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SIS 735의 단일칩 구조는 이상 없습니다
SisMania
조회 : 1013 ,2001/10/26 00:00 |
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단일칩 구조때문에 메인보드 제조사가 어려움을 겪을 일은 없습니다. 메인보드 제조사가 메인보드의 디자인을 개발하는 것이 아니라, 단지 SIS reference board를 약간 수정하는 정도입니다.
새로운 칩 구조때문에 문제가 된다면, 새로운 방식의 칩셋은 영원히 등장하지 못한다는 이야기가 됩니다. 그렇다면, 기존의 North & South Bridge 구조를 벗어난 Nividia nforce칩셋의 IGP & MCP, Intel의 Hub Architecture는 등장하지 않았어야 합니다.
어느 칩셋이나 초기에는 약간의 문제점을 가지고 있습니다.
그리고, ECS는 최고의 성능보다는 가격 경쟁력을 중요하게 여기는 회사입니다. 오버클럭킹을 지원하는 K7S5A2의 실패를 보듯이, 설계 기술은 Asus, Abit과는 격차가 있다고 생각되어집니다.
그리고, K7S5A를 개조하여 배율과 전압을 조절할 수 있는 것을 보면, ECS의 의사만 있다면 그 정도는 간단한 일입니다. 그러나, ECS는 그럴 의사가 없습니다.
SIS reference 보드에서 저항 하나를 제거함으로 성능이 3 ~ 5 %가 향상된다고 SIS는 발표했습니다 - 2001.9.18 ocworkbench 기사 참고. 그러나, 그 이후 ECS에서 이것을 반영했는지는 의문입니다. 그 이후, 이렇다 할 revision의 변화가 보입니까?
ːSIS칩을 그동안 쓰면서 이런 생각이 드는군요
ːECS의 보드가 물론 기대한 만큼의 좋은 성능을 보여주지 못한 것에
ː대해 저도 처음에는 ECS가 저가 보드를 만들기 때문이라고 생각했습니다
ː하지만 레퍼런스보드에서도 몇가지 이상증세를 보였었던 새로운 방식의
ː단일칩 구조에 기존 보드회사들이 새 보드 설계가 쉽지는 않았을것이
ː라는 생각이 드는군요
ːMSI나 체인텍의 보드들도 제대로 된 성능을 보이지 못하거나 출시하지
ː않고 그나마 오버기능을 제공하는 보드는 VGA를 주로 만들던 리드텍제품
ː정도 이군요
ː싼 칩으로는 좋은 보드를 안 만든다는(몇가지 예외는 있겠지만)경험에 미뤄
ː생각할때 이번도 예외는 아닌것 같습니다. 물론 VIA의 입김도 작용했겠지요
ː저도 이번 ECS보드에 불만이 많이 있지만 대량생산에 의한 저가보드를
ː주력으로 하는 ECS였기 때문에 이번 SIS보드의 출시가 가능했지 않나 싶습
ː니다. 솔직히 이번 제품을 써보니 지난번 강용한님께서 테스터하신 A2버전
ː이 아쉽게 생각되네요 4개월이라는 시간이 지난후 지금에서야 사용해보지만
ː외국사용자의 요구와 ECS도 지금의 이런 상황을 알고 있었기 때문에 A2버전
ː의 개발이 있었을 것이라고 생각됩니다
ː그리고 지난번 어워드바이오스와 배수설정부분이 포함된 A2버전의 레이아웃을
ː보면 리드텍제품과 비슷하더군요 한가지 궁금한 것은 왜 그렇게 레이아웃 전체
ː를 바꾸면서 그런 제품을 만들었을까 하는 생각입니다.
ːocworkbench에 보면 A버전 보드를 개조해서 FSB와 전압설정을 가능하게 만든
ː사진을 볼수있는데 ECS에서도 A버전에 그정도 기능 추가하는것은 가능하리라
ː생각됩니다. 그럼에도 불구하고 새로운 리비전이 나오지 않는것은???????
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