¼¼½º
¹æ½Ä°ú ÀϺΠ¸ðµâÀ» ºñȰ¼ºÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
¾÷µ¥ÀÌÆ®µÈ ¶óÀÌÁ¨¸¶½ºÅÍ À¯Æ¿¸®Æ¼´Â ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ È°¼º Äھ Àý¹ÝÀ¸·Î ÁÙ¿©ÁÖ´Â
·¹°Å½Ã ȣȯ ¸ðµå¸¦ Á¦°øÇϸç, WX ½Ã¸®ÁîÀÇ °æ¿ì ȣȯ¼º ¸ðµå¿¡¼ Äھ 1/4·Îµµ ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿©±â¿¡ ¸ðµâ ÀÚü¿¡ ³»ÀåµÈ ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¸
»ç¿ëÇÏ´Â ·ÎÄà ¸ðµå(Local Distributed), ´Ù¸¥ ¸ðµâ¿¡ Æ÷ÇÔµÈ ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯±îÁö Ȱ¿ëÇÏ´Â
ºÐ»ê(Distributed)¸ðµå¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.


·ÎÄà ¸ðµå´Â ¸Þ¸ð¸® ·¹ÀÌÅϽø¦ ±Ø´ëÈÇÒ ¼ö ÀÖ¾î °í´ë¿ªÆø Çʿ伺ÀÌ ³·°í ÀÀ´ä¼ºÀÌ Áß¿äÇÑ
°ÔÀÓ °°Àº ÀÛ¾÷¿¡ À¯¸®Çϸç, ºÐ»ê ¸ðµå´Â Àüü ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆøÀ» Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î ³ôÀº ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆøÀÌ ÇÊ¿äÇÑ Å©¸®¿¡ÀÌÅÍ
ÀÛ¾÷½Ã À¯¸®ÇÏ´Ù.
½º·¹µå¸®ÆÛ WX ½Ã¸®Áî´Â ÀϺΠÄھ ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯°¡ ºñȰ¼ºÈµÇ¾î ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ·ÎÄÃ
¸ðµå¸¦ »ç¿ëÇÒ °æ¿ì ¸Þ¸ð¸® ¿¢¼¼½º°¡ Â÷´ÜµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î ¸Þ¸ð¸® ¿¢¼¼½º ¸ðµå ¼³Á¤¿¡ »ó°ü¾øÀÌ ºÐ»ê¸ðµå·Î¸¸ µ¿ÀÛÇÑ´Ù.

AMD´Â ¶óÀÌÁ¨ ¸¶½ºÅÍ À¯Æ¿¸®Æ¼¿¡ ·ÎÄøðµå¿Í ·¹°Å½Ã ȣȯ ¸ðµå¸¦ µ¿½Ã Àû¿ëÇÑ
°ÔÀÓ ¸ðµå, ¸ðµç Äھ Ȱ¼ºÈÇÏ°í ºÐ»ê ¸ðµå¸¦ ¾²´Â Å©¸®¿¡ÀÌÅÍ ¸ðµå¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. AMD ÀÚü Å×½ºÆ® °á°ú¿¡ µû¸£¸é, ½º·¹µå¸®ÆÛ
2950X¿¡ °ÔÀÓ ¸ðµå¸¦ Àû¿ëÇÒ °æ¿ì °ÔÀÓ ¼º´ÉÀÌ ÃÖ´ë 8% Áõ°¡ÇÑ´Ù.
¸ÖƼ½º·¹µå ÀÛ¾÷¼ ÃÖ´ë 13% ¼º´É Çâ»ó, AMD ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ PBO

Á¨+ ¾ÆÅ°ÅØÅͰ¡ Àû¿ëµÈ 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨Ã³·³ 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛµµ PBO(Precision
Boost Overdrive)¿Í ÇÁ¸®½ÃÀü ºÎ½ºÆ® 2 ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
PBO´Â CPU¿¡ °ø±ÞµÇ´Â Àü·Â(PPT, Package Power Target)°ú ¸ÞÀκ¸µå¿¡¼
°ø±ÞµÇ´Â Áö¼Ó Àü·ù(Thermal Design Current, TDC), ÃÖ´ë Àü·ù(Electrical Design
Current) ÇѰèÄ¡¸¦ ³ô¿©, 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ ÀÚµ¿ ¿À¹öŬ·° ÇѰèÄ¡¸¦ ±âº» ¼³Á¤ ÀÌ»óÀ¸·Î ²ø¾î ¿Ã¸®´Â ±â¼úÀÌ´Ù.

PBO´Â AMD ¶óÀÌÁ¨ ½Ã¸®ÁîÀÇ ÇÁ¸®½ÃÀü ºÎ½ºÆ® ±â´ÉÀÇ ¿¬Àå¼±À̹ǷΠÀϹÝÀûÀÎ ¿À¹öŬ·°°ú
´Þ¸® ¹è¼ö¿Í Àü¾Ð Á¶Á¤ ÈÄ Àå±â°£ÀÇ ¾ÈÁ¤È¸¦ °ÅÄ¡´Â ¿À¹öŬ·°°ú º´ÇàÇÒ ¼ö ÀÖÁö¸¸, Àü·Â ÇѰ跮À» Á¶Á¤ÇÑ´Ù´Â ¸é¿¡¼ ¼³Á¤°ª
º¯°æ½Ã ½ÅÁßÇÒ Çʿ䰡 ÀÖ´Ù.
PBO´Â ¶óÀÌÁ¨ ¸¶½ºÅÍ À¯Æ¿¸®Æ¼¸¦ ÅëÇØ ¿î¿µÃ¼Á¦ »ó¿¡¼µµ ¼Õ½±°Ô »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç,
AMDÀÇ ÀÚü Å×½ºÆ®¿¡ µû¸£¸é PBO ¼³Á¤ ½Ã 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ 2990WXÀÇ ½Ã³×º¥Ä¡ R15 ¸ÖƼ½º·¹µå ¼º´ÉÀ» ÃÖ´ë
13%±îÁö ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.

2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨¿¡ Àû¿ëµÇ¾ú´ø ÇÁ¸®½ÃÀü ºÎ½ºÆ® 2 ±â¼úÀº ¾î±è¾øÀÌ 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ¿¡µµ
Àû¿ëµÇ¾ú´Ù. 1¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛÀÇ °æ¿ì 4Äھ ´ëÇØ¼¸¸ À¯µ¿ÀûÀÎ ÄÚ¾î Ŭ·° Á¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇØ, µ¿½Ã¿¡ 9½º·¹µå ÀÌ»óÀ» Ȱ¿ëÇÒ
°æ¿ì ¿ÃÄÚ¾î ºÎ½ºÆ® Ŭ·°À¸·Î ³·¾ÆÁö´Â °æÁ÷µÈ µ¿ÀÛ È¯°æÀ» º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù.
¹Ý¸é, 2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â 1½º·¹µåºÎÅÍ 62½º·¹µå±îÁö ÀÛ¾÷ À¯Çü°ú ºÎÇÏ, Ä𸵠¼Ö·ç¼Ç ¹×
Àü·Â »óÅ µî¿¡ ¸ÂÃç À¯µ¿ÀûÀ¸·Î Ŭ·°À» Á¶ÀýÇÑ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ÀüüÀûÀÎ ½Ã½ºÅÛ ¼º´É Çâ»óÀÌ °¡´ÉÇØÁ³´Ù.
À§ ¿µ»óÀº 1¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨(¼¹Ô ¸´Áö)¿Í 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨(ÇdzªÅ¬ ¸´Áö)ÀÇ Å¬·° º¯È¸¦ ÃøÁ¤ÇÑ
°ÍÀÌ´Ù. 1¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ 7 1700Àº ÃÖ´ë Ŭ·°ÀÌ ÄÚ¾î Ȱ¿ë »óȲÀÌ ¼ö½Ã·Î º¯ÇÔ¿¡µµ 3.2GHz¸¦ ³ÑÁö ¸øÇÏ´Â ¹Ý¸é, 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ 7
2700 ÄÚ¾î »óÅ¿¡ µû¶ó À¯µ¿ÀûÀ¸·Î º¯ÈÇϸç 4.1GHz±îÁö ³ô¾ÆÁø´Ù.
2¼¼´ë ½º·¹µå¸®ÆÛ ¶ÇÇÑ ÀÌó·³ À¯µ¿ÀûÀΠŬ·° Á¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇÑ ÇÁ¸®½ÃÀü ºÎ½ºÆ® 2¼¼´ë ±â¼úÀÌ µµÀԵǸé¼,
Àü¹ÝÀûÀ¸·Î 1¼¼´ë
º¸´Ù ´õ¿í ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
HEDTÀÇ »õ·Î¿î ½Ã´ë °³¸·, AMD ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ 2¼¼´ë

AMD´Â Zen+ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ÀÇ ½Å±â¼ú°ú ÃÖ»óÀ§ ¸ðµ¨ÀÇ Äھ ¼¹ö¿ë ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼¿¡
¹ö±Ý°¡´Â 32ÄÚ¾î±îÁö È®´ëÇßÀ¸¸ç, ±âÁ¸ X399 Ĩ¼Â ¸ÞÀκ¸µå¿ÍÀÇ È£È¯¼ºÀ» °®Ãá 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ¸¦ ³»³ù´Ù.
16ÄÚ¾î¿Í 12ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÇ °¡°Ýµµ 1¼¼´ë¿Í ºñ±³ÇØ ÇÕ¸®ÀûÀ¸·Î Ã¥Á¤ÇÏ¿´°í, 1¼¼´ë¿Í °°ÀÌ
ºñ½ÁÇÑ °¡°Ý´ë¿¡¼´Â °æÀï»çÀÇ Á¦Ç°º¸´Ù ´õ ¸¹Àº Äھ Á¦°øÇÏ¸é¼ ±×¸¸Å ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ±â´ëÇÏ°Ô ¸¸µç °Íµµ ±âÁ¸ ¶óÀÌÁ¨
½Ã¸®Áî¿Í °°´Ù.

AMDÀÇ 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ ½º·¹µå¸®ÆÛ´Â ¼º°øÀûÀÎ HEDT CPU ¼¼´ë±³Ã¼°¡ ±â´ëµÇ´Â µ¿½Ã¿¡,
Áö±Ý±îÁö HEDT CPU º¸´Ù »óÀ§ °³³äÀÇ 'WX' ¸ðµ¨À» °æÀï»çÀÎ ÀÎÅÚº¸´Ù ¸ÕÀú ¼±º¸¿´´Ù´Âµ¥ ¶Ç´Ù¸¥ Àǹ̸¦ ºÎ¿©ÇÒ ¼ö
ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, ÀÎÅÚ ¿ª½Ã ÇöÀç HEDT CPUÀÎ ÄÚ¾î X ½Ã¸®ÁîÀÇ »óÀ§ ¸ðµ¨ÀÎ ÄÚ¾î A ½Ã¸®Á ¿ÃÇØ 4ºÐ±â Áß¼ø,
¸ÞÀνºÆ®¸² 8ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ ÄÚ¾î i9-9900K¿Í ÄÚ¾î i7-9700K¸¦ 10¿ù Áß Ãâ½ÃÇÒ ¿¹Á¤Àθ¸Å, AMD¿Í ÀÎÅÚÀÇ CPU °æÀïÀº 2¼¼´ë
½º·¹µå¸®ÆÛ¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î ÇϹݱ⠻õ·Î¿î ±¹¸é¿¡ Á¢¾îµé °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.

ƯÈ÷, ½º·¹µå¸®ÆÛ 2920X¿Í 2970WX¿Ü¿¡ »õ·Î¿î ¸ðµ¨ÀÌ ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖÁö ¾ÊÀº AMD°¡ ÀÎÅÚÀÇ ¸ÞÀνºÆ®¸² 8Äھ
¾î¶² ½ÄÀ¸·Î ´ëÀÀÇÒÁö ±ÍÃß°¡ ÁÖ¸ñµÈ´Ù.
AMD¿¡¼ 7nm Zen2 ¾ÆÅ°ÅØÃ³ CPU´Â 2019³â ¼¹ö¿ë ¿¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Â÷¼¼´ë ¸ðµ¨À» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¼±º¸ÀÏ
°èȹÀÓÀ» ¹àÈù ÀÌ»ó, ´çºÐ°£ AMD°¡ ¸ÞÀνºÆ®¸²±ÞÀÇ ½Å±Ô CPU·Î ´ëÀÀÇϱ⸦ ±â´ëÇÏ±ä ¾î·Æ´Ù.
±×³ª¸¶ °¡´É¼º ÀÖ´Â ½ÅÁ¦Ç°À̶ó¸é 2¼¼´ë ¶óÀÌÁ¨ Ãʱ⠷ç¸Ó·Î ¶°µ¹´ø ¶óÀÌÁ¨ 7 2800X¸¦ µé ¼ö ÀÖ°ÚÁö¸¸
°¡´É¼ºÀº ¹ÌÁö¼ö°í, Á» ´õ Çö½ÇÀûÀÎ ´ëÀÀ Àü·«À» µéÀÚ¸é ÀüÅëÀûÀÎ °¡°Ý ÀÎÇÏ È¤Àº ¹øµé ÇÁ·Î¸ð¼ÇÀÌ ±â´ëµÈ´Ù.
2018³â »ó¹Ý±â ¸ÞÀνºÆ®¸² Á¦Ç°±º¿¡ À̾î ÇϹݱâ HEDT CPU·Î À̾îÁø AMD¿Í
ÀÎÅÚÀÇ CPU °æÀïÀÌ ¼ÒºñÀڵ鿡°Ô ¾î¶² À̵æÀ¸·Î ¹Ý¿µµÉÁö Èï¹ÌÁøÁøÇÑ ¿äÁòÀÌ´Ù.