안녕하세요. 이번에 Forman의 MIND케이스를 필드테스트 하게 된 안제륭입니다. 간만에 하게 된 케이스 필드테스트라 재미있게 하였습니다.
1. 소 개
우선 이번 필드테스트에 사용된 시스템의 스펙에 대하여 간단한 소개를 하여보겠습니다.
아무래도 mATX케이스들은 전반적으로 크기가 작기때문에 일어난 열에 대하여 취약한 점을 보여주기에 대체적으로 발열이 심한 제품을 선정하여 보았습니다.
|
구분 |
품 명 |
|
CPU |
인텔 펜티엄4 2.8A (프레스캇 코어) |
|
RAM |
트윈모스 DDR램 PC3200 512MB * 2ea |
|
M/B |
인텔 D865GMR |
|
VGA |
Geforce6200 AGP (128MB 128Bit) |
|
HDD |
WD 320GB (7200RPM 8MB EIDE) |
|
ODD |
LG GSA H10N |
|
파워 |
Aone 275W (슬림) / GMC 플래티넘 350W (MIND) |
|
쿨러 |
LG A500 (478소켓용) |
특히 CPU의 경우에는 발열 구조를 파악하기 좋게 하기 위해 사용중이던 프레스!!!핫!!!이란 별명의 프레스캇 펜티엄4를 이용하여 보았습니다.
2. 포장상태
예상과는 달리 업체에서 직접 발송하였던듯 합니다. 예전에는 한~택배를 통해 배송 받았는데 이번에는 로~택배로 왔더군요^^ 개인적으로는 두 택배사 기사분들과 모두 친합니다^^
(어찌나 택배를 많이 보내고 받는지;;)
박스 윗면은 회사명과 제품명이 보입니다^^ 그외는 특별한 건 없군요.
박스 옆면에는 대략적인 케이스 형태와 함께 제공하는 편의 사항에 대해 그림으로 설명해놓았습니다^^
다른쪽 옆면엔 웹주소, 지원하는 메인보드 크기, 파워크기, 케이스 크기 및 색상에 대해 명시가 되어 있는것을 알수가 있습니다.
대부분의 케이스들이 그러하듯이 포장상태는 전반적으로 무난한 무지박스 그리고 개략적인 케이스스펙들이 명시되어 구입전에 케이스에 대한 기본정보를 모두 알수 있게 되어 있었습니다.
박스를 열어 첫 인상에서 다른 케이스들과는 다른 특이한 점을 발견할 수 있었습니다. 바로 양 옆의 충격방지를 위해 넣어둔 완충재가 다른 제품들과는 다른 종이 재질의 완충재였습니다.
그동안 스티로폼 소재의 완충재들은 형태는 유지하기 좋았으나 왕왕 부서지는 경우도 있었으며 부서지고 나서 스티로폼 가루(?)들이 정전기로 인해 케이스 표면 및 옷등에 붙어 귀찮게 하는 경우가 있었던 점을 상기해볼때 괜찮은 선택이 아닌가합니다.
물론 업체에서 부담해야하는 단가의 부분은 개인 소비자로서는 알수가 없으나, 겉보기로는 업체부담이 좀더 되지 않을까 하는 생각을 해봅니다. 소비자를 위해 배려를 하는 부분이라 생각되어 일단 추가점!!
빼내 보았습니다. 확실히 스티로폼 소재의 완충재에 비하여 더 견고한 모습을 보여주었습니다.
완충재의 모습입니다. 참 잘 만들었습니다. 비싸보이는군요.
여기까지 포장상태에 대해 살펴보았습니다. 겉보기로는 타제품과 특별한 점이 없었으나 내부포장상태는 충분히 멋진 모습이었다는것이 확인 되었습니다.
3. 외부 디자인
조립에 들어가전에 외부 디자인에 대하여 살펴보도록 하겠습니다.
블랙과 실버의 색상 조합으로 깔끔함을 유지하면서 각 사이드부분을 종이테이프를 이용하여 배송 혹은 조립중 일어날수 있는 케이스의 손상을 미리 방지하여 두었습니다
또한 전면을 큼지막한 홀 들을 그물망으로 처리하여 놓아 버튼과 디자인면에서도 크게 깍아먹지도 않으면서 발열에 효과가 좋겠다라는 느낌을 완연하게 줄수있게 해주었습니다.
또한 매우 일반적인 USB 2.0 포트가 2개, 그리고 사운드 포트, 리셋버튼등을 위치시켜놓았으나 이왕이면 최근 사용빈도가 늘어나는 IEEE1394포트가 있었으면 어떨까 하는 생각을 해보았습니다만 가격적인 부분에서 너무 무리한 요구사항이지 않을까 싶어 더이상은 바라지 않는게 좋을듯 싶군요^^
좌측면은 시피유 배기구 부분과 PCI카드들의 배기구 부분 그리고 시스템의 발열에 도움이 되기 위해 뚫어놓은듯한 배기구 부분이 하나 더 있습니다. 이 부분은 우측면 동일 위치에 같은 구멍이 또 뚫려 있어 양쪽으로 바람이 통하면서 배기에 좋은 효과를 보여줄수 있음을 예상하여 볼수 있었습니다.
후면부는 전형적인 디자인인듯 싶으나 역시 슬림케이스가 아닌 미니타워케이스이기에 여유있는 80밀리 쿨러가 배기 쿨러로 달려 있음을 알수 있습니다.
좌측판부분의 안쪽면입니다. 전형적인 시피유 발열가이드가 위치해있는것 외에는 대부분의 케이스 좌측판과 크게 다르지 않는것 같습니다.
확장베이부분입니다. 5.25인치 2개와 3.5인치 2개의 베이가 있는데 ODD 와 FDD혹은 리더기 1개를 달고나면 하드디스크는 1개밖에 달 자리가 없다는 문제가 있습니다. 미니케이스이지만 슬림형이 아니니 하나정도 더 달수 있는 여분의 자리가 있으면 좋지 않았나 하는 아쉬움을 가져봅니다.
파워장착부분은 조금은 약해 보이지 않나 싶은 지지대가 2부분에 밖에 없었습니다. 후면부쪽을 조금더 길게 잡아주면 장착시에 더 안정적이지 않을까 싶습니다만, 현재는 저 모습이니 일단 설치^^
최근 저가 케이스들의 문제점인 얇은 강판에 대하여 걱정이 되어 강판을 만져 보았습니다만 상당히 안정감을 가질수 있는 두께였습니다. 사진으로 두께가 느껴지실지; 잘 모르겠군요^^
마지막으로 케이스에 들어 있던 케이스용 나사들과 메인보드용 스피커, 그리고 케이스 조립에 주의해달라고 넣었음직한 설명서 입니다.
이 설명서 대로라면 시디롬의 전면부분을 제거하고 설치해야 하는것 같습니다.
4. 조 립
기존에 사용하던 슬림형 케이스속에 박혀있는 컴퍼넌트들의 모습입니다. 실은 이전 설치할려고 막 뽑아내던중! 아차!! 하는 생각에 다시 꼽고(..케이블들은 꼽지 않고선;;) 사진만 찍었는데, 케이블들이 꼽혀 있지 않음에도 상당히 난잡해 보임을 알 수가 있습니다.
우선 백판넬을 먼저 설치했습니다. 규격을 지킨 백판넬이라면 잘 들어 맞을 것이라는 짐작이 들게 하는 쉽게 잘 설치된 제 백판넬의 모습입니다.^^
설치될 메인보드의 세로 길이가 상당히 긴 형태의 보드이다 보니 맨 앞줄의 볼트 지지너트(?)도 꼽아야 했습니다.
설치하던중 약간 문제점을 발견한 부분입니다. 이 부분이 전면 사운드 포트를 위한 연결 부분인데 앞부분에 있는 보드들도 있으나 위의 보드처럼 뒷부분에 있는 보드들은 경우에 따라서 선이 짧을수도 있지 않을까 하는 걱정이 들었습니다.
확실히 여유없이 PCI슬롯사이로 케이블이 지나감을 알수가 있습니다.
차후엔 조금 더 길게 해주시면 케이블 정리에 도움이 되지 않을까 합니다.
확장카드(무선랜카드)를 설치하기 위하여 아랫부분 슬롯가이드를 떼어내던중 더 굽어진 부분이 걸려서 잘 뜯어내지지 않았습니다. 또한 손으로 떼어내다가는 조금 위험하지 않을까 하는 걱정도 될 정도로 날카로왔는데 이부분도 손을 봐야하지 않을까 합니다.
이번엔 칭찬할 점인데 케이스 바닥면에 저 부분처럼 약간 올라온 걸이홈부분이 있는데 저부분은 제 짐작이 맞다면 제 사용법처럼 케이블을 정리하기 위하여 만들어둔 부분일것입니다.
이 부분은 위의 사진 오른쪽 옆부분에 있는 부분으로 정리하기에 매우 편하게 되어 있었습니다.
ODD를 설치하기 위하여 전면부를 뜯어내었습니다. 5.25" 가이드가 떼어내질줄 알았는데 그게 아니고 전면부를 떼어내고 넣는 형식으로 되어 있는지, 쉽게 떼어내졌고, 저렇게 넣은다음 ODD를 뒤에서 살짝 밀면서 설치하는게 확실히 편했습니다.
위에서 잠깐 언급했던 설명서에서 보면 시디롬의 전면부분을 떼어내고 설치하라고 하였는데, 청개구리인건지, 시디롬 전면부를 굳이 떼어내지 않아도 되지 않을까 싶어 일단 그냥 설치해보았습니다. 그래도 잘 된다면 굳이 떼어낼 필요는 없고, 이런 부분들을 찾아내는게 필테의 목적이니 그대로 설치~
이제 설치가 완료된 모습입니다. 확실히 슬림형에 비해 여유가 많아진 모습이지 않습니까?
설치도 완료 되고 해서 뚜껑을 닫으려는데, 안닫혀서 보니까 이런 모습으로..-_-; 이럴땐 대략난감이라고 하나요;; 에어가이드의 존재의미가 없어지고 있습니다;
저만큼의 두께만큼이 에어가이드와 파워의 상호간섭때문에 일어나는 두께의 차이입니다. 이부분을 어떻게 해결할까요?
한참 고민하다가 결국 에어가이드의 확장부분을 떼어낸 바보같은 모습이 되니 뚜껑이 닫혀졌습니다. 역시 포맨측에서 수정해야할 부분인것 같습니다.
설치 완료후 전원을 켜봤습니다. 버튼에서 은은한 청색 LED가 켜지네요^^
걱정했던 시디롬 설치 문제는 전면부 제거 없이도 전혀 문제없이 On/Off가 됨을 알수가 있었습니다. 일부 시디롬들의 경우에 해당되는건지 제가 테스트한 L사의 DVDRW는 문제가 없군요.
이상으로 조립간 문제점등과 장점등을 살펴보았습니다. 세상엔 완벽한것이 없듯이 MIND역시 일부 문제점은 있었으나 약간만 고쳐주면 그리 문제가 되지 않을듯 싶은 점 몇을 빼면 예쁘게 설치가 되었다고 할만 했습니다.
5. 테 스 트
처음 소개했던 시스템을 P모사의 슬림 케이스에 설치하여 사용하였을때 1시간 동안 풀로드후 온도 상태입니다. 스톱시킨후 저장한지라 그나마 약간 온도가 내려가버렸는데 시피유의 경우 78도를 꾸준이 유지하였고, 메인보드칩셋은 약 60도를 유지하였었습니다.
이건 FORMAN의 MIND에 시스템을 설치하고 나서의 온도상황입니다. 확실히 발열이 잘 되는지 케이스 교체만으로 CPU의 풀로드 온도가 17도나 하락하고, 메인보드 칩셋도 역시 약 20여도 하락하는 모습을 볼수가 있었습니다.
이것만으로도 충분히 MIND케이스의 발열에 대한 장점을 확인하여 볼수 있었습니다.
6. 총 평
원활한 발열구조로 프레스캇의 고발열도 충분히 17도 이상 잡아내는 모습에 보다 더욱 케이스의 중요성을 실감하였으며, 또한 MIND케이스의 발열구조가 여타의 케이스들에 비해 충분히 훌륭함을 알수가 있었습니다.
아무리 케이스가 크다 하더라도 발열구조가 좋지 않은 케이스에서는 70여도인것을 전에 경험하였었는데, 이번 MIND의 경우 1시간동안 풀로드로 컴퓨터를 돌렸음에도 불구하고 60도 초반에서 더 이상의 온도 상승이 없었음을 볼때 발열면에서는 충분히 장점을 가지고 있었습니다.
다만, 하드디스크 확장성 부분이나 에어가이드의 문제점등에서는 약간의 수정을 해야할 점등이 보였고, 이런 점들은 회사측에서 약간의 노력만 해준다면 충분히 개선될 여지가 있다고 보여지니 회사측의 성의 있는 모습을 기대하면서 또한 발열이 심각한 컴퓨터를 사용하는 분들이라면 최상의 선택은 못되더라도 최선의 선택을 될 수 있는 케이스라고 소개하며 이 글을 마치고자 합니다.
마지막으로 훌륭한 케이스를 테스트 할수 있게 도와주신 Forman사 와 브레인박스의 관계자분들께 감사를 드립니다.
