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| 선택하신 기사 'LG전자 모바일 프로세서 자체 개발 중, G3 스마트폰에 탑재하나?' 의 태그 |
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LG전자, 한국건설기술연구원과 실내 환기 새 기준 제시한다
LG전자(대표이사 조주완)가 한국건설기술연구원(원장 김병석, 이하 건설연)과 손잡고 환기의 중요성을 알리며 실내 공기질 관리 가이드라인을 만든다.
환기 제품 인증제도 개발과 민감·취약 계층 이용..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-05-14 |
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퀄컴, 애플 M4 성능 향상 때문에 스냅드래곤 8 Gen 4 칩셋 재설계?
퀄컴(Qualcomm)이 올해 하반기 출시될 4세대 스냅드래곤 8 (Snapdragon 8 Gen 4)의 성능을 더 높일 거라는 루머가 올라왔다.
wccftech은 X(트위터) @jasonwill101을 인용해 퀄컴이 스냅드래곤 8 Gen 4의 설계를 ..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2024-05-13 |
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미디어텍, 플래그십 스마트폰용 디멘시티 9300+ 발표
미디어텍(MediaTek)에서 플래그십 모바일 칩인 '디멘시티(Dimensity) 9300+'를 공개했다.
디멘시티 9300+는 향상된 클럭 속도를 제공하고 온디바이스 생성형 AI 처리를 가속화하도록 설계되어 LLM (Large Language..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2024-05-08 |
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LG전자, 가전 분야 폐배터리 자원순환 앞장
LG전자(대표이사 조주완)가 무선청소기 폐배터리 수거와 재활용에 앞장서며 ESG 경영을 실천한다.
LG전자는 7일 한국환경공단/E-순환거버넌스와 함께 경남 창원 LG스마트파크2에서 소형 2차전지 수거·재..
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가전 ] / [
뉴스 ]
2024-05-07 |
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미디어텍, 성능 향상된 디멘시티 9300+ 모바일 프로세서 5월 7일 발표
미디어텍(MediaTek)이 새로운 디멘시티(Dimensity) 9300+ 모바일 칩셋이 5월 7일 공개된다.
GSM Arena에 따르면 루머로 유출된 디멘시티 9300+ 스펙은 기존 디멘시티 9300 대비 프라임 Cortex-X4 코어 클럭이 기존..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2024-04-30 |
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LG전자, 로봇/메타버스 핵심 기술 AI 연구 성과 인정 받아
LG전자(대표이사 조주완)가 세계 최고 권위의 AI 학술대회 ICLR(표현 학습 국제 학회, International Conference on Learning Representations) 2024에서 발표한 논문이 전체 논문 가운데 상위 1%로 채택되는 등 AI..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-30 |
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LG전자, 공감지능 TV LG 올레드 에보 높은 평가 받아
LG전자(대표이사 조주완)의 공감지능(AI, Affectionate Intelligence) TV LG 올레드 에보(evo)가 글로벌 유력 매체로부터 연이어 호평 받았다. 특히 한 차원 진화된 AI 프로세서로 구현한 차별화된 고객경험에 높은..
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디스플레이장비 ] / [
뉴스 ]
2024-04-29 |
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LG전자, 중동/아프리카에서도 스마트 라이프 솔루션 전환 속도
LG전자(대표이사 조주완)가 중동·아프리카 지역에서 현지 밀착 소통으로 시장 공략에 속도를 낸다.
현지에서 프리미엄 가전 브랜드로 자리매김한 LG전자는 세트 기술을 넘어 다양한 플랫폼과 솔루션을 ..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-26 |
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LG전자, 2024년 1분기 실적 발표.. 최대 매출액 달성
LG전자(대표이사 조주완)가 1분기 연결기준 매출액 21조 959억 원, 영업이익 1조 3,354억 원의 확정실적을 발표했다.
현재 주력사업인 생활가전이 역대 최대 매출과 두 자릿수의 기록적인 영업이익률로 글로벌 최고..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-26 |
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LG전자, 항균 기능성 소재 신사업 속도낸다
LG전자(대표이사 조주완)가 신사업 및 글로벌 B2B 성장 동력인 항균 기능성 소재 사업에 속도를 낸다.
퓨로텍(PuroTecTM)은 Pure(오염되지 않은·깨끗한), Protect(보호하다), Technology(기술)의 합성..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-23 |
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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LG전자, 월드IT쇼에서 공감지능(AI) 혁신 제품 선보여
LG전자(대표이사 조주완)가 17일부터 3일간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 월드IT쇼(WIS) 2024에 참가해 공감지능(AI)을 구현하는 혁신 제품들을 선보인다.
LG전자는 AI 기술로 고객과 공감하고 고객을 배려..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-17 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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