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5부군요. 틈틈이 쓰다보니 글이 짧게 끊어지는거 같다는 기분도 들지만 ^^
오랜시간 시간을 낼 수도 없고 완성해서 올리면 언제 올릴지도 모르고 해서
이렇게 씁니다.
핀에 대한 이야기를 했으니 이젠 코어와 접촉하는 플렛에 대한 이야기를 해야할거
같습니다.
플렛 즉 평판.... 보통 알루미늄을 씁니다만 일부 쿨러 경우 구리나 은 같은 물질을
밑면에
덧대는 경우가 있습니다. 전에 이야기했던 실버라도 쿨러 경우 히트싱크 아랫면
코어 접촉부에
원형 은판을 달아 열 버퍼로써의 역할을 하고 있습니다. 그리고 알파 쿨러들도
밑면에
구리베이스를 깔아 비슷한 역할을 하고 있고요.
(사진 출처 테크노아)
위의 사진에서 볼 수 있듯이 알루미늄판 아래에 구리를 접합시킨 구조입니다.
이것은 어떤 역할을 하는걸까요? 알루미늄보다 은이나 구리, 금등이 열전도률에서
더 뛰어 나다는건 전편에서 밝힌적이 있습니다.
보통 코어에 접촉하는 부분은 작습니다. 하지만 방열판의 하부 구조는 보시는
것과 같이
넓습니다. 이 경우 문제점은 열이 y축 방향인 윗면으로 전달은 잘되지만
측면인 z나 x축 방향으로의 전달이 적어 효율적인 쿨링효과를 가져오지 못합니다.
하지만 열전달률이 더 좋은 금속으로 넓은 편의 커버를 만들어준다면 측면으로의
전달 효율 또한 높일 수 있는 것이죠.(이 부분에 대한건 케밴의 진국님과 의견차이가
있었지만 일부 지금은 일부 수용하고 있죠.)
일부 유저들이 저한테 질문한 내용중 알루미늄 쿠킹호일을 사이에 끼우는 문제를
이야기하셨는데 그건 의미가 없고 오히려 열전달의 방해인자역할을 합니다.
쉽게 이야기해서 쿠킹호일도 알루미늄이고 히트싱크도 알루미늄이라면
열전달속도는 같습니다. 열버퍼는 더 열전달이 빠른 금속을 끼우므로 얻는
이득이지 같은 금속을 사용해서 얻는 이득은 아니기 때문이죠.
단 이종금속간의 접합부는 높은 난이도의 가공기술이 필요하다는게 문제입니다.
그냥 다른금속끼리 붙여놓는건 쉽지만 접합면의 열저항을 최소화하지 않으면
하지 않느니만 못하기 때문이죠. 아노다이징을 통한 공법이나 그외 여러 가지
공법들이 도입되고 있습니다만 역시 저렴한 가격에 구현하긴 힘듭니다.
하지만 제대로만 하면 효과는 뛰어나죠. 히트싱크의 상하적인 열전달 뿐 아니라
측면까지 골고루 전달되어 전체적인 쿨링효과의 상승 이것은 히트싱크의 구조설계
부분에서도 가장 중요한 부분입니다.
또 하나 그러자면 장력에 대한 부분이 거론되는데. 이 부분은 서멀그리스의
필요성과 효과부분에서 같이 다룹니다.
그럼 6부 조만간 올립니다.(출처를 밝히지 않은 사진은 제가 직접 만든겁니다.)
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