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본 필드테스트는 벤치클럽 주관, 에이팩 협찬으로 진행되었습니다. 필드테스터 선정 및 제품 제공에 감사드립니다.
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1부 (해당 항목을 클릭하면 바로 이동합니다)
1. 서론
-히트파이프의 구조
-쿨러의 형태
2. BTF90의 외형상 특징
3. 세부확인
4. 패키징 및 부속물
2부
5. 설치 및 성능테스트
6. 결과 및 분석
7. 재미를 위해 - 보너스 테스트
8. 마치며
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한여름만 되면 PC 사용자들은 높아진 기온때문에 덩달아 올라가는 CPU 온도에 걱정이 이만저만이 아닙니다. 더군다나 최근들어 일반화되기 시작한 듀얼코어 프로세서를 사용하는 유저 입장에서는 사실 패키지에 포함된 스톡쿨러로는 소음도라던가 온도면에서 만족하지 못하는 경우가 대부분이죠. 물론 메인보드에 따라 자체적인 팬 회전수 조절이 가능한 경우도 있으나 대다수 일반적인 유저들은 메인보드 모델명조차 모른채로 그저 조립 혹은 구매한 제품 그대로를 사용하고 있는 경우가 많습니다.
그래서일까요? 요즘은 PWM(Pulse Width Modulation)센서에 의해 온도측정치에 따라 팬 회전수가 자동으로 변화하는 쿨러를 번들로 집어넣는 인텔 유저들의 경우는 여름에 소음으로 고생하는 유저들이 많이 있습니다. 물론 과거와는 달리 웰빙(?) 컴퓨팅을 선호하는 유저들이 늘어났고, 이들에게 2500rpm 이상으로 회전하면서 소음을 내는 쿨러들은 마음에 안들수밖에 없는것이죠.
특히 여전히 시스템 내부에서 가장 큰 발열원 중 하나로 작용하는 CPU 쿨러들의 경우 과거에는 퍼포먼스 위주의 제품들이 오버클러커들을 중심으로 인기를 끌었습니다만, 잘만을 필두로 소음대 성능비를 중시하는 제품들이 등장하면서 이제는 성능 뿐만 아니라 소음도에서도 높은 효율을 가질것을 요구받는 시대가 되었습니다. 그러나 여기에서 한발 더 나아가 이제는 외형상의 즐거움을 느끼기 위한 시도를 한 제품이 있습니다.
오늘 보여드릴 에이팩의 제로썸 BTF90은 이런 소음 대비 성능을 중시하는 유저들 뿐만 아니라 고성능을 요하는 하드코어 유저들을 모두 만족시킬 수 있는 성능을 가지도록 제작된, 히트파이프 기반의 빅타워형 쿨러로, 특이하게도 방열판 형태가 나비형태를 본따 만들어진, 외형상의 미적 감각을 살리려는 시도가 행해진 제품입니다. 먼저 히트파이프에 대한 대략적인 구조를 살펴보고 필드테스트를 시작하도록 하겠습니다.
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--히트파이프에 대하여--
히트파이프(heatpipe)는 액체가 모세관 작용에 의해 증발기(Evaporator section, 혹은 기화부)로 되돌아가는 증발기-응축기 시스템이다. 가장 간단한 모양은 다음 그림에서 보인 바와 같이 철망으로 된 심지(wick)가 내벽에 부착된 속이 빈 튜브 형태이다. 이 철망은 나트륨이나 리튬 등의 고온도용 작동유체나 다소 증온에서 적용되는 물이나 암모니아, 메탄올 등의 액체로 채워져 있다.
히트파이프 끝의 증발기에 열을 가할 때 다른 한 쪽은 냉각되고, 액체는 고온부에서 증발하고 저온부에서 응축된다. 액체가 증발기 부분에서 증발되면 철망의 격자에는 안으로 오목한 액체면이 형성되고, 반대로 응축부에서는 응축하는 액체로 인하여 철망의 격자 표면에는 바깥으로 볼록한 액체면이 형성된다. 증발기쪽의 액체-기체의 오목한 접촉면에 작용하는 표면장력으로 증기측의 압력이 액체측보다 높게 작용한다. 증기측의 압력은 응축기부분에도 거의 같은 크기로 작용할 것이므로 압력이 낮은 액체를 위크(wick)를 통해 응축기로부터 증발기로 이동하게 한다.
심지는 (1)모세관 현상을 일으키기 위한 작은 기공(pore)들을 가지고 있어야 하며 (2) 증발기쪽으로 액체가 유동할 수 있는 통로를 줄 수 있어야 하고 (3) 파이프 내벽에서 증발 또는 응축의 계면까지 열이동이 적합하게 일어날 수 있도록 선정, 제작되어야 한다.
-Anthony F. Mills 저 Basic Heat and Mass Transfer 에서 발췌
위 자료에 추가적으로, 냉매의 유동을 돕기 위한 내부 심지의 구조에 따라 몇가지 히트파이프가 존재합니다. 철망(mesh)를 이용한 wrapped screen 형태의 히트파이프, 소결 금속(sintered metal)을 이용한 소결형 히트파이프, 축방향의 홈을 파이프 내에 각인한 그루브형의 히트파이프로, 잘만의 CNPS9500의 경우 Wrapped screen 형태를 사용하고 있으며, 소결 금속 히트파이프의 성능이 일반적으로 좋은것으로 알려져 있지만 그만큼 제작단가가 비싸고, 일반적으로는 Wrapped Screen형의 히트파이프를 많이 사용합니다. 일단 제로썸 BTF90 쿨러는 제조비용이 가장 비싸며 성능도 가장 좋은 형태인 소결 금속(Sintered Metal) 타입의 히트파이프를 채용하고 있습니다.
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▲ 타입별 히트파이프의 구조. BTF90은 상단 좌측 두번째의 Sintered Metal 타입의 히트파이프를 채용하고 있죠.
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BTF90을 그럼 한번 알아보도록 하죠. 먼저 제품의 스펙과 외부사진을 통해 제품이 어떻게 생겼는가 정도는 짚고 넘어가도록 합시다. ^^
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CPU쿨러는 배기방향에 따라 크게 2가지 형태로 분류됩니다. 첫번째는 일반적으로 에어가이드의 흡기를 받아서 CPU를 수직방향에서 직분사 해 주는, 팬과 메인보드 설치방향이 평행형태인 제품과, 히트싱크 및 팬을 케이스 후면팬 배기방향과 일치되도록 제작한 이른바 타워형 제품이 있죠.
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| ▲ 일반형(상)/타워형(하) 쿨러의 흡/배기 흐름도 |
전자의 경우 에어가이드의 직접 흡기가 가능하기 때문에 케이스 내부 온도에 상관없이 CPU를 쿨링할 수 있는 반면 히트싱크를 통해 사방으로 분산된 배기열이 케이스 내부를 떠돈다는 단점이 있습니다. 후자, 타워형 제품의 경우 거의 대부분 에어가이드를 사용할 수 없다는 단점이 있고, 케이스 내부 온도에 따라 CPU온도도 차이가 날 수 있지만 케이스 후면팬과 히트싱크가 일치된 배기흐름을 만들어내므로 케이스 내부 공기흐름을 원활히 할 수 있고, 히트싱크 면적에 있어서는 일반형 쿨러보다 좀 더 크게 만들 수 있다는 장점이 있습니다. 하지만 에어가이드와 파워서플라이 하면팬을 사용할 수 없다는 점은 치명적이죠.
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BTF90은 타워형에 해당하는 쿨러로, 당연히 에어가이드는 사용하기가 어렵습니다. 다만 에어가이드에 팬을 설치할 수 있는 케이스라면, 에어덕트를 제거하고 팬만 설치함으로써 추가적인 냉각성능의 향상을 얻을 수 있다는 점은 고려해 볼만하죠. 전체 구리로 이루어진 큼직한 쿨러라서 묵직한 무게감이 느껴집니다. 실제로 무게는 조금 무거운 편입니다. 옵션 부품을 제외하고 쿨러 본체만 678g이라고 합니다.
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또한, 이정도로 디자인을 고려한 쿨러는 BTF80/90이 처음이 아닐까 합니다. 사실 지금까지 시중에 출시된 대부분의 쿨러들은 냉각능력이나 소음 등의 성능적인 부분에 대해서는 고려를 많이 했다고 하더라도 미관이나 조립의 편의성, 시스템의 다른 기기들과의 호환성에 대해서는 크게 고려를 하지 않는 경향이 있었는데, BTF90은 외적으로도 상당히 특이한 형태를 지니고 있어 이목을 끄는 제품입니다. 상단에서 보면 히트싱크가 나비모양으로 가공되어 있습니다. 나비형상의 각각의 날개 끝단에 이렇게 히트파이프가 구부러진 형태로 설치되어 있어, 상단에서 본다면 일종의 무늬로 보일 수 있겠네요.
게다가 4개의 히트파이프를 U자로 구부려 히트싱크를 2번 통과하게 만들어서, 그 끝단을 베이스에 밀어넣어 총 8개의 히트파이프 효과를 내도록 설계되어 있습니다. 이거 역시 제작비용이 무시무시하게 들듯합니다. 다음 리비전에서는 조금 간소화된 디자인으로 저렴한 가격으로 내놓을 수 있다면 좋겠군요.
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스펙에 나와있듯이, 높이는 약 12cm정도로 타워형 쿨러의 일반적인 사이즈라고 보시면 되겠구요. 팬 역시 92mm/25T, 최대 2500rpm으로 적절한 제품을 사용하고 있습니다. 다만 잘만9500같이 투명LED 팬이기 때문에 시스템 튜닝 효과를 꽤 기대할 수 있겠는데요 ^^
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베이스부의 래핑(표면 가공)상태는 상당히 좋은 편입니다. 동전을 놓고 비추어 보면 거의 그대로 나타남을 알 수 있습니다. 물론 쿨러에서는 래핑상태 뿐만 아니라 베이스부의 편평도 역시 중요한데요, 쿨러와 CPU의 밀착상태에 따라 쿨링성능이 좌우되니 당연한것이라 하겠습니다. 편평도 역시 매우 우수한 수준입니다.
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아무래도 히트파이프를 사용하고 있고, 구리로 제작된데다, 나비형상의 디자인을 하고 있기 때문에 BTF90의 세부는 상당히 복잡한 구조를 지니고 있습니다. 천천히 한번 구석구석 살펴보도록 하죠. 먼저 히트파이프의 경우, 총 4개의 히트파이프를 각각 클립 모양으로 휘어 양 끝단을 모두 CPU와 맞닿는 베이스 부분에 집어넣은 후 크게 4부분으로 나뉘어진 각각의 히트싱크 구역으로 뻗어서 결국 히트파이프 8개에 해당하는 효과를 내도록 설계되어 있습니다. 베이스부에서 뻗어나온 히트파이프가 히트싱크로 구부러져 들어가는 형상은 양호해 보입니다.
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좌측 상단부터 시계방향 순서대로
- 히트파이프 표면만 봐도 그 히트파이프가 어떤 타입의 제품인지 대략적으로 알 수 있는데, 겉보기로 큰 무늬가 없으면 Sintered Metal, 즉 소결금속 형태의 히트파이프일 가능성이 높습니다. 반면 구부러진 부분에 메쉬(그물망)모양의 무늬가 나타난다면, 이건 파이프 내부에 금속망을 덧댄 Wrapped Screen방식의 히트파이프입니다.
일반적인 히트파이프 쿨러에서는 Wrapped Screen 방식을 많이 사용하며(비용대 효율면에서 좋음), 성능부분을 고려하는 제품이라면 Sintered Metal도 사용합니다만, 단가가 비싸다고 알려져 있습니다.
- 히트파이프와 히트싱크의 결합부 역시 양호합니다. 히트싱크에 약간 얼룩이 남아있군요.ㅎㅎ
- CPU 코어와 맞닿게 되는 베이스부 상단에 각인된 제로썸 로고.
- 히트싱크와 히트파이프가 접합된 부위. 솔더링 접합방식은 아닌것 같은데, 잘 몰라서 설명은 패스하렵니다. ^^ㅋ
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- 좌: LGA775용 리텐션 가이드를 쿨러에 결합할때 사용하는 볼트 홀입니다. 색상이나 재질을 보니 주철계열 같네요.
- 우: 전원커넥터는 4핀 타입을 사용합니다. 3핀형태의 제품들과 다른 점은 CPU 코어 내부의 써멀다이오드의 온도수치에 따라 PWM(Pulse Width Modulation) 컨트롤러가 팬 회전수를 제어한다는 점이죠.
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히트싱크 핀들은 매우 얇게 잘 가공되어 있습니다. 두께는 대략 1mm정도인데, 구리이다보니 연성이 좋아서 아주 쉽게 휘어버립니다. 설치시 주의해야 합니다.
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LED가 내장된 92mm/25T 팬. 요즘 웬만한 히트파이프 쿨러의 표준 팬으로 자리잡은듯한 느낌입니다. 2500rpm/27dB의 스펙.
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재미있는 점은 역시 팬을 따로 제거할 수 있다는 것이겠죠. 팬을 장착하는 레일 형태의 가이드가 있어 쭈욱 밀어내면 팬의 탈거가 가능합니다. 청소의 용이성을 위한 선택이라고 볼 수 있겠는데, 무소음 유저에게도 좋은 선택이 되겠군요. 일단 히트파이프 구성이나 전부위 구리로 구성된 히트싱크 덕분에 방열면적이나 열용량은 꽤 좋은 편에 속하기 때문에, 시스템 내부 통풍만 좋은 상태라면 팬 없이도 괜찮은 성능을 보여줄 수 있습니다. (2부 보너스 테스트 파트 참조)
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꽤 가격이 나가는 쿨러이기 때문에 패키지 포장에 많은 신경을 썼습니다. 사실 이전의 CF800이나 CF900 같은 쿨러들의 경우 익스트림급 성능은 아니지만 가격대비 소음 및 성능이 괜찮은 편이었지만 패키징 자체는 저가제품의 이미지를 벗어나지 못했었죠. BTF80/90 시리즈에서는 아주 고급품이라는 이미지를 풍기는 박스 패키징을 택했습니다. (실제로 제품 패키지 디자인 일을 하고 있는 저의 누이가 말하기를, 이 디자인은 도저히 국내에서 할 수 있는 수준이 아니다. 정말 좋은 디자인이다. 라고 평하더군요)
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박스 앞뒤로 제품을 확인할 수 있도록 홀이 뚫려 있고, 박스 전체에는 영문으로 표기가 되어있는것을 보니 수출시장을 염두에 둔것으로 보입니다. Killer Performance라는 표기가 눈에 띄는군요. 그만큼 성능에 대한 자신감을 읽을 수 있습니다.
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인텔 LGA775와 AMD 소켓754/939/940/AM2를 모두 지원하는 관계로 부품이 꽤 많습니다. LGA775용 리텐션 가이드와 백플레이트, 리텐션 가이드 고정용 볼트, AMD용 소켓지지대, 써멀그리스, 설명서 등이 포함되어 있습니다. 단가가 비교적 높은 제품이다보니 내용물도 충실한 편이긴 한데, 컬러로 충실하게 기재되어 있는 설명서는 정말 좋군요. 그러나 제품 가격이 조금 높은 편이라고 생각되는데, 가격절감을 위한 시도가 필요할것 같습니다.
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좌측 상단부터 시계방향 순서대로
- LGA775용 소켓 리텐션가이드 클립에 각인되어 있는 부품명칭.
- LGA775용 백플레이트 부품. 양면테잎 보호용 시트지를 제거하고 사용합니다.
- AMD64용 소켓 리텐션가이드 클립과 리텐션가이드 결합용 볼트. 볼트는 인텔/AMD 공용.
- 번들된 써멀그리스. 분량은 0.5g입니다.
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| 1부 끝. 2부로 계속됩니다. |
