|
앞으로 며칠간 쿨러에 대한 구조 그리고 원리 어떤 쿨러가
적합한가에 대한
이야기를 해볼까 합니다. 아는 부분도 많으실거구 어린분들에게는
좀 어려운
공학적인 이야기도 나올겁니다.
그냥 사용하는 쿨러 그래도 상식수준에서 알고 사용하면
더 좋을거 같아서
제 짧은 지식이지만 올려보려합니다. ^^ 하루에 많은 내용은
못 올리고
조금 조금 씩 올려보도록 하겠습니다.
대단한 이야기가 아니라 우리가 현재 여러가지 기기들을
냉각하기 위해 쓰는 쿨러의
열전달적 측면의 메커니즘과 그 과정을 간단히 알아보고자
하는거죠.
고클럭 시피유가 대중화 되면서 반대급부로 쿨링의 중요성이
대두되고 있습니다.
그에 따라 여러 가지 재료와 방식으로 냉각하는 쿨러들이
사용자의 필요에 따라
등장하고 있죠.
현재 가장 많이 쓰이는 쿨러의 방식은 공랭식 쿨러입니다.
아시다시피 저렴한가격과
간단한 장탈착이 쉽다는 점이 많은 사용자들로 하여금 선택하게
하는 주요 요소겠죠.
위의 사진들은 공랭식 쿨러의 일반적인 모습입니다.
시피유 코어부와 접촉하는 효율적인 공기중 열발산을 위한
히트싱크부
그리고 그위에 얹혀진 강력한 풍량의 쿨링팬들로 이루어집니다.
그러므로 우리가 쉽게 알 수 있다시피
열전달은 시피유 코어 ---> 히트싱크 접촉부 --->
히트싱크의 확장된 표면(Exteneded
Surface) 즉 여러 가지 모형의 pin이나 spin, fan --->
쿨링팬에 의한 공기(유체)와
pin간의 난류 유동 대류로 이루어집니다.
여기서 코어와 pin까지의 열전달은 고체전도에 의한 것이며
보통 자유전자의
에너지 전달이 대부분을 이룹니다. 그리고 핀부분과 공기에
의한 난류열전달
로 대기중에 흩어지죠.(열 역학 법칙상 열은 자연계에서는
높은 곳에서 낮은
곳으로만 흐르지 그 반대는 안됩니다.-물론 아직까지 예외를
발견할 수 없기에
법칙화 된것이지만요.)
그렇기 때문에 히트싱크 금속의 재질이나 그 구조에 따라서
많은 차이를 보입니다.
1부끝
조만간 2부 올라갑니다.
|
