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출처 : http://www.techconnect.nl/modules.php?name=News&file=article&sid=2909
인텔이 새로나올 씨피유에 대해 새로운 소켓방식인 LGA 775핀을 사용한다고 합니다.
이는 BGA나 PGA보다 싼방식이며 업글도 가능하다고 합니다.
IBM에서 사용했었다고 합니다.
HT Rolling Thunder 라는 인텔의 하이퍼쓰레딩 + FSB 800을 주축으로 하는
칩셋 875, 865 와 함께하는 계획이 있다고 하네요.
아마 클럭 한계에 대한 새로운 방편인 듯... ㅡㅡ;;
인과이어에서 나온 기사입니다, 참고하시길...
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