| 작성자 : 김건중 (keonj-kim@hanmail.net) |
1. FSB 800MHz시대, 램버스램 대신 듀얼 DDR로 승부한다
처음 부팅때의 모습이다. 이번에 사용하게 된 PX865PE PRO 보드의 부팅때의 사진을 올려 보았다. 3G 정도로 오버가 된 상태이며 윈도우 진입은 실패 했다. 최대 오버는 2.8G 정도로 추즉이 된다.
항상 새로운 칩셋을 따라서 설계되는 새로운 메인보드 기다리는 것은 새로운 제품을 사용할 수 있다는 기대감과, 당시 사용하고 있는 전혀 부족하지 않은 시스템을 새 것을 바꿀때는 적지 않은 금전적인 문제로 항상 유저들을 압박하며, 정신적으로 물직적으로 괴롭힌다. DDR 램의 사용은 인텔의 845칩셋을 시작으로 사용하기 시작을 했고 FSB 533MHz 제품을 쓸 수 있는 845E, 부족한 메모리 대역폭 문제를 해결하기 위해 DDR333 메모리를 쓸 수 있도록 고친 845G, 845PE 를 통해서 CPU에 비해서 부족하기만한 FSB 의 대역폭을 845PE에 어느정도 끌어 올렸다. 이제는 FSB 800 이라는 533 보다 높은 클럭으로 하나의 CPU를 마치 두 개인 것처럼 쓸 수 있는 이른바 하이퍼스레딩(HT : Hyper Threading) 기술까지 함께 사용되는 실정이다.
이제는 CPU의 경우에도 어느덧 3.2GHz라는 놀라운 클럭에 이르고 있다. 물론 여기에도 하이퍼스레딩 기술을 함께 담았기에 서버에서나 쓰이던 고급기술을 이제는 PC수준에서도 쓸 수 있게 됐다는 것도 결코 적지 않은 장점이다. 근본적인 코어의 변화라기보다는 지금의 펜티엄4를 기반으로 하면서 FSB를 끌어올리거나 하이퍼스레딩과 같은 부가기능을 더해서 여러가지 기능이 더 추가 될것이다.
FSB 533MHz까지 올라온 펜티엄4는 이제 FSB 800MHz의 시대로 등극을 했다. 빨라진 FSB로 좀 더 오랜 시간을 펜티엄4의 시대로 가져가겠다는 속내인 셈인데 과연 FSB가 올라간 이 제품의 달라진 점은 무엇인지, FSB 800MHz 펜티엄4와 궁합을 이루는 새로운 인텔의 칩셋 865/875의 숨겨진 기능과 얼나나 이전의 400/533에 비해서 얼마나 성능 개선이 있는지도 알아 보자.
* FSB 800MHz 펜티엄4와 궁합을 이루는 865 / 875
FSB 800으로 무장한 인텔은 무조건 클럭을 높이는 대신 전체적인 성능 향상에 큰 영향을 미치는 FSB(Front Side Bus)를 지금의 533MHz에서 800MHz로 끌어올렸다. RDRAM이 아닌 DDR 을 사용하기에 대역폭 400의 DDR로는 한계가 있기 마련다. 따라서 메모리 선택은 듀얼이었으며 FSB 800MHz와 궁합을 맞추기 위해 램을 DDR400까지 클럭을 끌어올렸다. 이것이 바로 865와 875라는 이름으로 새롭게 선보이는 칩셋의 핵심인 것이다.
코드명 스프링데일, i865는 기존 845PE의 뒤를 이어가는 메인프레임 칩셋이라 할 수 있다. 불과 1년만의 일이다. 필자고 작년의 이맘대의 845G의 그래픽이 내장되어 있는 보드를 사용하였지만 당시의 그래픽 코어를 갖춘 845GE도 있는 것처럼 865 역시 그래픽코어를 갖춘 865G와 845P, 845PE 등으로 구분될 예정이라고 한다.
* 듀얼 DDR 400 으로 FSB 800 클럭을 만들어 낸다.
이번 865 / 875에서 특이한 것은 DDR400 메모리 이다.
하지만 FSB 533MHz 펜티엄4를 쓰는 경우에는 메모리를 DDR400으로 쓰더라도 결코 듀얼채널 DDR400으로 작동하지 않으며 CPU의 FSB에 영향을 받게 된다는 것이다.
FSB 800MHz의 경우 DDR400과 DDR333, DDR266을 쓸 수 있다. DDR333을 쓰지 못하는 것은 FSB와 CPU클럭이 동기모드로 작동하기 때문이다. 반대로 FSB 533MHz의 경우에는 DDR333과 DDR266의 두 가지만 쓸 수 있다. 역시 동기모드이므로 DDR400 메모리를 쓰더라도 DDR333으로만 인식돼 작동한다. 이는 CPU의 메모리 대역폭 요구량보다 메모리와 칩셋이 제공하는 메모리 대역폭을 필요이상으로 늘리지 않는 인텔의 전략을 생각 된다.
예를 들어 데이터 처리속도가 266MHz에 불과한 PC 2100규격의 DDR266 메모리를 지금까지의 방법처럼 싱글채널로 동작시키면 FSB 533MHz 펜티엄4 CPU와 메모리 사이의 버스 속도를 따라가지 못해 병목현상이 발생하게 된다. 반대로 이렇게 듀얼채널로 동작시키면 데이터 처리속도가 같아져 클럭을 높이지 않고도 메모리 대역폭을 늘릴 수 있다는 것이 바로 듀얼채널의 원리이다.
결국 초당 3.2G로 작동하는 DDR 400 PC-3200... 예를 들어 데이터 처리속도가 400MHz에 불과한 PC 3200규격의 DDR400 메모리를 지금까지의 방법처럼 싱글채널로 동작시키면 FSB 800MHz 펜티엄4 CPU와 메모리 사이의 버스 속도를 따라가지 못해 병목현상이 발생하게 된다. 반대로 이렇게 듀얼채널로 동작시키면 데이터 처리속도가 같아져 클럭을 높이지 않고도 메모리 대역폭을 늘릴 수 있다는 것이 바로 듀얼채널의 원리이다.
인텔이 새로운 칩셋을 선보인 배경은 이렇듯 CPU가 필요로 하는 메모리 대역폭 요구량과 칩셋과 메모리가 쓸 수 있는 메모리 대역폭의 불균형을 고쳐보자는 목적이 크다.
결국 CPU의 성능을 100% 활용하기 위해서 칩셋에서 FSB 800MHz 를 사용 할 수 있도록 설계된 것이다.
이번에 필자가 사용해 본 메인보드는 865 칩셋을 사용하는 Albatron의 보드로서 EPOX 만 사용을 하던 S/U/M/A 에서 수입하는 보드이다. 파란색의 시원하게 느껴지는 PCB 기판에 빡빡하게 설계된 보드를 필자와 함게 제품을 알아 보고 그 밖의 여러가지 성능을 알아보는 시간을 갖도록 하자
따로 메인 사진을 할 것이 없어서 보드에 인쇄되어 있는 Albatron 을 시작으로 PX865PE PRO 보드의 사진을 올려 보았다. 요즘 메인보드 시장은 인텔의 신형 칩셋인 865/875 칩셋을 바탕으로 더욱더 성능개선이 된 메인보드를 앞 다투어 출시하고 있다. FBS 400/533을 많은 분들이 오버를 해서 FSB 800 근처에 맟출려구 해도 비슷한 성능이 나오기는 어렵다고 한다. 이번에 S/U/M/A에서 유통하는 Albatron 메인보드인 SUPERIOR 865PE PRO LS 를 출시 하였다.
2. 제품의 레이아웃을 알아 보자.
이번에 소개할SUPERIOR 865PE PRO LS 의 전체적인 모습이다. 우선 기존의 슈마의 검은색과 초록색의 보드와는 달리 시원한 느낌을 느낄수 있게 파란색의 레이아웃을 가지고 있다. CPU 장착 지지대는 푸른색 바탕의 흰색으로 구성되어 있어서 더욱 눈에 잘 보이는 듯 하다. 그 아래는 노스브리지의 큰 방열판이 자리잡고 있으며, AGP 슬롯은 기존의 클립으로 그래픽 보드를 지지한 것에 비하여, 고정 슬롯 전체를 이동시켜 단단하게 고정할 수 있다. 램 뱅크는 듀얼로 2 개씩 2개 모두 4래를 꼽을 수 있게 되 있으며 메인전원 하고 12V의 4PIN을 사용하는 것으로 보드 전제에 전반적으로 충분한 전원을 공급하는 것으로 오버 클럭에도 영향을 미친다. 오른쪽의 Albatron 이라는 글귀 옆에는 붉은 색의 CMOS 클리어를 하는 것이다. Albatron이란 글귀 대신에 다른 기능을 넣었으면 하는 아쉬움이 남는다.
제공되는 물품이 많아서 사진 한장에 들어가지 않아 별도로 소개 한다. 요즘 유행인 신바람 쿨러를 제공을 하고 5.1채널에서 별도로 SPDIF를 사용할 수 있게 PCI 슬롯의 일부를 하나 사용하게 된다. USB2.0 을 컨넥터 2개로 4개를 사용해서 모두 6개의 포트를 사용가능하며 옵션으로 2개를 더 사용해서 모두 8개의 포트를 사용하게 된다. 또 요즘 나오는 HDD의 SATA DMA-150 을 사용할 수 있게 한개의 케이블을 제공을 하며, 이에 메인 보드는 2개를 제공을 하며 하나는 HDD에서 제공하는 것을 사용하면 된다.
| | Albatron PX865PE PRO (i865PE + ICH5) |
| 칩셋 | i865PE + ICH5 |
| 지원 프로세서 | Socket 478 |
| FSB(MHZ) | 400(100X4)/ 533(133X4)/ 800(200X4) Spec.(Quard Pumped(X4)) |
| AGP | AGP 4X/ 8X (AGP 3.0, 0.8/ 1.5V Only.) X 1 |
| Interface | EIDE ATA100 X 2/ Serial ATA 2Port/ FDD X 1/ PS2 X 2/ RJ45 X 1/ USB 2.0(2 Ports rear panel + 6Ports onboard port)/ Serial X 2/ Parallel/ GAME/MIDI/ Line In/Line Out/Mic. |
| BIOS | Phoenix - Award BIOS |
| 확장슬롯 | 5 X PCI 2.3 |
| DIMM | 4DIMMs (266/333/400 - DDR SDRAM)
Max. 4GB 64/128/256/512MB/1GB
Unbuffered & non-ECC DIMM Modules |
| 폼펙터 | ATX (9.6" x 12") |
| 특징 | 5.1CH AC 97/ 3COM 3C910(10/100) Ethernet
/Support Hyper - Threading Technology |
| 제조사 | 
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| 유통사 | 
|
제품의 사양을 알아 보았다. 1개의 AGP 와 5개의 PCI의 슬롯을 제공을 하며 USB2.0을 지원하는 포트가 모두 6개 제공 된다. 2개는 옵션으로 구성되어 있다.
메인보드를 한눈에 알아 볼수 있는 보드의 내용을 한 눈에 알아 볼수 있는 그림이다. 865칩은 ICH5를 사용하고 875 칩셋은 ICH5R의 칩을 사용한다. 875 칩은 램의 효율을 높일 수 있는 PAT(Performance Acceleration Technology)의 기술을 사용하는데 아래에서 자세하게 알아 보기로 하자.
| 스프링데일 칩셋 사양비교 |
| MCH/GMCH |
| | i875P | i865G | i865PE | i865P |
| 하이퍼스레딩 지원 | Yes | Yes | Yes | Yes |
| FSB(MHz) | 800/533/400 | 800/533/400 | 800/533/400 | 533/400 |
| 메모리 지원 | PC3200
PC2700
PC2100
듀얼채널 지원 | PC3200
PC2700
PC2100
듀얼채널 지원 | PC3200
PC2700
PC2100
듀얼채널 지원 | PC2700
PC2100
듀얼채널 지원 |
| ECC 메모리
지원 | Yes | No | No | No |
| PAT | Yes | No | No | No |
| Graphic Core | No | Intel Expreme Graphics 2 | No | No |
| AGP | AGP 8X | AGP 8X | AGP 8X | AGP 8X |
| Network | CSA를 사용한 Gigabit LAN | CSA를 사용한 Gigabit LAN | CSA를 사용한 Gigabit LAN | CSA를 사용한 Gigabit LAN |
| IHA | 266MB/s | 266MB/s | 266MB/s | 266MB/s |
| Package | 1005pin FC-BGA | 932pin FC-BGA | 932pin FC-BGA | 932pin FC-BGA |
노스 브리지의 865와 875의 칩셋이 제공하는 기능과 차이점을 나타내고 있다.
한편, 여기에 맞추어 사용되는 ICH 두가지는 다음과 같다.
| ICH |
| | ICH5R(FW82801ER) | ICH5(FW82801EB) |
| IHA | 266MB/s | 266MB/s |
| SATA | SATA/150
2 ch. (2 devices) | SATA/150
2ch. (2 devices) |
| RAID | SATA를 사용한 RAID 0 | 없음 |
| PATA | ATA/100
2 ch. (4 devices) | ATA/100
2 ch. (4 devices) |
| USB | USB 2.0, 8 포트 | USB 2.0, 8포트 |
| 오디오 | AC 97 코덱 인터페이스 | AC 97 코덱 인터페이스 |
| 기타 | ICH5-ICH5R 핀호환성 유지 |
사우스 브리지의 865와 875의 차이점을 나타내고 있다. RAID의 차이점을 예로 들어 볼수 가 있다.
보드의 뒷면 이다. 땜질의 상태를 알아 보기 위해서 카메라를 낮게잡고 촬영을 했지만 잘 보이지 않는다. 실지로 보면 군더더기 없이 땜질 상태는 양호하게 잘 되어 있다.
일반적으로 많이 사용하는SP2와 3COM의 칩을 사용하는 랜카드의 기능을 한다. 그 옆에는 프린터 포트와 미디 포트 2개가 자리 잡고 있으며 조이스틱 포트가 위치해 있다. 6채널의 ACL650 의 AC 97의 6채널을 지원하는 사운드가 제공이 된다.
CPU를 창착하는 곳으로 흰색의 지지대가 눈에 잘 띈다 주변에는 콘덴서가 CPU로 들어가는 전원의 공급을 원할하게 해준다. 3개의 코일로서 3개의 페이져로 더욱더 강력한 전원을 CPU에 공급을 할 수 있다.
i865PE의 모습이다. 예전의 펜티엄 3의 CPU를 연상하게 한다. 또한 이것은 Dual Channel DDR266/ DDR333/ DDR400을 지원하며, FSB 400/ 533/ 800을 공식 지원하고 있다. 코어의 i82865PE라는 글자가 마킹되어 있는 것을 볼수가 있다. 오른쪽 사진은 히드싱크로 실지로 판매되는 제품에는 슈마의 신바람 쿨러가 장착이 되어 있다.
램을 듀얼로 구성을 할 수 있는 듀얼채널 램 뱅크의 모습이다. 색깔로 구분이 가능하며 같은 색깔의 뱅크에 램을 꼽으면 듀얼로 작동을 한다. 듀얼에 관한 자세한 예기는 아래에서 알아 보도록 하자. 보드의 사이드에는 20PIN의 메인 전원을 공급하는 곳으로 요즘애는 케이스 내부의 전선이 복잡해 져서 보드의 옆으로 설계하는 경향이 있다.
램이 듀얼로 구성되는 경우를 알아 보면
*같은 용량의 메모리를 사용 해야 한다.
*동일한 DRAM 버스 width(x8 or x16)
*둘 다 싱글 메모리이거나 양면 메모리 이어야 한다.
*동일한 브랜드의 제품이 어야 한다.
*동일한 타이밍 스펙 (이것은 CMOS에서 자동을 같게 설정을 해준다.)
*동일한 DDR Speed(예를 들어 DDR266 or 333 or 400 , 혼용은 안된다.)
5개의 PCI 장치를 설치 할 수 있으며 요즘에는 VGA 카드가 방열로 인해서 그래픽 카드 바로 아래의 슬롯은 거의 USB나 기타 다른 확장용 입/출력 기기를 꼽을 수 있게 되어 있다. AGP의 고정 슬롯이 독특하다.
두개의 시리얼 하드디스크를 설치 할 수 있는 곳이다. i865칩셋 에는 ICH5(Intel 82801 EB chip)를 사용한다. 이전의 ICH4와 다른 점은 Serial ATA의 지원을 하며. i875I 의 ICH5R(Intel 82801 ER chip)의 경우 Software RAID 0 (striping)를 지원을 한다.
같은 곳을 다르게 촬영을 해보았다. ICH5(Intel 82801 EB chip) 에서 지원하는 SerialATA -150 지원의 2포트를 제공한다. 붉은 색의 점퍼는 CMOS 클리어 역활을 하는 것으로 1.2 번이 기본이며, 2.3 번이 클리어 시킨다. Intel Application Accelerator 를 설치가 안된다.
서로 같은 사진을 방향만 바꾸어서 찍어 보았다.
SerialATA -150 지원의 2포트 이다. 하드 디스크가 없어서 실지로 테스트는 못했지만 케이블을 꼽아 보는 것으로 만족을 해야 겠다. 수은 건전기가 위치하고 있다. 하루에 사용시간이 10시간이 넘는 분은 실직로 1년에 한번쯤은 새것으로 교채 해주어야 한다. 올해 안데 이 케이블을 사용할 수 있는 날이 올지 의문이 든다. 지금 사용하는 IDD 케이블도 상당히 좋기 때문에
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다른 보드의 리얼텍의 칩셋과는 달리 3COM 제품을 온보드 랜으로 사용을 한다. 3COM사의 PCI기반 3C910 칩셋을 사용해서 10/100MB/s의 속도를 제공 한다. 리얼텍 칩셋보다 가격이 비싸고 일반적을 성능이 좋다고 알려져 있다. 더 아래에 자리 잡고 있는 바이오스 롬은 어워드가 아닌 피닉스 바이오스를 사용하고 있다. 어워드와는 옵션의 위치가 다르지만 사용되는 기능은 별 차이가 없다고 해도 무방하다.
메인보드의 AC 97의 사운드로 ALC650 313 칩셋을 사용을 한다. 이 경우 SPDIF IN/OUT를 모두 지원하여 보드와 함게 제공을 하는 브라켓을 이용해 사용할 수 있다.
USB 2.0 을 지원하는 포트로서 보드의 USB 포트 2.3 에 설치 하면 된다. PCI 부분에 USB 3 번 포트가 있는데 그것은 별도로 설치 해주면 된다. 실지로 보드에서 설치 하는 곳은 오른쪽 사진과 같다.
사운드에서 별도로 제공이 되는 SPDIF의 모습이다 5.1 채널을 사용하는 사용자는 마이크나 라인 IN을 사용을 할 수 있으며, 광출력 단자를제공을 하며 광 케이블은 제공을 하지 않는다. 오른쪽의 사진은 보드에 설치 하였을대의 모습이다. 두개의 점퍼는 사용하지 않을때 5.6와 9.10을 점퍼로 각각 연결 해주어야 보드에서 따로 인식을 하지 않는다.
보드내에서 제공하는 메인보드의 점퍼의 위치나 공유 설정법등이 나와있는 스티커식 메뉴얼고 오른쪽의 두꺼운 메뉴얼은 865PE 보드와 그밖의여러가지 메뉴얼이 함께 제공이 되어 두껍다고 볼 수 있다. 영어로 되있고 아쉽게도 한글은 제공되지 않는다. 그러나 여러분은 그림만 보고도 할 수 있지 않은가?
3. 865/875 의 칩셋이 만들어지는 원리를 알아 보자.
먼저, 수율(yield rate) 이라는 단어의 의미부터 알아보자.
얼마전 이 단어의 오용과 관련해서 긴 토론이 이어진 바 있는데, 수율은 생산과정에서 특정 수준 이상을 만족시키는 양품이 만들어지는 비율 이라고 생각하면 정확하다. 어떠한 생산과정이던지, 그 결과물에는 편차라는 것이 존재하며, 수율이 좋아진다 라는 것은 공정의 개선이나 안정화 등, 여러가지 요인으로 인해서 이 수율곡선이 고성능(또는 높은 완성도) 쪽으로 움직인다는 것을 의미한다. 즉 100개를 만들려구 했는데 완성품중에서 80개의 제품이 정상적을 동작한다면 수율 80% 라고 하는 것이다.
우리는 AMD CPU의 오버를 해본적이 한번쯤은 있을 것이다. CPU가 모든 공정을 거쳐 최종 완성된 제품을 보면 모두가 같은 성능의 제품은 아니다. 그 들 중에는 약간 잘 만들어 진것 , 좀 우수한 것이 있고 , 그 반대의 제품도 같이 나온다. 물론 모두가 100% 가 될수는 없는 일이다. 여기서 AMD의 자체 규격에 의하여 어느 정도의 성능에서 PR 법을 적용해서 클럭을 정하는 원리이다. 따라서 이것은 확률적인 문제가 된다. 학교에서 반도체 공부를 해본사람은 쉽게 이해가 갈 것이다. 이것과 마찬가지로 865/875의 칩이 만들어 진다. 위의 사진을 보면 865PE의 칩이 만들어질 확률이 높다는 것이다. 상대적으로 865P/875PE의칩이 만들어 질 확률은 적다는 것이다.
또한 동작클럭도 칩셋이 만들어지는 확률로서 만들어 지는 것이다. 2.4C의 제품이 2,8 이상으로 오버가 잘 된다는 의미는 2.6 제품이 만들어 질 확률이 높다는 것을 의미한다. 그 만큼 2.6 정도 되는 CPU를 2.4로 클럭이라고 파는 것이라고 봐도 좋다는 뜻이다.
*865PE 도 PAT를 지원 한다? (케이벤치에서 가져 왔습니다.)
PAT의 원리
초기에는 PAT라는 기술이 오버클럭을 통해서 성능을 향상시키는 것이 아닌가라는 추측을 많이 했다. 그러나 인텔에서 출시된 제품군을 생각해볼 때, 오버클럭을 했다고 보기에는 무리가 많다. 결국, 클럭은 그대로 유지시키고, 다른 하드웨어에 영향을 주지 않으면서 성능을 향상시키는 방법을 취했다고 생각하는 것이 타당하다.
PAT의 원리는 메모리의 타이밍 에서 힌트를 찾을 수 있다. 메모리의 성능은 클럭만으로 결정되지 않는다. 메모리 타이밍이라는 것은 메모리가 동작하기 위해서 거치는 과정들에 소요되는 시간을 의미하는데, 여기에는 CAS 레이턴시나 RAS 레이턴시 등의 여러가지 요소가 포함되어 있다. 동일한 클럭으로 동작한다고 하더라도, 레이턴시가 높다면 명령의 수행에 보다 많은 시간이 필요하므로 낮은 성능을 보일수밖에 없다.
PAT 역시 같은 맥락에서 이해할 수 있다. 칩셋이 메모리에 접근하기 위한 과정 중에는 메모리 주소의 전달 , 데이터가 들어있는 DRAM 칩의 선택 이 있으며, 그 이후에 DRAM에서의 동작이 시작된다. 이들 동작에는 각각 일정한 시간이 필요하다. 다음의 일러스트를 보자
ADS 시그널은 메모리의 접근이 일어나기 시작하였다는 것을 의미하며, Mem-Contr 시그널은 데이터가 들어있는 칩을 선택한다는 신호이다. 위에서 보이다시피, 이들 신호는 각각 2 클럭씩의 신호를 요구한다. 그런데, i875P는 앞서도 설명했듯이, 수율곡선 상에서 높은 성능을 가지는 부분에서 나오는 것이다. 즉, 더욱 높은 클럭에서 동작할 수 있거나, 또는 각각의 동작을 수행하는 속도가 빨라진다 . PAT는 바로 이러한 것을 이용한다.
i875P는 앞서 설명한 각각의 동작을 1개의 클럭씩으로 처리하며, 이는 전체적으로 1회의 메모리 접근에서 2클럭의 시간단축을 만들어내며, 이것은 메모리 성능의 향상으로 이어진다.
여기서 주목해야 할 것은 PAT의 구현은 모두 칩셋 자체 내에서 이루어진다라는 것이다. 프로세서와 관련한 클럭의 변경도, 메모리 클럭의 변경도 없으며, 메모리 타이밍의 변경이라던가 하는 것도 요구하지 않는다. 즉, 기존의 모든 하드웨어는 그대로 유지되면서 칩셋 내부에서의 타이밍 향상을 통해서 고성능을 이끌어내는 것이 PAT이다. 인텔은 PAT를 통해서 이루어지는 성능의 향상이 약 4~5% 정도라고 주장하고 있는데, 이론적으로는 충분히 가능한 이야기이다.
i865와 i875가 같은 것이라면, i865에서도 PAT가 가능한가?
위의 글을 읽은 사용자라면 분명히 이러한 질문을 던질 수 있다. 그러나 PAT라는 것은 사용자가 조절할 수 있는 항목이 아니며, 칩셋 내부에서 가능여부가 결정되는 것으로 보인다. 또는, 메인보드에 탑재되는 하드웨어를 통해서 조절될 수도 있으며, 이 경우 펌웨어가 여기에 관련되리라고 예상할 수 있다. 그러나 어떠한 컴포넌트가 여기에 관련되어 있는지도 알수 없으며, 활성화와 관련된 옵션을 바이오스 셋업 유틸리티에서도 볼 수 없는 이상. i865 계열 칩셋에서의 PAT 적용은 불가능하다.
일부 사용자는 인텔이 하이퍼스레딩 관련 기능도 나중에 활성화시켰듯이, 이도 가능하지 않겠냐고 생각할 수도 있겠지만, PAT는 특정 기능의 추가라기보다는 클럭의 향상 쪽으로 이해해야하기에, 강제적인 활성화도 어렵지 않을까 생각된다.
4. 바이오스 셋업
바이오스(BIOS)는 Basic Input/Output System 의 약자로 기본 입출력 시스템 을 말하며, 컴퓨터의 입력과 출력을 관리하는 일종의 펌웨어(Firmware) 이다. 펌웨어란, 하드웨어와 소프트웨어의 중간쯤에 위치한 프로그램으로, 하드웨어에 내장되어 해당 하드웨어의 기본적인 작동을 관장한다. 바이오스는 컴퓨터의 핵심 부품인 메인보드에 ROM 칩의 형태로 저장되어 있으며, 메인보드로 하여금 각종 주변장치를 정확히 인식하여 컴퓨터가 부팅될 수 있게 하는 중요한 역할을 수행한다. 바이오스에서 설정할 수 있는 내용은 시스템의 날짜와 시간, 하드디스크, CD-ROM 드라이브, 그래픽 카드 같은 각종 주변장치 등에 대한 것으로, 컴퓨터가 부팅되기까지의 모든 과정에 빠짐없이 관여한다.
국내에서 유통 중인 대부분의 메인보드는 어워드(Award) 바이오스를 탑재하고 있다. 특히 조립 PC는 대개 어워드 바이오스를 사용하며,ㅊ는 대기업 PC와 노트북 PC에 주로 사용된다. 이번 S/U/M/A/ 보드는 피닉스(Phoenix) 바이오스를 사용했다.
아래는 필자가 바이오스 설정시 중요하다고 생각되는 부분 이라고 생각되는 부분을 알아 본것이다.
먼저 제목에서도 알수 있듯이 CPU의 클럭 설정고 램과의 비율 설정이다. 또한 PCI 부분의 클럭과 AGP의 클럭도 설정을 할 수 있다. 아래에서 보는 것과 같이 DDR : CPU Ratio 의 비율은 X 라고 되 있는 부분에 해당 CPU 의 FSB를 곱해서 나오는 것이 Memory Bus 의 클럭 속도이다.
| DDR : CPU Ratio |
| FSB | Memory Bus | 설정 가능 값 |
| 100 | DDR266 | 2.66X (Turbo) |
| 133 | DDR266 | 2.00X |
| DDR333 | 2.50X (Turbo) |
| DDR354 | 2.66X (Turbo) |
| 200 | DDR266 | 1.33X |
| DDR320 | 1.60X |
| DDR400 | 2.00X |
| DDR500 | 2.50X (Turbo) |
| DDR532 | 2.66X (Turbo) |
모두 100/133/200 클럭에서 설정을 할 수 있으며, 200 부분에서는 별고도 2.50/2.66 으로 Turbo 설정이 가능하다.
약간 아쉬운 부분이다. 설정의 셋팅값이 미리 정해져 있다는 것이 아쉽지만, 실제로 사용하는 것은 66.66 / 33.33 / 100.02 로서 오버를 했을때고 AGP/PCI 의 클럭은 기본값으로 강제로 잡아야 하는 것을 보면 그냥 66.66 / 33.33 / 100.02 의 메뉴만 되 있어도 그렇게 아쉽지는 않은 부분이다. 이 부분은 추후 바이오스 업을 해도 변함이 없을 것이다.
상당히 개선을 필요로 하는 부분이다. 전압 설정이 세분화 되있지 않고, 4 개의 기본값중에서 설정을 하는 것은 파워 유저들에게는 그리 반갑지 못한 설정이다. 최소한 0.05 정도의 세분화된 설정이 필요 하다. 그러나 오버클럭을 즐겨 하는 유저들은 일단 어느정도 기본값 보다 높은 전압을 설정하기 때문에 기본값 + 0.3V 정도면 CPU의 기본 전압이 1.5V 정도에 비하여 0.3은 상당히 놓은 전압 설정이다. 바이오스 업을 한다면 이부분이 먼저 수정되지 않을까 한다.
AGP부분도 전압 설정이 가능하다. 그러나 기본값으로 설정해서 사용하므로 그렇게 무리해서 전압을 올릴 필요 까지는 없어 보인다.
램 부분의 디레이와 전체적인 빠르기의설정이다.
메모리 타이밍
메무리가 작업을 할때 어느 딜레이 시간을 갖는 정도를 나타내는 것으로, Latency가 3이면 메모리 클럭이 3 클럭이 지나야 작업을 끝낼수 있다는 것이다. 높은 옵션(숫자가 작을 수록) 일수록 메모리의 읽기/쓰기 등이 빨라진다. .
CAS Latency
RAM 에 읽혀진 명령들을 읽어 다음 데이터를 전송 하기 까지의 얼마간의 시간동안 메모리에 데이터가 머무를 수 있는지를 나타내는 설저이다. 이 것도 낮은 설정이 빠르지만 약간 불안정해지는 경우가 있다
하이퍼 스레딩이 적용된 모습이다. C 스테핑 부터 적용이 되며 해당 CPU를 꼽으면 자동으로 옵션에 나타난다.
CPU의 온도가 높게 올라가면 자동으로 경고음이나 재부팅을 해줄 수 있는 설정의 옵션이 없는것이 약간 아쉽다. 이 정도의 가격이라면 충분히 있어야 할 옵션인데 없다. 추후에 바이오스 업데이트를 통해서 해당 옵션을 접 할 수 있을 것 같다.
| 칩셋패치 |
| INTEL INF | 5.00.1012 Win9X/ME/XP/2K Target Chipset: Intel(R) 82865G/PE/P /82875P |
| INTEL AA (ApplicationAccelerator) | ICH5 지원 버 전은 아직 없음. 설치도 안됩니다. |
| On-Board LAN | Win9X/ME/2K/XP 3Com 10/100 |
| USB 2.0 | Windows XP SP1 |
5. 테스트 사양과 테스트
| MAINBOARD | Albatron SUPERIOR 865PE LS |
| | Intel Pentium 4 2.4G (D 스테핑) |
| RAM | SAMSUNG PC3200 (DDR400) x 4
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| HDD | SeaGate 80G 7200 RPM |
| VGA | GeForce4 Ti 4200 리드텍 A280 LE TD 64M 8x
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| ODD | 4KUS 52/24.52/ LG 48X |
| SOUND | Sound Blaster Live DE 5.1 |
| LAN | Realteck 8139C 10M/100M |
| OS | Windows XP SP1 |
| POWER | SevenTeam ST - 352HLP
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| Direct X | 9.0 |
위의 그림에서 보는 것과 같이 C 스테핑이며 하이퍼 스레딩을 지원을 한다. 특별하게 설명할 필요는 없어 보인다.
가격이 많이 내린 삼성의 DDR400 PC-3200 256M 4개를 사용을 했다.
CPU의 2.4G와 2.8G의 오버전과 후의 테스트
2.4G의 설정 (FSB 200 *4 *3 = 2.4GHz) |
2.8G의 설정 (FSB 240 *4 *3 = 2.8GHz) |
ALU와 FPU의 값이 약 3000 정도의 차이가 난다. 부동 소수점 같은 연산에서 오버 후의 CP가 더 좋은 결과를 얻을 수 있으나 상당한 발열이 발생을 한다. 스테핑 A의 제품과는 달리 AMD 정도의 CPU 만큼 심하다.
DDR400의 4개(듀얼)과 싱글 2개의 테스트
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