|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç ' ÀÎÇǴϾðÀÇ Power PROFET¢âÁ¦Ç°±º, °íÀü·ù ¸±·¹ÀÌ ¹× Ç»Á ´ëüÇÏ´Â Â÷¼¼´ë Àü¿ø ºÐ»ê ¾ÆÅ°ÅØó ±¸Çö' ÀÇ ÅÂ±× |
|
Ĩ¼ÂÁ¤º¸ |
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù |
|
|
|
°ü·Ã±â»ç : '
ÀÎÇǴϾð ' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
|
|
Ä÷ÄÄ µî 5°³ ¾÷ü, RISC-V °³¹ß À§ÇÑ »õ·Î¿î ȸ»ç ¼³¸³
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ RISC-V »ýÅÂ°è ¹× Çϵå¿þ¾î °³¹ßÀ» ÃËÁøÇϱâ À§ÇÑ »õ·Î¿î ȸ»ç¸¦ ¼³¸³ÇÑ´Ù.
Ä÷ÄÄÀº Áö³ 4ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ º¸½¬(Robert Bosch), ÀÎÇǴϾð(Infineon Technologies), ³ë¸£µñ(Nordic Semiconduc..
[
ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-08-07 |
|
|
|
ÀÎÇǴϾð, ¾÷°è ÃÖÃÊ LPDDR Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® °ø°³
ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̽¼ö)°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î LPDDR Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ °ø°³, Â÷¼¼´ë ¿ÀÅä¸ðƼºê E/E(Àü±â/ÀüÀÚ) ¾ÆÅ°ÅØó ±¸ÇöÀ» Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÎÇǴϾð SEMPER X1 LPDDR Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð..
[
PC¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-05-09 |
|
|
|
ÀÎÇǴϾð°ú UMC, ¿ÀÅä¸ðƼºê ÆÄÆ®³Ê½Ê È®´ë
ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̽¼ö)¿Í UMC(United Microelectronics Corporation)´Â ÀÎÇǴϾðÀÇ Â÷·®¿ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ »ý»ê ´É·Â È®ÀåÀ» À§ÇÑ Àü·«Àû Çù·ÂÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ °í¼º´É ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2023-03-08 |
|
|
|
¸¶¿ìÀú, ÀÎÇǴϾðÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À Á¦°ø
°¡Àå ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¹× ÀüÀÚºÎÇ°À» °ø±ÞÇÏ¸ç ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³(NPI) À¯Åë±â¾÷™ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â Àü·Â ½Ã½ºÅÛ ¹× IoT ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ¸®´õÀÎ ÀÎÇǴϾð(Infineon Technologies AG) ¼Ö·ç..
[
PC¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-02-17 |
|
|
|
ÀÎÇǴϾð, PFC+ÇÏÀ̺긮µå ÇöóÀ̹é ÄÞº¸ IC Ãâ½Ã
ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̽¼ö)´Â »õ·Î¿î XDP µðÁöÅÐ ÆÄ¿ö XDPS2221À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. USB-PD ¿ë °íÁýÀû ÄÞº¸ ÄÁÆ®·Ñ·¯ IC XDPS2221Àº ³ÐÀº ÀÔ·Â ¹× Ãâ·Â Àü¾Ð ¹üÀ§·Î ÃÖ´ë 28V Ãâ·Â Àü¾ÐÀÇ °í..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2022-12-20 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|