인텔과 UC 산타 바바라 대학의 연구원들이 공동으로 기존 반도체 칩에서 데이터 전송에 사용 하는 구리 배선을 대체 하는 레이저 칩 기술을 개발 했다. 이 기술로 더욱 고속의 데이터 전송이 가능할 뿐 아니라 칩 제조 비용도 낮출 수 있을 것으로 인텔은 기대 하고 있다. 관련 연구원들은 지속적으로 빛을 방사 하는 인듐 인화물과 빛의 증폭과 방향을 결정 하는 실리콘의 특성을 혼합 하고, 이를 기존 칩 제조 기술을 통해서 제조가 가능한 재질로 만들어 내는데 성공 했다고 밝혔다.
이 기술은 기존의 PC 와 서버에서 데이터를 전송 하는 부품 간의 연결에 혁신을 가져올 것으로 예상 하게 하며 더욱 고속 시스템 구현이 가능해 지게 된다. 인텔은 이 기술로 저비용의 Tera bit (1024 Giga bit) 수준 레디얼 데이터 파이프 (Radial Data Pipe. 광자 정보 회로)를 구현할 수 있으며 새로운 시대의 고성능 컴퓨터 애플리케이션을 가능 하게 해 줄 것 이라고 전했다. 이 기술을 상용 화 하려면 아직 수 년의 시간이 필요 하지만 궁극적으로 연구원들은 하나의 칩에 수 백 개의 RDP (Radial Data Pipe) 를 심을 수 있을 것으로 예상 하고 있다.
인듐 인화물은 현재 광섬유 네트 워크에 다수 사용 되고 있으나 광선의 연결과 조정에 높은 비용이 필요 하여 대량 생산 체계의 PC 산업에는 그다지 비용에 있어서 효율적이지 못하다. 반면 반도체는 비용이 저렴 하지만 빛 자체를 만들어 내지는 못한다. 연구원들은 이 다른 특성의 재질을 혼합한 하이브리드 실리콘 광학 모듈을 제조 하는데 성공한 것이며 이 제품은 인텔의 표준 제조 기술로 제조가 가능 하고 상대적으로 비용도 낮출 수 있다고 한다.
실리콘 광학 모듈을 만들기 위해서 연구원들은 박막의 산화물 레이어를 각 재질 사이에 25 분자 두께의 크기로 만들었고 이 산화물을 가열 하고 양 재질을 압축 하여 하나의 칩으로 만들었다. 이 칩에 전류를 가하면 인듐 인화물에서는 빛이 방출 되며 이것이 레이어를 통해 실리콘으로 전달 되고 실리콘은 이를 제어 하게 된다. 레이 (Ray. 광선)는 컴퓨터 부품 간의 데이터를 높은 속도로 전송할 수 있으며 고속으로 레이 (Ray. 광선)를 켜고 꺼 1 과 0 의 디지털 신호를 실리콘 광학 모듈을 통해서 나타낼 수 있다. 인텔은 이미 실리콘 광학 모듈을 최고 초당 10 Giga bit (10240 Mega bit) 의 속도로 시연한 적이 있는데, 이 하이브리드 실리콘 광학 모듈을 어떻게 제조 하느냐 하는 것이 실리콘 기반의 광학 칩 구현에 가장 큰 난제였고 이를 해결 하는 방법을 찾아낸 것이다.
또한 앞으로 이 레이어를 수 십, 혹은 수 백 개로 늘림으로서 가능 해진 성능 향상에 대한 방법까지도 제안된 것이다. 인텔은 이 연구 결과가 진공관에서 IC 로 바뀌었던 것에 견줄 만한 혁신적인 것이며 만약 저렴한 비용으로 고대역폭의 광학 연결 기술을 활용할 수 있게 되면 완전히 다른 컴퓨터 설계를 통해 새로운 시스템 구축이 가능해 질 것 이라고 전망 했다.
또한 구리 배선 기술의 한계로 인해 주요 부품 간의 위치를 근거리에 놓아야 했던 것에 비해 프로세서에서 메모리가 수 미터 떨어진 곳에 위치 시킬 수도 있게 되며, 이는 컴퓨터 설계에 있어서 일대 혁명을 가져올 것으로 예상 하게 한다. 이 기술을 상용 화 하기 위해서 연구원들은 앞으로 하이브리드 실리콘 광학 모듈을 쉽게 제조할 수 있는 방법에 매진 해야 하며 기존 프로세서에 어떻게 적용 시킬 것인지도 고민 해야 한다.
(케이벤치에 올라 왔던 9 월 19 일자 뉴스를 수정해 본 것입니다.)
