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인텔이 앞으로 2009년에 32nm 공정의 프로세서를 제조할 수 있을 것이며 현재 계획대로 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.
인텔은 A.G 에드워즈 컴퓨터/마이크로프로세서 기술 컨퍼런스에서 앞으로 트랜지스터 미세화 작업이 지속적으로 진행될 것이며 2009년에는 32nm공정의 프로세서를 제조할 수 있을 것이라고 밝혔다. 현재 인텔은 90nm 공정의 프로세서를 내놓고 있으며 내년초부터 본격적으로 데스크탑과 모바일 프로세서 부분에서 65nm 공정의 프로세서를 출시할 계획이다.
인텔은 32nm 공정에서 트랜지스터의 초박막 구조로 인해서 특수한 익스트림 자외선 리토그래피(EUV) 기술을 필요로 한다고 밝혔다.
인텔은 2004년 초에 차세대 리토그래피 기술 개발을 위해서 싸이머(Cymer)란 업체에 2000만 달러를 투자한 바 있으며 이 업체는 앞으로3년간 EUV 광원 개발에 전념하게 된다.
EUV 리토그래피 기술은 2009년 본격적으로 상용화 기술로 도입될 예정이지만 역시 미세 공정화로 인해서 높은 장비 가격, 양산 기술등 해결해야 할 기술적 과제는 산재해 있다.
