이제 점점 여름으로 접어들면서 많은 기계들은 많은 열을 내며 오버히트를 하면서 휴식을 요구하고 사람도 또한 무더위로 물을 찾는다. 컴퓨터는 생각보다 많은 열을 내는 가전제품으로. 아마도 가전제품 중 아마 열을 많이 내는 제품에 속할 것이다. 물론 그 열의 대부분은 모니터인듯하지만 모니터를 끄고 컴터를 할 수는 없는일이다..
컴퓨터의 열을 식히기 위해서 언젠인가부터방열판과 선풍기가 도입되기 시작했는데, 8088, 8086 (즉 아시는 분은 알겠지만 XT급이다.)부터 사용해온 필자의 기억으로는 이때는 파워서플라이에만 팬이 장착되었던 것 같다. 물론 이때의 컴퓨터는 CPU의 크기가 지금의 보드 칩셋 크기도 하지 않았다.
이후 286, 386, 486이 빠른속도로 출현했고, 이때까지도 거의 CPU쿨러는 찾아볼수 없었다. 486DX2 정도의 CPU를 사용한 최상급유저층 (물론 이때는 워크스테이션 급이었다)에서는 서서히 CPU쿨러를 장착하기 시작했다.
<이사진은 486의 방열판 사진이다-출처 :파코즈 배준상님 사진>
이때의 쿨러의 크기는 지금의 M64정도에 달려있는 팬크기에방열판은 좀더 컸다. 이때당시 쿨러가 없는 486DX2 66 CPU에 손을 대본 필자는 엄청난 뜨거움에 조금은 놀랐지만 하지만 컴퓨터가 다운되거나 하는 것은 보지 못 했다. 이후 펜디엄60과 66 CPU가 나타나고 크기는 좀더 커졌다. 이 녀석의 엄청난 온도는 이후 CPU에 쿨러가 필수가 되었다고 할 수 있다. 이 녀석들은 부동소수점 연산 문제로 리콜되기도 했던 녀석으로 컴퓨터계에서 말도 많고 일도 많았던 녀석들이다.
<아래는 586의 쿨러 사진이다-출처 :파코즈 서충원님 사진>
펜티엄 초창기의 AT보드 모습이다.
CPU의 빠른 발전으로 CPU쿨러는 기본이 되어 버렸고 이후 펜티엄mmx200까지(물론 이후 233~300까지 mmx펜티엄이 있지만 시장에서 보기는 어려웠다.)왔고 슬롯형의 펜티엄II 부터는시피유에 고정된 형태로 출현하게되었다. 이때부터는 케이스 내부의 온도에 관심을 가지기 시작했고 점점 케이스에 팬을 장착해서 공기의 흐름을 조절하는데 관심을 가지면서 케이스 팬이 1개가 좋으니 2개가 좋으니 하게 되었다.
문제는 여기에서 끝나지 않는다. 누구나 그렇듯이 빠른 컴퓨터를 써보고 싶어한다. 거기에 욕구를 충족하기 위해 남보다 빠른컴퓨터 즉! 오버클럭이 등장하면서 많은 종류의 쿨러가 등장하고 그 모양또한 다양하다. 그때는 사각의 방열판을 가진 쿨러가 주류를 이루었고 ORB라는 제품은 원형의 모습을 갖추고있었던 것 같다. 그러다 공냉식으로는 한계를 느꼈던지 컴퓨터에 사용하는 수냉식 쿨러가 등장했다.
하지만 수냉식 쿨러는 그 사용에서 부식이라던지 누수 현상으로 위험이 많이따르고 워터펌프가 본체의 밖으로 나와야한다는 불편한 점이 있어서 일반인들은 사용하기가 어려운점이 있다. 극한의 오버를 하는 유저들은 액체 질소까지 동원하는등의 성의를 보여서 까지 빠른 컴퓨터를 사용하고자 하는 욕구가 크다.
아마 조금 있으면 케이스내부를 식히는 에어컨이 등장 할 것이다. 이건 필자의 생각이지만 전기를 좀 먹더라도 가장 좋은 방법이 아닐까 하는 생각이다.
하지만 일반유저들이 그러한 쿨러보다는 보다 쾌적하고 사용하기 편한 제품을 원하고 있고 그에 발맞추어 현제는 시중에 많은 다양한 모양과 성능들로 사용자들의 욕구를 충족하고 있다. 최근에 발표되는 대부분의 쿨러들은 CPU의 온도에 대한 부분은 이미 유저들의 욕구를 충족한다고 와야한다. 최근에 와서 온도에 대한 욕구마저 충족하지 못하는 제품이 살아남기는 어려운 현실이다. 심지어는 인텔에서 제공하는 정품쿨러마져 온도에 대한 부분은 어느정도 충족을 한다. 하지만 무지막지한 소음으로 인하여 쿨러가 버림받고 있는게 사실이다. 그래서 오늘 필자도 온도에 대한 부분은 중요하게 다루지 않을 생각이며 케이스에 장착여부와 소음정도 대한 정보를 확실하게 전달하려고 생각하고있다.
<APACK ZEROTHERM CF800>
다음은 APACK사의 히트파이프 방식에 대한 정보이다.
○ Heat Pipe 크기
⇒ 직경 : 2.0 ~ 25.4mm
⇒ 길이 : 60 ~ 2,000mm
○ Heat Pipe 냉각용량
⇒ Heat Pipe 개당 수 Watt ~ 수백 Watt
⇒ 조건별 냉각용량 변화
- 냉각방식 : 자연대류, 강제대류, 액체냉각 등
- 증발부 및 응축부 길이에 따른 냉각용량 변화
- 수평모드인 경우 길이에 따른 냉각용량 변화
○ 윅(Wick) 구조
⇒ 편조형 윅(Woven-Wired Wick) : 특허등록 (한국, 미국, 일본, 대만)
⇒ Micro Grooved Wick : 특허출원 중
○ 재질 및 작동유체
⇒ 파이프 재질 : Copper, SUS, Titanium 등
⇒ 작동유체(Working Fluid) : 물, 메탄올, 아세톤, FC 계열 등
< 출처 APACK홈 >
<위 사진동영상은 히트파이프 냉각방식을 나타낸 것이다.>
이말을 한마디로 요약하면 파이프만을 사용하는 것이 아니라 파이프 안쪽에 액체 냉매를 넣어서 액체의 자연 대류방식을 사용한다는 말이다.
스팩을 알아보면 다음과 같다(자료출처 :다나와)
원산지방식
(주)에이팩 / 대한민국
모델명
CF800
형식
인텔 LGA775 소켓
방식
히트파이프 냉각
히트파이프
구리재질을 썼고 히트파이프 4개를 얹음
냉각 팬 속도
900~2,300rpm (CPU온도에 따라 가변)
팬 소음
최저 18dBA~30dBA
연결단자
3핀단자
크기
L100 x W94 x H77(mm)
무게
357g
방열판 재질
알루미늄
보증기간
1년
위 내용에 수정을 한다면 소켓은 775에 맞게끔 4핀소켓을 사용하였고, 선은 3개의 선을 썼을음알수있다.
<박스 사진1-앞면>
<박스 사진2-뒷면>
<제품구성사진1>
제품구성을 보면 쿨러본체와 보드 고정판, 그리고 서멀그리스, 4개의 고정나사등이다
<제품사진1> - 옆쪽의 모습이다.
<제품사진2> - 히트파이프가 4개가 장착되어있다.
<제품사진3>
아래쪽은 서멀페트가 부착되어있다. 약간 거친듯하다.
실제로 장착후 때어보면 약간 입자가 거친듯한 느낌을 받는다.
<제품사진4>
<제품사진5>
서멀페트 제거후 모습이다. 구리제질의 CPU와 직접 맞닫는 부분이다.
래핑이 별로 잘되어있지 않다.
<정품쿨러 하단>
정품쿨러와 비교해도 약간은 부족한 느낌이 있다.
<제품사진6-고정나사>
<제품사진7-전원핀>
소켓은 775전용에 맞게4핀 소켓을 사용하고있다.
<제품사진8>
촘촘하게 배열되어있는 방열판의 모습이다.
<제품사진9>
아래쪽은 히트파이프와 CPU의 접촉점을 처리해놓은 모습니다. 상당히 신경쓴연결인듯하다. 구리가 히트파이프의 대부분을 감싸고 있다. 열전도를 최대화 하려는 노력인듯하다.
<제품사진9>
사용설명서이다. 반드시 히트파이프의 튀어나온 부분이 메모리 쪽을 향하기를 권하고 있다. 설계상 최대의 열발산 효과를 나타낸다고 한다.
<사용환경>
CPU : 셀D331 2.66@3.73
메인보드 : AOPEN i865PEa-7if
VGA : 라데온9000pro vivo
HDD : WD1200JB SE / WD800PB
ODD : LG4167 DVD멀티
RAM : 삼성PC-3200 512M 1개
케이스 : GMC M25
POWER : AONE 350NW
<test 환경>
대기의 온도는 디지털 온도계론 24℃를 가리키고있다.
밖의 날씨는 약간 흐린정도이며 테스트 하기에는 적당한 온도인듯하다.
<대기온도사진>
그럼지금부터 메인보드에 장착해보도록 하겠다.
1) 먼저 메인보드에 고정쇠를 부착해야한다. 처음에 스티커인지 알고 때내려고 했다. 잘되지 않아서 자세히 보니 양면테입이었다. 아래의 사진을 자세히 보면 양면 테입의 중간부분이 있는 것을 볼수있다.
사실 고정쇠는 모두 금속이라서 메인보드 뒷면의 납땜부분에 쇼트가 일어날까 생각했는데.. 양면테입으로 어느정도 그것을 보완한듯하다.
