필테에 앞서서…
FOXCONN TLA-436
이번에는 디지털 에이텍 FOXCONN TLA-436 제품을 필테하게 되었습니다.
우선 본 필테를 진행하게 선정하여 주신 디비나와 관계자분과 제품을 협찬하여 주신 디지털 에이텍에 감사를 드립니다. 본의 아니게 개인적으로 필테
이력 중에 케이스만 벌써 4번째 입니다. 물론 기존에 경험을 살려서 보다 신중하게 진행할 수 있는 기회는 되겠지만 여러 고수 분들이 작성하신 정도의
충실한 내용에는 많이 부족하다는 점을 이해하여 주시기 바랍니다.
필테를 진행하기 앞서서 약간 바라는 바를 말씀 드리겠습니다. 우선 일정이 정해져
있는 필테지만 일정에 차질이 생겨서 늦게 필테 결과를 올린 점을 알려 드리고 싶습니다. 예정에는 9월22일 일괄 배송으로 되어 있는데 실제 제품을
받은 날짜는 9월27일입니다. 따라서 필테 기간이 9월21일부터 10월1일 이므로 늦게 배송된 6일을 추가하면 10월 7일까지 필테를 작성하는
것이 맞다고 생각되지만 그래도 날짜를 맞춰야 하기 때문에 조금 많이 부족하고 서둘러
작성한 부분이 많은 점을 디비나와 필테 담당자 분과 제품을 협찬하여 주신 디지털
에이텍 그리고 본 필테를 읽는 많은 유저분들께 양해를 구합니다.
그러면 본 필테에 앞서서 현재 사용중인 케이스는 m-ATX와 ATX 그리고 HTPC용으로 모두 3가지 입니다.
이번에 필테를 진행할 케이스는 ATX용으로 기존에 사용중인 ATX케이스에 장착된 제품을 사용할 예정입니다. 기존 ATX케이스는 크기를 줄인 것으로
m-ATX보다는 크지만 ATX보다는 작다는 장점이 있는 케이스 입니다. 모두 보시면 아실 수 있는 케이스라 생각합니다. 따라서 비교시 같은
ATX케이스임에도 불구하고 상당한 크기의 차이를 느끼실 수 있을 것 입니다.
간단하게 기존에 사용하던
케이스의 내부와 외부 사진을 한 장씩 올리도록 하겠습니다. 아래에서 디지털 에이텍 FOXCONN TLA-436과
비교 사진을 올리기 이전에 이미 장착되어 있는 기존 케이스의 모습을 보시고 디지털 에이텍 FOXCONN TLA-436을
간단히 비교하실 수 있으리라 판단합니다. 본 제품의 경우 사용하고 있는 OS는 Window가
아닌 Linux를 사용하고 있습니다. 따라서 약간의 필테 방법이 다르기는 하겠지만
전반적으로 모두 동일하다고 생각합니다. 기본적인 프라임 테스트는 다른 방법을
이용하여 진행하였습니다.
우선은 위와 같은 모습을 하고 있습니다. 위에서
언급하였듯이 배송이 늦어져서 급한 마음에 빠르게 셔터를 눌렀습니다. 그리고 살펴본
모습은 일반적인 케이스의 박스와 같이 크기와 기본 사양들이 적혀 있음을 알 수
있습니다. 한 가지 아쉬운 부분은 보통의 케이스 박스의 경우는 윗 부분에 손잡이가
있는 경우 또는 양 측면으로 홈이 있어서 운반하는데 어려움이 많은 케이스를 배려하는
부분이 있기 마련인데 본 케이스의 박스에는 그런 부분을 찾아 볼 수 없었습니다.
지난번에도 올렸던 내용이지만 컴퓨터 부품을 용산에서 직접 구매하는 유져들의 대부분
중에
가장 운반하기 싫은 부분이 케이스라고 생각합니다. 손잡이가 윗 부분에 있는 경우는
상당히 만족스럽지만 그렇지 않은 경우는 운반용 손잡이를 따로 만들어야 하는 번거로움이
있습니다.
보통의 일반적인 포장과 같이 비닐과 스티로폼으로
깔끔하게 포장되어 있음을 알 수 있습니다. 특이한 부분은 일반적으로 케이스 다리
부분이 보통은 따로 조립하도록 되어 있는 경우가 많은데 본 케이스의 경우는 다리
부분이 조립이 되어서 포장이 되어 있었습니다.
외형의 모습입니다. 개인적인 취향에 따라서
다르겠지만 저의 경우는 블렉을 좋아합니다. 적절히 은색과 조화를 이루고 있는 모습이
마치 DELL제품을 연상시킵니다. 무난한 디자인은 마음에 듭니다. 물론 오랜 시간을
사용하면서 질리지 않는 디자인이라는 것은 아직 알 수 없지만 그냥 무난히 사용하기에는
적당한 디자인인 것 같습니다.
위에 있는 사진들은 처음에 소개한 기존의
케이스와 비교한 사진들 입니다. 처음 디지털 에이텍 FOXCONN TLA-436를
접했을 때의 느낌은 상당히 가볍다는 느낌이었습니다. 예전에 마이크로닉스의 케이스를
사용하면서 상당히 무겁다는 느낌과는 완전히 다른 가벼운 느낌이 아주 좋은 느낌을
주었지만 사실 그 느낌은 그리 오래가지 않았습니다. 무게와 단단함은 비례하는 것이기에
본 디지털 에이텍 FOXCONN TLA-436의 경우는 상당히 가볍기는
하지만 종이처럼 빈약한 강도를 가지고 있습니다. 느낌을 그대로 표현하자면 마치
함석판 같은 느낌이라고 표현될 정도로 상당히 힘이 없습니다.
파워 장착부분으로 나사를 끼우는 부분이 약간
맞지 않는 부분이 있습니다. 다른 케이스에서는 문제 없던 부분인데 본 케이스에서는
약간의 문제가 있어서 윗 부분에만 나사를 끼웠습니다. 다른 필테에서도 보았는데
본 제품 말고 다른 제품에도 이런 문제가 있는 것을 보아서는 디지털 에이텍에서
고질적인 문제가 아닌지 한번쯤 확인이 필요한 부분이라고 생각됩니다.
사이드 패널입니다. 보시는 것처럼 도색이
불량한 것은 대부분의 케이스의 공통점이며 CPU부분에 덕트가 있고 VGA 장착 부위와
ODD부위에 통풍구가 있음을 알 수 있습니다. ODD부분에 있는 통풍구는 사실 의미가
없어 보입니다. 통풍구라고 하기에는 효과가 없고 단지 디자인을 위한 부분이 아닌가
생각합니다.
내부의 모습이며 설명서와 기타 부속품이 있음을
알 수 있습니다. 종이 테이프로 붙어 있던 모양인데 저렇게 나뒹굴고 있는 모습이
별로 좋아 보이지는 않습니다. 좀 더 안전하게 케이스 내부에 위치하고 있으면 좋을
것 같습니다.
조잡하다는 느낌이 강합니다. 나사식으로 돌려서
덕트의 길이를 조절할 수 있지만 이번 케이스 필테에 사용될 CPU쿨러가 잘만 제품으로
브라켓을 이용한 것이라 본 덕트를 제거하여 필테를 진행 하였습니다. 이미 한번만
나사식을 돌렸다가 원위치 시켰지만 나사 부분의 마모가 상당히 심합니다.
내분에 있던 부속들입니다. 나사와 ODD베젤
그리고 설명서가 있습니다. 설명서의 경우는 영문으로 작성되어 있지만 이해하기는
쉽게 되어있습니다. 나사는 모두 3가지 모델이 있습니다만 본인의 디카가 접사 기능이
없기 때문에 직접 찍지는 못했습니다.
FDD장착하는 부분입니다. 장착은 하지 않았지만
분리 시 누르고 빼내는 부분입니다. 일반적인 케이스와 다르게 나사를 장착하는 방법이
다릅니다. FDD와 ODD에 우선 나사를 장착하고 장착부분에 밀어 넣으면 딸깍하고 고정이
됩니다. 이때 이것을 빼내려고 할 때 사용하는 분이 바로 윗 부분의 검정색 부분입니다.
손으로 누르고 FDD와 ODD를 제거하면 됩니다. 하지만 이것도 단점이 있습니다. 단점은
아랫 부분에 다시 기술하도록 하겠습니다.
후면에 장착된 쿨러를 제거한 모습입니다.
본 케이스의 경우는 두 가지 크기의 클러를 장착할 수 있습니다.원하는 크기의 쿨러를
장착할 수 있다는 장점이 있지만 본 필테에서는 쿨러를 사용하지 않았습니다, 이유는
사용하는 메인보드가 쿨러를 장착하는 단자가 2개 뿐이기 때문에 쿨러를 장착할 수
없어서 후면 배기쿨러는 장착하지 않았습니다. 하지만 제일 아랫부분에 있겠지만
그래도 배기 쿨러가 없어서 온도는 만족스러운 결과를 보여 주었습니다.
AGP와 PCI장착 부분에 공정을 하여 주는 부분입니다.
사실 이 부분도 제게는 필요가 없는 부분입니다. 잘만의 브라켓을 사용하여야 하는데
이 것이 있으면 브라케을 사용할 수 없습니다.
전면 쿨러입니다. 흡기를 위한 쿨러이지만
사실 필요 없는 부분이라고 생각합니다. 흡입구가 실제로 너무 작고 있어도 흡기가
만족스러울 정도로 많은 양을 유입할 수 없기 때문에 형식적인 부분에 불과하다고
생각합니다. 물론 흡입구가 배기구처럼 너무 크며 보기에도 안 좋지만 그래도 어느
정도
흡입이 가능하도록 되어 있어야 하는데 본 케이스의 경우는 그렇지 못합니다.
바로 이 부분이 흡입을 위한 부분인데 흡입구가
작아서 많은 양의 공기가 유입되기는 사실상 불가능 합니다. 이 부분 이외에도 바닥
부분에 흡입구가 더 있지만 그냥 생색내기 정도라고 생각합니다.
각종 케이블들입니다. USB단자와 사운드 단자
그리고 전원단자와 리셋단자를 연결하는 부분이 있습니다.
이 부분은 그래도 본 케이스에서 가장 마음이
드는 부분 중에 하나입니다. 보통의 경우는 벡페널을 다시 사용할 수 없는 부분이
많은데 이번의 경우는 벡페널을 다시 사용할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.
전면에 USB와 사운드 단자 그리고 전원과 LED로
연결되는 부분들입니다, 그냥 일반적인 모습을 볼 수 있습니다.
ODD를 장착하는 부분이며 ODD의 스위치를 누르는
부분입니다.
위에서 언급한 흡입구의 모습입니다. 하지만
앞 부분에 커버에는 흡입구가 작기 때문에 내부 금속 흡입구만 클 뿐이지 사실 성능은
믿음이 가지 않습니다.
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CPU
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AMD 팔로모노 XP 1700+
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M/B
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ASRock K7
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VGA
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G450
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S/C
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내장
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HDD
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Samsung 40G
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ODD
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48X
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본 사진은 VGA카드를 장착후에 다시 위에 장착을
하려고 하였는데 나사를 장착하면 사용을 할 수 없습니다. 어차피 브라켓 때문에
형식적으로 연출한 사진입니다.
브라켓을 장착한 모습입니다.
온도 테스트를 위한 스페이스와 열전도 그리스를
바른 모습입니다. 사용한 CPU는 AMD의 팔로미노 XP1700+이며 간단하게 오버클럭을
하여 팔로미노 XP1800+로 사용하고 있습니다.
내부에 조립이 완성된 모습입니다. 케이블들이
마음에 들지는 않지만 그래도 간단하게 정리를 한 모습입니다.
ODD장착 부분에 다음과 같은 문제가 있습니다.
ODD를 작동하다 보니 다음과 같이 꺼내지지 못합니다. 따라서 아래의 사진처럼 손으로
살짝 눌러 줘야 하는 번거러움이 있습니다. 물론 다른 ODD에서는 문제가 없을 수
있지만 제가 사용하는 ODD에서는 이런 문제가 있었습니다.
또 하나의 문제는 사진과 같이 하드렉을 장착할
수 없습니다. 모든 하드렉을 장착할 수 없는 것은 아니지만 제가 사용하는 하드렉은
장착을 할 수 없습니다. 이유는 나사를 장착하는 부분이 아래에만 있지만 본 케이스의
경우는 가장 이런 부분을 고려하지 않았습니다.
아래에 다시 장착을 시도 하였으나 결과는
동일합니다.
처음에는 사용법이 이상하다라고 생각했는데
좀 더 잘 가다듬으면 아주 좋은 방법일 수 있겠다는 생각을 하였습니다.
저 같이 성질 급한 분들은 조심하시기 바랍니다.
전면에 커버를 제거하려면 사실 양 옆의 패널을 모두 제거하고 손으로 조심하게 제거
하는 것이 좋습니다, 한쪽만 열고 손으로 전면 커버를 제거하다가 반대편의 고정
부분 3군데 중에 두군데를 위의 사진처럼 파손되어 아래의 사진처럼 손을 잡아 당기면
커버가 벌어지게 되었습니다. 요즘의 경우 대부분 그냥 손으로 당기면 열리는구조가
아니라 걸려 있는 부분으로 되어 있습니다. 파손의 우려가 많습니다.
측면 패널의 덕트이며 제거 하기 이전에 한
장 다시 찍었습니다.
다음의 사진들은 초기 부팅 이전의 온도와
부팅하면서의 온도 그리고 부팅후의 온도입니다. 또한 아이돌시와 CPU를 Full로 가동시의
사진입니다. 생각보다 많이 온도가 적었습니다. 흡입도 별로고 배기는 가동조차 하지
않았는데 50도를 넘지 않았다는 것은 아주 만족스러운 온도입니다. 하지만 오늘의
날씨가 밖에서는 비가 오고 집안의 온도가 많이 낮은 점을 감안하면 더운 날씨에서는
좀더 높은 온도일 것이라 미루어 짐작합니다.
왼성된 모습인데 옆에 m-ATX케이스가 같이
있습니다. 그냥 일반적인 케이스의 비교는 될 것 같습니다.
사실 사용한 시간이 짧지만 케이스란 것이 그리 오랜 시간을 사용하지 않아도
어느 정도 장단점이 나오기 마련입니다. 개인적으로 그리 좋은 케이스는 아닌 듯
합니다. 사실 외관의 디자인은 만족할 정도의 수준입니다만 자세히 들어다 볼 경우는
별로 선택하고 싶지 않은 것도 사실입니다. 약간만 수정이 된다면 아주 좋은 케이스가
될 것 같습니다. 그러면 어떤 부분이 불만스럽고 어떤 부분이 수정되었으면 하는지
지금부터 꼬집어 보겠습니다. 케이스가 가벼운 것은 장점이 될 수도 단점이 될 수도
있는 부분입니다. 그렇기에 이 부분은 빼고 진행 하겠습니다.
첫 번째로 케이스 앞부분의 커버의 분리 부분을
고정하는 부분인데 위에서 언급하였듯이 좌우측 패널을 모두 제거하고 분리를 하여야
합니다. 그렇지 않고 한 쪽만을 제거하고 억지로 분리하면 위의 사진처럼 파손됩니다.요즘의
추세는 잡아 당기면 분리되게 되어 있는 구조가 아쉽습니다.
두 번째는 위에서 언급한 흡입구가 작다는
것입니다. 내부에 시원한 공기를 넣어주는 부분이 작기 때문에 온도 상승의 빌미를
제공하는 부분입니다. 여름에 더울 때 테스트를 진행한다면 위에서 테스트한 것 보다
적어도 6~8도 이상은 오르지 않을까 어림 짐작을 합니다.
세 번째는 ODD부분입니다. ODD를 배출하는
부분이 ODD의 종류에 따라서 걸리거나 걸리지 않는 문제가 있습니다. 본인이 사용한
48배속 LG CD-ROM의 경우는 손으로 살짝 눌러줘야 하는 문제 점이 있습니다.
네 번째 파워를 나사로 연결 하는 부분이 케이스와
파워가 맞지 않습니다. 따라서 나사를 모두 연결하지 못하고 두 개만 연결했습니다.
좀 더 정확한 위치로 나사가 장착되기를 희망합니다.
장점은 다음과 같은 부분이 있습니다. 첫 번째는
벡패널을 다시 사용할 수 있다는 장점이 있습니다. 두 번째는 후면 배기 팬의 크기가
조절이 가능하다는 것입니다. 자기에게 맞는 크기의 팬을 선택할 수 있다는 장점이
있습니다. 마지막으로 케이스의 디자인이 가격대비 만족스럽습니다. 깔끔하고 마치
DELL의 케이스를 보는 듯한 모습입니다. 개인적으로 블렉 계열을 좋아합니다. 따라서
블렉 계열과 은색의 적절한 조화가 깔끔함을 더해 주는 듯 합니다.
결론 적으로 약간의 부족한 부분만 수정된다면
아주 좋은 케이스가 되리라 생각합니다.
끝으로 다시 한번 본 필테를 진행한게 협찬하여
주신 디지털 에이텍과 필테를 진행하시는 디비나와 관계자분들께 감사의 인사를 드립니다.
많이 부족한 부분은 너그러운 마음으로 이해하여 주시기 바랍니다.
