실제 우리가 만나게 될 제품의 외형은 다음과 같다.
| 
|
| <사진 1> 미디텍 지포스FX 5700LE SE 박스의 외형 |
'CRASH'라는 큰 문구가 가장 눈에 띈다. 그리고 우측에는 보이는 Special Edition을 알리는 스티커와 FX5700LE 칩셋을 사용하였음을 알리고 있는 스티커가 기본적으로 부착되어 있어서 쉽게 제품을 구별할 수 있다.
좌측에 있는 제조사의 로고 밑에는 2.8ns DDR SDRAM이 사용되었음을 알려 주고 있다. 물론, 이보다 낮은 4.0ns의 제품도 존재하니 꼭 확인하고 구입하자. 또한, 4.0ns와의 제품에서의 차별화를 위해서 SE(Special Edition)이라는 명칭 확인도 잊지 말자.
박스의 측면에는 역시 2.8ns의 제품을 알리는 스피커가 부착되어 있다. 구매시에 다음을 확인한다면, 4.0ns의 제품과 혼동되는 일은 없을 것이다.
1. FX5700LE임을 알리는 파란색 스티커를 확인하자. (물론, 이것은 4.0ns와 동일하다.)
2. Special Edition임을 알리는 스티커를 확인하자.
3. 또한, 2.8ns임을 알리는 스티커도 확인하자.
이상과 같은 사항을 확인하였다면, 박스의 내용물에는 뭐가 담겨져 있을까?
| 
|
| <사진 3> 별도의 흰색 박스 내에 담겨져 있는 FX5700LE SE |
FX5700LE SE의 그래픽 카다는 흰색 박스 내에 고히 잠들어 있다. 물론, 정전기 방지용 비닐팩은 기본이다.
| 
|
| <사진 4> 담겨져 있는 모든 구성물들 |
구성물은 그래픽 카드, 한글 메뉴얼, 드라이버 시디, TV-OUT용 케이블로 구성되어 있다. 아주 일반적인 구성이며, 요즘은 그래픽 카드에 게임시디나 기타 유틸 시디를 번들로 제공해 주는 경우가 많은데, 솔직히 그러한 내용물이 도리어 가격적인 부담이 될 수 있으니 차라리 저렴하게 내용물은 간소화하는 것을 필자는 개인적으로 좋아한다. ^^;
이젠 가장 관심의 대상인 그래픽 카드를 만나 보자.
| 
|
| <사진 5> 미디텍 지포스FX 5700LE SE의 전체적인 외형 |
진보라색의 기판의 외형이 상당히 새로운 느낌을 준다. 가운데에 큼지막한 쿨러는 이전부터 지포스 계열의 제품에서 많이 봐왔던 외형이라 그렇게 새롭지는 않다.
각 부분에서 본 모습이다.
다음으로는 안정적인 오버를 위해서는 안전한 전원부 구성과 고성능의 쿨러, 효과적인 램의 사용과 쿨링 등이 뒷받침되어야 하는데, 미디텍 제품은 어떠한 부품들로 구성되어 있는지 메인 기판을 자세히 살펴 보자.
먼저 태양을 연상시키는 방열판을 가진 쿨러가 눈에 들어 온다. 가운데 미디텍이라는 스피커가 부착되어 있으니 A/S시에 문제는 없을 듯... 역시 2핀의 전원단자를 가지고 있다.
사용되어진 램은 동일사의 4.0ns를 사용한 제품이나 타 업체의 5700LE 모델에서는 일반 TSOP타입의 메모리가 사용되어진 반면, SE제품은 2.8ns BGA 타입의 램을 사용하고 있는 것이 상당히 특징적이다. 일반적으로 TSOP보다는 BGA 타입의 램이 발열에서도 훨씬 효과적이며, 오버에서도 훨씬 유연한 결과를 보여주리라 예상된다. 또, 전후면에 총 8개의 램이 장착되어 있는데, 이 하나의 용량은 램에 적힌 모델명에서도 알 수 있듯이 하이닉스사의 32MB의 용량을 가진 제품이다.
하이닉스에서 해당 제품의 파트넘버를 알아 보았다.
| 
|
| <그림 1> 하이닉스 메모리의 파트넘버와 스펙 |
보시는 바와 같이 기본적으로 350Mhz의 동작속도를 가지고 있는 2.8ns의 램임을 확인할 수 있다. 물론, 2.8v의 전원을 사용하는 BGA 타입이다. 이 정도면 5700 노멀을 능가할 뿐만 아니라, 450Mhz의 5700Ultra에는 못 미치지만, 상당한 오버폭을 보여주리라 예상된다.
다음, 전원부의 구성은 일반 전해 콘덴서가 사용되어져 있는데, 이왕이면 캔타입의 콘덴서가 장착되었다면 훨씬 좋았으리라 생각된다. 참고삼아, 메인보드 제품에서도 전원부의 구성에서 캔타입의 콘덴서를 갖춘 제품에 대한 인기도는 상당히 높다. 물론, 절대적으로 캔타입의 콘덴서가 더 나은 오버클럭의 성능을 보여주지는 않지만, 외형이나 안정성에서 더 믿음직하다.
추가적으로 빈 칩셋부가 보이는데, 그곳은 차후에 VIVO 기능을 담당할 칩셋이 생략된 부분이다. 물론, VIVO까지 나올지는 아직 미지수다. -.-;
후면은 어떻게 생겼을까?
| 
|
| <사진 8> 그래픽 카드의 후면 외형 |
후면에는 상당히 복잡한 기판의 패턴 라인이 구성되어져 있다. 역시 전면과 동일하게 BGA타입의 램이 모두 4개 장착되어 있다.
역시 각 부분의 외형을 다각도에서 살펴 보자.
보시는 바와 같이 후면에는 2개의 스티커가 부착되어 있는데, 한번 살펴 보자.
 |  |
| <사진 10> 후면에 부착되어 있는 스티커 상세 |
스티커에는 공급원인 미디테크의 로고가 새겨져 있으며, 또하나에는 모델명과 파트넘버, 그리고 시리얼 넘버가 명시되어 있어서, 차후 A/S(참고로 1년간의 무상 A/S를 지원한다)를 위해서 꼭 필요한 부분이다.
지금까지 제품의 외형을 설명해 드렸다. 그럼 가장 중요한 오버클러킹과 성능 테스트에 임해 보도록 하겠다... Here, We go!!!
