나 어때요? 컴스컴 CF909 케이스
컴스컴 CF909의 케이스 필테에 선정되고 케이스를 받은지 벌써 10일째 마감일이네요. ㅜ.ㅜ;
이런 저런 일로 미루고 있다가 며칠전에 사진 다 찍고 조립하고 사진을 캠코더로부터 피씨로 저장하려는 순간 케이블이 단선되어서… 신청하니 케이블 주문 도착시간이 3~4일 걸린다네요? 결국 다시 디카로 찍어 올립니다. 그래도 한꺼번에 똑 같은 종류의 필테가 모두 올라오고 다음엔 안올라오는 것보단 이게 나을지도….^^. ;;
케이스를 받아 개봉하는 순간 첫느낌…. 상당히 작아 보이는 미들타워에 약간은 당황하면서, 케이스 쿨링이?? 케이스 조립이 용이할까? 하는 느낌이 들더군요. 컴퓨터 케이스.. 하면 일단 튼튼해야 하고, 열고 닫기 편해야 하고.. 보기 좋아야 한다…. 라고 생각이, 하지만 AMD 850시스템을 1기가로 XP1700+를 1900+로 1800+를 2800+로 2500+를 3200+로 점점 더 고사양의 시스템을 그것도 큰 오버클락을 행하면서 점차적으로 느끼게 된 것은 케이스 냉각성능이 케이스의 최우선 기준이 되었습니다. 물론 제 경우엔…. 제가 두대의 바톤 2500+@3200+ 시스템을 사용하는데, 각각 다오XXX의 C950과 C460으로, 두 시스템 모두 4개의 케이스 쿨러를 사용중이며, 듀얼팬 파워를 사용하며 잘만 CNPS 7000A-AlCu를 사용하고 있습니다. 이렇듯 케이스의 냉각성능에 가장 중점을 둔 케이스들을 사용해온 저로서는 상당히 작아보이는 컴스컴 CF909의 첫인상은 이러한 우려감이 먼저 앞섰습니다. 처음 조립 전에 찍었던 사진을 못사용하게 된 관계로 조립후의 모습을 찍은 사진 1을 참고하세요. 또한 이전에 사용하던 평균 정도의 미들타워 케이스인 C460을 함께 놓고 크기를 비교했습니다. 역시 높이 차이가 좀 납니다. 하지만 세로방향으로는 컴스컴 CF909가 조금 더 길군요. (사진 2)
사진 1. 컴스컴 CF909 의 전체 모습
사진 2. CF909 케이스의 C460과의 크기 비교.
전면 부 모습을 보면, 3.5인치 베이 1개와 와 5.25인치 베이들 4개가 노출되어 있음을 알 수 있으며, 아래쪽으로는 파워와 리세 버튼이 위치하고 있으며 LED가 위치해 있음을 볼 수 있고, 슬라이드를 위로 올리면 파워 및 리셋 버튼이 가려지면서, 오디오와 USB단자가 노출되는 것을 볼 수 있습니다. 전면부 모습(사진 1)에서 ODD 쪽이 보기 좋지 않게 노출되어 있는 것을 볼수 있는데.. 이건 원래 없는 것이 아니고 케이스 크기를 기존 C460과 비교를 위해 함께 배열하는 과정에서 살짝 밀었더니 ODD 베젤이 뚝 떨어져 나오더군요. 자세히 보니 너무 얇고 작은 플라스틱 걸림 장치가 위치해 있음을 알 수 있었습니다. 사진 3에서 볼 수 있습니다. 따라서 컴스컴은 이러한 플라스틱 작은 것 하나에 신경을 더 써야 할 듯 합니다.
사진 3. ODD 베젤을 고정하는 플라스틱이 너무 작고 약함.
사진 4를 보면, 전면 슬라이드가 아래에 위치할 때, 파워버튼과 리셋버튼이 보이며, 슬라이드를 올렸을 경우엔 오디오단자와 USB 단자가 보입니다. 또한 전원을 켰을 때 파란색 LED가 슬라이드 가운데에서 은은히 빛나고 있음을 볼 수 있습니다. 색깔은 이쁘군요. 그렇지만 오디오단자와 USB 단자를 전원을 켤 때 마다 뺐다가 다시 꽂아야 하는 불편함은 좀 할 것 같군요. 메인보드가 파워 failure 시 자동으로 켜지게 되어있는 경우엔 편하게 사용할 수 있지만, 그렇지 아니한 메인보드에서는 문제점이 될 수도 있을 듯 합니다. 특히나 요즘처럼 usb 단자를 많이 사용하는 경우엔 더욱더 그러하리라 여겨집니다.
사진 4. 전면 슬라이드
후면부(사진 5)를 보면 측면 개폐시 사용시의 편의를 위해 핸드스크류 나사를 두 개씩 달고 있으며, 도난 방지용 자물쇠 고리가 있음이 보입니다.
사진 5. 후면부 나사 및 도난방지용 자물쇠고리
후면부 전체 모습(사진 6)을 보면, 보통은 80mm 팬 두개를 달거나 80mm팬 하나를 달아서 후면 배기를 하는데 비해 92mm 쿨러로 후면 배기를 원활히 하고 있습니다. 80mm 팬 하나보단 훨씬 많은 냉각효과를 얻을 수 있겠지요. 또한 92mm팬이 조용히 돌아 소음에 민감한 분들을 위해선 좋은 선택이 되리라 생각됩니다. 메인보드 백패널이 하나 제공되는데 저의 경우와 같이 메인보드와 맞지 않을 경우 패널부분에 구멍들이 많이 생기게 되는데, 이 경우 케이스 하단부에서 상단부로의 케이스 내부 공기 순환에 지장을 초래 할 듯 합니다.
사진
6. 후면부 전체 모습
사진 7은 메인보드 미디테크의 컴퓨릭스 n-force2 ultra400 메인보드를 장착한 모습입니다. 세로방향의 길이가 충분히 길어서 IDE 케이블 연결시 메인보드, 특히 메모리들과 IDE장치들과의 간섭이 적어 좋습니다. 그러나 한가지 아쉬운 점은 높이가 낮아서 시피유 쿨러와 파워 사이의 공간적 여유가 너무 없어서, 파워선을 심하게 구부려야 하고, 시피유 쿨러를 조금 큰 것을 사용한다면 파워와 직접 부딪히는 결과를 초래하게 됩니다.(사진 8) 최근의 인텔 시피유 또한 매우 큰 쿨러를 사용하고 있으므로 파워와 부딪히는 경우가 많을 것으로 예상됩니다. 특히나 AMD의 경우 정품 쿨러가 아닌 냉각 성능이 높은 다른 쿨러들을 사용하는 유저들의 경우엔 CF909 케이스는 어려울 듯 합니다. 저 같은 경우엔 잘만의 CNPS7000-A-AlCu를 사용하는데 이 쿨러 자체가 사용가능한 메인보드들이 한정된 아주 큰 쿨러에 해당하지만, 이 경우엔 케이스 한 쿨러장착의 여유가 없군요. 그래서 사진 7과 같이 바톤의 정품 쿨러를 이용하였는데도 불구하고, 파워선과 쿨러 선이 쿨러핀과 파워 사이에 꽉 끼는 경우가 되는군요. 따라서 CF909의 후속 모델의 경우엔 약간은 높이를 늘여야 하지 않을까 생각됩니다. 드라이브 베이들은 총 9개가 주어지는데. 베이들을 구성하는 금속판이 일체형으로 잘 눌러 찍어져 케이스 전체의 구조적 강도를 높였군요. 여기선 얇은 철판을 이용하였음에도 좋은 강도를 지닌 것으로 좋은 점수를 주고 싶습니다.
사진
7. 메인보드를 장착한 후의 컴스컴 CF909의 내부모습
사진
8.시피유 쿨러와 파워 케이스쿨러의 위치-낮은 높이로 인해 시피유 쿨러가 파워와 거의 맞닿아 있다.
사진 9는 내부에서 본 3.5인치 베이쪽 앞 모습입니다. 3.5인치 베이 앞에 80mm 팬을 달 수 있게 되어 있습니다. 고용량의 하드 디스크는 발열량이 많아 하드디스크를 케이스 쿨러로 이렇게 냉각시켜주는게 하드웨어의 성능을 오래도록 지속해줄 수 있을 것입니다. 그러나, 실제로 전면부 80mm팬을 달고자 케이스 전면 베젤을 분리하고자 하였으나 쉽게 되지 않았습니다. 몇 번을 시도하다가, 혹 ODD 베젤 부서지듯이 앞면 전체가 날아갈까봐 포기하였습니다. 왜 이렇게 분리하기 힘들게 만들었는지… 귀챦아서 결국 그냥 전면 팬은 달지 않고 사용하기로 했습니다. 아 참 또 한가지 ODD 전면 베젤은 조립한 상태에서 앞으로 분리해 낼 수 있게 하는 것이 유저 입장에선 편한데, 케이스 내부방향으로 빼내어야 하므로 ODD를 바꾸려고 한다면 파워를 아예 빼내어야 쉽게 ODD를 분리해 낼 수 있군요.
케이스 냉각 성능을 확인코자 수퍼파이 32M를 계산하면서 시피유 바톤 2500+를 오버클럭 전후에 대한 온도변화를 관찰하였습니다. 사용하고 있는 C950과 C460은 모두 잘만 CNPS7000-A-AlCu를 사용하고 있었는데, 컴스컴 CF909의 경우엔 이 쿨러를 사용 못하므로 공정한 비교를 위해 둘 다 AMD Barton 2500+의 정품 쿨러를 사용하여 테스트 하였습니다.
그림
그림1. 컴스컴 CF909 케이스와 다오C460의 냉각성능 비교
