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[ZPKT266DDR ll] 간단한 첫 보고서
박판수
조회 : 888 ,2001/11/11 23:07 |
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1. 포장 및 구성
포장상태를 상태는, 요즘 이런 포장이 추세인 듯 그냥 제조사 박스를 수입사의 박스에 넣는 식입니다. 얼마전 구입한 S사의 보드 포장도 이러했습니다.
그리고, 두 회사 공이 예전 KT266때 사용하던 보드에 스티커만 붙여서 사용하고 있었습니다. 재활용인가 봅니다. 뭐 단점은 아니라고 생각됩니다.
내부 구성품은 가장 중요한 메인 보드가 있고, 사용자 매뉴얼(한글 1부, 영문 1부), Ultra DMA/66/100전용 케이블, FDD케이블, 허접한 비닐에 쌓여 있는 Driver CD가 있습니다.
특이 할만한 점은 매뉴얼이 한글로 잘 되어 있다는 것입니다. 이것도 KT266버전 것을 재활용한 것이지만, 여타 보드가 영문 매뉴얼만 들어있거나 몇 페이지 불량의 한글 매뉴얼이 있는 것에 반해 바이오스 설정도 한글로 자세히 나와있을 정도로 상당히 잘 되어 있습니다.
초보 조립자나 영문 매뉴얼이 익숙하지 않은 사용자에게를 포함한 사용자에게 좋은 이미지를 심을 수 있을 것 같습니다.
2. 레이아웃
제품의 레이아웃은 기존의 KT266(2.0)버전과 동일합니다.
단지 보드에 붙어 있는 버전 라벨이 3.1이라는 것밖에 다른 점이 없습니다.
라벨을 살짝 띄어 보면 예전 버전이 기판에 각인 된 것을 확인 할 수 있습니다.
보드도 재활용했습니다.^^
다른 것은 재활용을 해도 큰 문제가 없지만, PCB기판까지 재활용인 것은 약간 문제가 있는 것이 아닌가 싶습니다.
칩셋이 약간 수정되어 기존의 보드설계를 그대로 사용할 수 있다지만, 보드의 버전이 변경되면 지금까지 알려진 버그나 문제점을 수정하여 출시하는게 일반적인 관행인 것 같은데, 그렇지 않았다는게 문제가 아닌가 합니다.
뭐 그전 버전에서 큰 이상이 없긴 했지만, 아무튼 아쉽습니다.
이 보드는 누런색기판을 사용하고 있어서 인지 조금은 싸구려 티가 나는 듯합니다.
그리고, 보드를 살펴보면 케페시터나 각 단자들이 정리되어 있는 것이 아니라 조잡하고 어지럽게 배열 되어있어 그런 느낌을 더합니다.
하지만, 구성품들을 자세히 살펴보면 부품 자체는 그리 싸구려가 아닌 듯합니다.
다른 부품들은 자세히 모르겠고, 케페스터가 2200㎌과 1500㎌짜리로 대용량인 것으로 보아 이렇게 추측해 보았습니다.
케페스터가 대용량인 것은 고전력을 요구하는 에슬론CPU에 충분한 전력을 공급할 수 있다는 것인데, 이것은 현재와 앞으로 출시된 고클럭의 CPU의 지원도 원할히 할 수 있을 것이라 생각됩니다.
더불어 에슬론CPU의 장점인 오버시에도 지원이 원활하리라 생각됩니다.
확장성을 보면 램 뱅크가 4개로 기타 다른 보드가 2개나 3개를 지원하는 것에 비해 훨씬 우수하다고 볼 수 있습니다.
그리고, PCI 슬롯 6개, AGP 슬롯과 CNR 슬롯이 각각 1개로 여타 다른 보드와 비슷한 구성으로 확장성에는 큰 문제가 없을 듯 합니다.
다만 아쉬운 점이라면 USB가 6개나 지원되는데 기본적으로 2만 사용이 가능하고 나머지 4개를 사용하지 위해 옵션으로 확장포트를 구입해야 한다는 것입니다.
요즘 USB기기들이 많이 늘어 2개 이상을 사용하는 사용자가 많은데 USB확장케이블 하나정도는 기본옵션으로 제공하였으면 어떠했을까 생각됩니다.
그리고, 설치시 발견한 것인데, CPU소켓에 쿨러 고정 핀이 위치하는 곳에 하얀 무엇인가가 붙어 있는데, 아마도 고정핀 장착시 기판의 손상을 막아주는 역할을 하는 것 같았다.
그리고, 또 냉각팬을 위한 3핀 연결단자중 2번과 3번의 위치가 AGP슬롯과 PCI1번 사이, PCI5번과 6번 사이에 너무 밀착되어 있어서 설치에 어려움이 있었습니다.
2. 설치
썬더 1기가, 삼성 DDR 256RAM 2개, 슈마 카이로2 64, 사블라이브 벨류2, 온에어2, 리얼텍 LAN 2개를 설치 하였습니다.
이것들을 설치시 큰 문제점은 없었지만, VGA카드가 커서 램을 설치할 때 카드가 방해가 되어 VGA카드를 제거 후 램을 설치하고 다시 VGA카드를 설치하였습니다.
기판이 큰 VGA카드를 사용하는 사용자는 램을 설치할 때 주의를 해야할 것 같습니다.
그 다음 위에서 말했듯이 3핀 연결단자중 2번과 3번을 연결하기 위해 설치했던 카드들을 다시 뽑아야만 했습니다.
그리고 ATX전원 공급 장치 연결단자는 위치가 좋지 않아 CPU쿨링과 시스템 쿨링에 있어 약간의 마이너스 적인 영향이 있을 것 같습니다.
RAM 소켓쪽에 위치 했으면 좋았을 것 같다는 생각이 듭니다.
그래도 다행이 보드 상단에 위치해서 그렇게 큰 영향을 끼치지는 않을 것 같습니다.
그리고 ATX 전원공금 장치단자 바로 옆에 대형 케페시터가 있는데 조금 공간을 두었으면 하는 생각이 들었습니다.
설계시 좋은 성능뿐만 아니라 사용자를 위한 배려를 감안했다면 조금 더 좋은 보드가 되었을 것 같다는 생각이 듭니다.
결론적으로 보드의 여러 가지 장치들의 위치가 썩 맘에 들지는 않습니다.
부팅후 바이오스 설정에서 램은 가장 부하가 많이 걸리는 상태로 바꾸었고, CPU설정은 1000㎒와 기본전압(1.75V)로 하였다. 이후 O/S설치도 아무런 이상이 없이 진행되었고, 기타 다른 시스템 충동도 없었습니다.
아 그리고, 칩셋쿨러의 소음이 바람소리가 아닌 뭔가 다른 이상한 소음이 있던데 다른 분들의 보드에서도 같은 소리가 나는지, 제가 받은 보드의 쿨러가 불량인지 궁금합니다.
3. 성능
산드라 CPU(ALU/FPU) : 2767/1374
MULTIMEDIA(INT/F-P) : 5504/6300
RAM(ALU/FPU) : 761/918 (최혹사 설정)
DISK : 25750
3DMARK2001 1024 768, 32bit, Frame Buffer : Triple,
Texture : 32bit, Z Buffer : 32bit
결과 : 2279
4. 오버
우선 다음의 결과는 CPU에 따라서 편차가 있음을 알려드립니다.
저는 최대 전압(1.87V - +0.100)을 사용해1.6㎓까지 윈도우에 진입해서 사용할 수 있었습니다.
그리고, 3DMa가2001과 기타 여러 테스트 프로그램을 통과 했습니다.
하지만, 프라임95는 통과하지 못했습니다.
현재는 1.53㎓로 모든 테스트를 통과하여 사용중입니다.
오버의 성능은 이 글의 목적이 메인보드의 오버 지원이므로 쓰지 않겠습니다.
아무튼 그 이상의 클럭은 더 높은 전압이 지원되지 않아 포스팅도 되지 않았습니다.
CPU의 한계인 것 같습니다.
더 높은 전압을 지원해 주었으면 그 이상도 예상해 볼 수 있었겠지만, 바이오스 설정에 이상이 있었습니다.
바이오스 상에는 +0.200까지 표시됩니다.
하지만 +0.125부터는 CPU전압이 무조건 1.75V로 설정되었습니다.
다른 테스터 분들의 보드도 +0.125부터는 CPU전압이 무조건 1.75V로 설정되는지 궁금합니다.
그리고, 오버시 온도가 같은 조건일때 다른 보드보다 3~5도 정도 높습니다.
같은 CPU에 같은 쿨러인데 이상합니다.
바이오스에서 잘못 측정 된것도 아닙니다. 온도는 디지털온도계로 측정하였으니까요
다른 분들도 한번 비교해 보고 알려주셨으면 좋겠습니다.
지금까지 보드를 사용해보고 간략히 보고서를 올립니다.
다른 테스터 분들처럼 디지털카메라도 없고, 그림을 올릴 능력도 되지 않아 이렇게 텍스트로만 올리는 점 양해 바랍니다.
다음 보고서에는 디지털카메라도 구하고, 그림 올리는 방법도 배워서 조금 더 좋은 보고서를 올려보도록 노력하겠습니다.
그리고, 의문사항이나 지적 사항 있으면 알려주세요
감사합니다.
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