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R230 MK II 케이스...확
뚫어...
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때아닌 더위가 일찍 찾아와
일부 지역에서는 벌써 30℃를 육박하는 이상 고온 현상을 보이고 있습니다. 이제 점점 기온이 상승하면서 PC와 열과의
전쟁이 시작되는 시점이 아닌가 합니다.
열을 내릴 해소책으로 인텔에서 권고한 CAG1.1 규격이 있기는 하지만 이
규격을 따르는 에어 가이드를 장착한 상태에서도 벌써 CPU 온도가 50℃ 근처에서 유지되고 있는 제 시스템의 경우에도
서서히 열에 대한 걱정이 생기기 시작합니다.
열에서 쉽게 해방될 수 있는 방법은 냉각 팬을 많이 쓰면 되겠지만 소음과
파워의 압박이 쉽게 허용하지 않기에 많은 이들이 고민하고 있는 문제가 바로 열 문제일 것입니다. 열과 소음만 제대로 잡을
수 있다면 획기적인 인기 상품이 될 수 있을 것입니다.
한 여름에 모시, 삼베 옷을
입어 보셨나요?
겉모습은 엉성한 모습일지 몰라도 한 여름 땡볕에도 시원함을 주는 모시, 삼베 옷에 대한 추억을 가진
사람들은 그 시원함을 잊지 못하고, 곧 다가올 여름에 대비하여 예전에 입던 옷을 다시 준비하게 될 것입니다.
PC에서
열과 소음만 없앤다면 그보다 더 좋은 것은 없을 것입니다. PC의 성능과 열, 소음은 비례해서 커지기
때문입니다.
인텔에서 CPU를 고사양화하면서 예기치 못하게 전력 소모가 많아지고 그에 따른 부작용으로 대두된 것이
많이 발열이고, 이 발열을 잡고자 결국에는 CAG1.1이라는 규격을 통해 에어 가이드 장착을 권하는 지경에
이르렀습니다.
하지만 이 것도 미봉책일 뿐 작게는 약 2℃ 정도, 운 좋으면 5℃ 정도의 효과를 볼 뿐 근본적인
해결책은 될 수 없을 뿐만 아니라 애슬론 보드를 장착하면 CPU의 위치가 달라져 에어 가이드를 유연성(Flexble)있게
할 필요성도 있습니다.
열과의 전쟁을 선포한 케이스가 있습니다.
이런 불합리한 구조적 문제를 해결하여 인텔과
애슬론 시스템에 제한 없이 적용하고, 에어 가이드 팬의 소음에서 탈피하기 위해 고안한 것이 바로 삼면의 에어 필터 적용
방식의 R230 (MK II) 케이스라 하겠습니다.
한반도는 삼면이 바다, R230 (MK II) 케이스는 삼면이
통풍구...
구조적인 면부터 R230 (MK II) 케이스에 대해 살펴 보겠습니다.
R230 (MK II)
케이스는 블랙과 화이트 두 종류의 케이스로 제품군이 구성되었습니다.
제가 필드 테스트하게 된 제품은 화이트
제품입니다.
겉 모양이 白色의 美學으로 태어난 제품이라 할까요?
전체가 백색으로 장식되고, 전면과 양쪽 측면,
그리고 상판에 약 5만여 개의 에어홀이 뚫려 있어 이를 통한 원활한 공기 유입을 통해 최고의 쿨링 솔루션을 구축하고 있으며
에어 홀을 통한 먼지 유입을 막기 위해 3면에 착탈식 먼지 필터가 장착되어 있는 등 세심한 부분까지 신경을 쓴 모습이
외관에서 느낄 수 있는 특징입니다.
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모델 명
: "R230 MKⅡ"(일명 "송송이") 케이스 |
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5.25" X 4ea, 3.5" X 8ea(Hidden :
6es) | |
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5만여
개의 에어 홀 및 3면 탈착식 먼지 필터
부착 | |
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현재 사용하고 있는 케이스는
3R System의 "R102" 알루미늄 케이스입니다. 알루미늄 고유의
은색으로 은은한 멋을 풍기고, LCD가 기본 장착되어 시스템 정보를 한 눈에 파악할 수 있으며, 내부 베이도 풍부하여
확장성에서도 좋은 기능을 가진 제품입니다.
3rsystem 케이스를
써 온지 벌써 2년 여가 넘었지만 질리지 않는 디자인에 좋은 기능성으로 애지중지 사용하던 중에 3rsystem에서 새로이
제품을 출시한 것을 계기로 진행한 RK230 MK Ⅱ케이스에 대한 필드테스트를 진행하여 응모해서 새 케이스를 받았기에
케이스를 바꾸는 작업을 통해 본 제품에 대한 사용기를 작성합니다. 본래 RK230 MK Ⅱ케이스는 화이트와 블랙 제품군으로
구성되며, 필드 테스트에 사용한 제품은 화이트 색상의 케이스입니다.
▲ R230MKⅡ 제품 시리즈(화이트 / 블랙)
R230 MK Ⅱ 케이스는 화이트와 블랙 제품으로 제품군을 형성하고 있습니다. 화이트 색상은 전체적으로 깔끔하고,
인테리어와 조화가 잘 되는 모습을 하고 있으며, 블랙 케이스는 단단한 이미지를 보여주며, 전면 베젤을 들여다 보고 있으면
마치 스피커를 보는 듯한 느낌을 줍니다.
▲ R230 MKⅡ 박스
R230 MK Ⅱ는 기본적으로 5만 여 개의 에어 홀과 3면
장착식 먼지 필터를 채용하고 있습니다. 3면이란 박스는 3rsystem에서 오래 전부터 사용해 오고 있는 전용 박스에
포장되어 배송되었습니다. LGA775를 지원한다는 표시와 함께 오메가 팬이 사용된 제품임을 알리고 있습니다.
▲ R230
MKⅡ
비닐에 쌓인 채로 박스에서 꺼내 놓고 보니 깔끔함, 그 자체입니다.
▲
부속품
부속품은 메인보드 장착용 스페이서, 메인보드 장착용 볼트, PCI 슬롯용 볼트, 스피커와 조립 설명서로 구성되어 있습니다.
▲ 스피커 /
스페이서 / 볼트
다른 케이스와 마찬가지로 스피커, 메인보드 장착용 스페이서, 메인보드 장착용 볼트,
PCI 카드 장착용 볼트 및 절연 와셔가 제공됩니다. 스피커는 미니 스피커로서 케이스 내부 공간 절약을 위해 도움이 된다
하겠습니다. 요즘의 메인보드에서는 스피커가 기본적으로 제공되는 제품들이 많아 최신의 보드에서는 쓸 일이 없겠으나 구형
시스템 사용자를 위해서는 필요할 것입니다.
▲ 조립
설명서
예전에 LCD 스크린이 장착된 케이스를 처음 조립시에 조금은 헷갈렸던 기억이 있습니다. 이 때 큰 도움이 되었던 것이 조립
설명서였습니다.
일반적인 케이스에서는 그다지 필요하지는 않지만 초보 조립자를 위해서는 반가운 일이라 하겠습니다. 다만,
3rsystem에서는 보편적인 설명서를 쓰는 탓인지 다른 케이스 설명서 내용도 같이 포함되어 있습니다. 각 케이스에 맞는
설명서로 바꾸는 것이 사용자의 혼돈을 방지하고, 사용상 편리할 것으로
보입니다. |
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[▲TOP] |
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구조적 특징... |
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▲ R230MKⅡ 전
/ 후면
R230 MK Ⅱ는 기본적으로 5만 여 개의 에어 홀과 3면 장착식 먼지 필터를 채용하고 있습니다. 3면이란 케이스 전면,
왼쪽, 오른쪽과 상부에 5만 여 개에 이르는 무수히 많은 에어 홀이 위치하고 있어 케이스 내부에서 발생되는 발열을
효율적으로 배출할 수 있도록 설계되어 있습니다.
전면에는 5.25인치 베이 4개, 3.5인치 베이 2개가 드러나
있으며, 내부에 추가적으로 6개의 3.25인치 베이가 존재하여 다수의 장치를 무리 없이 사용할 수 있도록 하고 있어
확장성이 좋은 편입니다.
그러나, 후면의 경우 일반적인 케이스들에서 쉽게 볼 수 있는 구조를 하고 있습니다.
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□ 전면 |
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▲ 전면 베젤의
모습
전면을 보면 디자인이 심플하면서 순백에서 오는 깔끔함이 돋보입니다. 순백의 미학이라 할까요?
다른 케이스와 달리 "송송이"라는 별칭처럼 베이부, 스위치부를
제외한 전면 베젤 전체가 에어 홀이 뚫려 있는 것을 볼 수 있습니다. 아마도 그물, 또는 망사형이라는 표현이 어울릴 것
같은데 공기 순환이 용이하게 설계된 모습입니다.
▲ 5.25"
베이
5.25" 베이는 4개이며, 모두 외부 노출형입니다. 5.25" 베이에 슬라이딩 커버를 적용하는 케이스가 늘어나는 추세인데
반해 R230 MKⅡ는 일반적인 커버를 적용하였습니다. ODD 장착후 떼어낸 커버는 따로 보관해야 하는 번거로움과 ODD로
인한 전면의 디자인 특징을 헤치는 것을 방지하기 위해 슬라이딩 커버로 변경하는 것이 한결 나을 듯 합니다.
▲ 3.5"
베이
3.5" 베이의 외부 모습입니다. 3.5" 베이는 6개인데 두 개의 베이가 외부 노출형으로서 대부분의 케이스가 1개의
3.5" 베이를 제공하는 것에 비해 사용상의 편리함을 더 해 주는 것이라 하겠습니다. 요즘 디지털 카메라 사용자가 부쩍
늘면서 멀리 플래시 메모리 리더가 3.5" 장착용 제품이 다수 출시되고 있는 상황에서 FDD와 멀티 메모리 리더를 같이
사용할 수 있는 편리한 점이 있기 때문입니다. 확장성과 편리성을 부가하는 점이라 하겠습니다.
▲ 스위치
전면의 스위치부 모습입니다. 위로부터 전원 스위치, 리셋 스위치, 파워 LED, HDD LED가 배치되어 있습니다. 전원
스위치는 일반 케이스와 비슷한 모양을 하고 있으며, 리셋 스위치는 크기를 작게 하여 부주의로 인한 리셋 스위치의 작동을
방지하도록 되어 있습니다.
파워 및 HDD LED는 고휘도의 LED를 채용하여 실제 사용시 푸른 빛으로 기기 동작 상태를 선명하게 표시해 줍니다.
▲ 전면
팬
전면 팬이 설치된 부분의 외부 모습입니다. 자세히 들여다 보면 에어 홀 안쪽으로 검은 색의 팬이 자리잡고 있는 것을 볼 수
있습니다. 마치 스피커를 들여다 보고 있는 느낌을 주게 됩니다. 팬의 공기 흡입구 부분을 망사형 에어 홀로 처리하여 공기
유입량의 증대 효과를 톡톡히 볼 수 있다 하겠습니다.
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| □ 측면 커버 |
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▲ 측면
패널(커버)
측면 커버의 특징적인 면이라면 CAG1.1 규격에 따른 에어 가이드 및 PCI 슬롯 냉각을 위한 통풍구가 별도로 고정된
것이 아니라 측면 커버 전체가 에어 홀로 구성되었습니다. 인텔에서 CPU 냉각 및 VGA의 원활한 냉각을 위해 제안한 에어
가이드는 고정 방식이고, 인텔이나 애슬론에 따라 CPU 위치가 조금씩 다른 경우가 있어 이럴 때는 에어 가이드 장착 효과가
미미한 경우가 있는데 이런 문제점을 일거에 해소한 방안이라 보여집니다. 다만, 손잡이가 별도로 마련되어 있지 않아 개폐시
약간의 불편함이 따릅니다. 손잡이를 두는 것으로 개선해야 할 것으로 보입니다.
에어 홀이 많기 때문에 발열 보다는 오히려 EMI 규격에 맞는
소음 여부에 관심을 더 가는 부분이기도 합니다.
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▲ 멀티 I/O
포트
멀티 I/O 포트가 제공되기 때문에 주변기기 사용에 편리하여 사용상의 편리성을 보유하고 있습니다. 멀티 I/O 포트 구성은 USB2.0, 마이크, 스피커 등으로 구성되었으며, 전면의
디자인을 살리기 위해 케이스 측면에 배치되었습니다.
포트들은 노출형이라서 사용상의 편리성과 노출형의 단점인 먼지 축적
및 전체 디자인 위해라는 양면성을 갖고 있습니다. 전체 디자인을 살리기 위해 포트 커버를 장착하고, 요즘 디지털 제품의
사용이 늘어가는 추세 속에서 사용자들의 편의를 위해 IEEE1394 포트도 추가되었으면 하는 바람이 큽니다. 물론 단가
상승의 요인이 될 수 있기는 하지만....
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측면
패널의 내부 모습을 보면, 케이스 내부로 공기 유입을 차단하기 위한 필터가 부착되어 있습니다.
▲ 측면
패널
측면 패널은 수 많은 에어 홀이 위치하고 있습니다. 5만 여 개의 에어 홀이라고 하니 그 수가 어마어마하다고 하겠습니다.
밀폐형 방식의 일반적인 케이스에 비해 개선하여 공기 순환을 보다 원활하게 해주는데 도움을 줄 것으로 보입니다.
케이스 패널 안쪽에는 무수히 많은 에어홀에서 공기와 함께 유입되는 먼지를 1차적으로 걸러주기 위한 먼지 필터가 추가되어
있으며, 플라스틱 가이드로 고정하여 탈부착이 가능한 구조입니다. 먼지가 많이 축적되는 경우 패널 자체를 떼어내 청소를
하던가, 패널에서 필터를 제거하여 청소하여 반 영구적으로 사용할 수 있습니다. 필터는 미세한 구조는 아니어서 완벽하게 먼지
차단 효과를 기대하기는 약간 무리가 따를 수 있을 것으로 보이나, 통상적으로 일반 케이스에서 채용하고 있는 필터보다는
미세한 구조라서 시스템의 쾌적한 환경 조성에 많은 도움이 될 것입니다. 만일 완벽하게 먼지를 제거할 수 있는 구조라면
흡입력이 강한 배기 팬을 채용해야 하기 때문에 적정선에서 고려된 것으로 추측합니다.
많은 에어 홀과 필터는 요즘 시스템이 고사양화와 더불어 발열 문제가 크기 때문에 많은 냉각 팬을 사용하게 되어 그에 따른
부작용으로 케이스 내부 부품에 먼지가 많이 쌓이는 경우가 다반사인데 이런 문제 해결에 좋은 방지책이라
하겠습니다.
양쪽의 측면 패널은 좌우 대칭형으로서 좌우 패널을 바꾸어 장착해도
문제가 없으며, 고정 방식은 핸드 스크류를 이용한 고정 방식을 사용하고 있어 편리하게 여닫을 수 있습니다.
필터를 고정하는 가이드가 장착된 탓에 다른 케이스의 패널보다 약간
무거운 편입니다.
▲ 냉각 팬
지지대
측면 패널의 필터 가이드에는 80mm 팬을 장착할 수 있는 지지대가 마련되어 있습니다. CPU 쿨러의 위치와 비슷한 높이에
에어 가이드 및 팬을 설치할 수 있는 지지대를 두어 냉각 성능에 부담을 갖는 경우라면 별도로 에어 가이드 및 80mm 팬을
설치하여 효율적인 냉각을 할 수 있도록 배려한 모습입니다. 인텔 CPU 사용자에게 유용하게 사용될 수 있을 것으로 보이며,
양쪽 패널에 팬 지지대가 마련되어 있기 때문에 필요하다면 팬을 두 개 추가할 수 있는 구조입니다.
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| □ 후면 |
새시
후면부는 다른 케이스와 대동소이한 구조입니다.
▲ 새시
후면
후면부의 구성은 위로부터 파워 서플라이 장착부, 중간부의 백 패널 및 배기 팬 장착부, 하부의 확장 슬롯부로 구성되어
있습니다.
▲ 파워 서플라이
장착부
▲ 백 패널 / 쿨링
팬
측면 패널 고정 방식으로 핸드 스크류 고정 방식을 사용하고 있으며, 내부 부품의 도난 방지를 위한 자물쇠 고리가 부착되어
있습니다. 고가의 내부 부품의 도난을 방지하기 위한 좋은 수단이기는 하지만 많은 케이스를 사용해 오면서 실제 유용성은 크게
느껴 보지 못한 것이라서 있어도 그만, 없어도 그만이라는 생각을 갖고 있습니다.
확장 슬롯은 7개로서 Full ATX 보드 장착시에도 무리가 없을 것으로 보이며, 확장 슬롯 우측에 통풍구를 두어 PCI
슬롯부로 공기 유입을 원활하게 하여 냉각을 돕는 구조도 특이한 점입니다.
▲ 핸드
스크류
측면 패널 고정을 위한 핸드 스크류입니다. 요즘 대부분의 케이스가 별도의 공구가 필요 없는 핸드 스크류 방식을 적용하기
때문에 보편적인 방식을 적용했다고 하겠습니다.
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상부(상판) |
R230 MK Ⅱ의 진면목을 다시 한번 보여주는 부분이 상부(상판)이라 하겠습니다.
▲
상판
보통의 케이스에서는 상판을 강판 또는 알루미늄으로 판을 사용하한 밀폐형 구조이지만 R230 MK Ⅱ는 상판에도 에어 홀을
두고 먼지 유입을 방지하기 위한 필터를 장착하였습니다. 발열에 대해 철저하게 대비한 모습입니다. 혹 케이스 위에 음료를
보관하는 습관을 가진 사용자들은 주의를 해야 할 것 같습니다. 방수는 보장을 하지 않으므로...
▲ 상판
내부
측면 패널과 마찬가지로 상판에도 많은 에어 홀과 함께 필터를 두어 공기 흐름을 원활하게 하고 먼지나 불순물의 유입을
억제하는 구조입니다. 상판의 필터 하부에 파워 서플라이 고정부가 보입니다.
▲ 냉각팬
지지대
상판의 에어 필터 부분에도 필터 가이드에 80mm 팬을 장착할 수 있는 지지대를 두어 필요시 팬을 추가로 장착하여 케이스
내부 발열 해소 능력을 향상시킬 수 있도록 설계되었습니다.
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| □
하부 |
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▲
하부
하부의 모습은 특징적인 것은 없으며, 네 귀퉁이에 케이스를 지지할 수 있는 받침대를 두어 케이스를 지지하여 케이스가 직접
바닥에 닿지 않도록 하였으며, 전면 베젤 쪽으로 공기 흡입구를 두어 흡입 팬의 공기 흡입을 돕고 있습니다. 이는 흡입 팬의
고장으로 공기 유입이 차단될 경우 공기 흡입구로서의 역할을 할 수 있을 것으로 보입니다.
그러나 구조적으로 보면 흡입구의 우측(전면 베젤 측)에 흡입 팬(검은 색 부분)이 위치하게 되어 흡입 팬이 작동할 경우에는
오히려 흡입 공기의 일부가 밖으로 유출될 수 있는 구조이기 때문에 탈부착이 가능한 칸막이를 둔다면 한층 편리할 것으로
보입니다. 흡입 팬이 작동할 때는 칸막이를 닫아 공기의 외부 유출을 막고, 흡입 팬의 고장으로 작동이 불가능할 때는
칸막이를 열어 공기 유입을 원활하게 할 수 있기 때문입니다.
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[▲TOP] |
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4
|
gamyeon 
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