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기획
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전송 2005-05-13 11:28
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SSE3도 지원한다!, 드디어 등장한 Rev E3 스테핑 Venice 코어 AThlon64
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2. Venice 코어, 무엇이 바뀌었나? 
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Dual Stress Liner 기술의 적용
제조 기술에 대한 부분은 AMD는 지금까지 경쟁사인 INTEL에 비해 낮은 클럭을 가지고 있었지만 해당 제품의 PR Rating 만큼 경쟁사의 제품과 동급의 성능을 제공한다고 홍보하고 있지만 자신들이 낮은 클럭에도 높은 성능을 나타낸다고하여도 경쟁사는 더 높은 클럭으로 더 높은 성능을 보여주는 제품을 출시한다면 AMD도 그에 맞춰 제품의 클럭을 높혀야하는 상황에 처해있다.
따라서 클럭경쟁이 마무리되고 듀얼 코어 등의 멀티 코어 프로세서로 넘어가기 시작하는 것으로 알려지고 이 시점에서도 클럭상승은 신제품의 필수 조건인데 AMD는 이문제의 해결을 위해 프로세서 내부의 트랜지스터들이 더 빠르게 반응할 수 있도록 기존 Dual Stress Liner 기술을 적용하여 24%정도 더 빠르게 트랜지스터들이 동작하게 만들었다고 한다.
이 Dual Stress Liner 기술은 INTEL이 이미 90nm 공정의 Prescott 코어 프로세서에서 적용하기 시작한 strained silicon 기술과 비슷한 기술이지만 strained silicon 기술이 최대 20%정도의 성능을 개선했던 것 보다 더 높은 효율을 가져온 기술이며 발열의 증가나 제품 생산 수율의 변화없이 이런 이점을 가져오게 만들었다고 한다.
AMD는 이미 적용하고 있는 Silicon-on-Insulator(SOI) 기술에 Dual Stress Liner 기술을 적용하여 동작속도를 16%정도 높일수가 있게 되었다고 설명하고 있으며 이로인해 지금까지 등장한 AThlon64 및 FX 제품군의 최고 클럭인 2.4Ghz를 뛰어넘는 제품을 발표할 수 있게 되었다. 물론 기존 기술로도 2.4Ghz 이상의 제품을 발표할 수 있으나 기존의 생산 수율로는 그 이상의 클럭 제품은 어느정도 한계가 있음으로 가격적인 부분에서 문제가 있을 수밖에 없기에 지금과 같은 새로운 기술의 적용이 필요한 것이다.
SSE3 인스트럭션의 지원, INTEL의 SSE3와 조금 다르다..
SSE3 인스트럭션은 INTEL이 90nm 공정의 Prescott 프로세서부터 적용하기 시작한 확장 인스트럭션 기능으로 기존 SSE2 인스트럭션을 개선한 기능과 더 추가된 명령어로 멀티미디어쪽과 INTEL이 이때부터 지원하기 시작한 Hyper-Threading 기능을 보조하게 된 기능이다.
이 기능은 기존 SSE2 인스트럭션과 다른 새로운 13개의 명령어를 지칭하는 것으로 3D 그래픽처리의 연산에 도움을 주는 ADDPS, HSUBPS, HADDPD, HSUBPD와 사운드쪽 연산처리에 효과가 있는 ADDSUBPS, ADDSUBPD, MOVSHDUP, MOVSLDUP, MOVDDUP 그리고 비디오 압축과 새로운 산술 연산 부분의 인스트럭션인 LDDQU와 FISTTP가 추가되었다.
따라서 기존 SSE2 인스트럭션까지만 지원했던 AThlon64 나 FX 등의 AMD64 계열 프로세서들과 달리 SSE3 인스트럭션을 지원하는 프로그램들에서는 더욱 높은 처리 능력을 보여줄수가 있게 되었다. 그러나 위의 명령어들의 갯수가 처음 말했던 13개가 아니라 11개만 설명한 것은 이미 언급하였듯이 Hyper-Threading에 관련된 보조적인 명령어 부분이 제외되었기 때문인데 MONITOR와 MWAIT 명령어가 이 두가지 명령어로써 AThlon64 및 FX 등의 AMD64 계열 프로세서는 Hyper-Threading 기능을 지원하지 않기에 실제 성능에 연관된 나머지 인스트럭션만을 지원하게 되어 있다.
메모리 컨트롤러의 개선, DDR400 메모리를 마음대로 사용
이미 많은 분들이 알고 있듯이 메모리 컨트롤러가 프로세서 내부에 포함된 새로운 형태(?)의 프로세서이다. 그리고 이로인해 시스템 버스와 상관없이 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 장점이 있어 기존 방식보다 성능부분에서도 상당히 우수한데 호환성 부분에서는 기존 방식에 뒤쳐지는 문제점이 있다.
무슨 소리인가하면 메모리 컨트롤러가 노스 브릿지에 포함된 기존 방식의 경우 메인보드의 노스 브릿지를 통해 메모리를 컨트롤하기에 이 노스 브릿지의 개선만으로 메모리 사용의 여러 부분을 쉽게 개선할 수가 있지만 AThlon64는 메모리 컨트롤러를 내장하고 있기에 새로운 기능이나 개선을 위해서는 프로세서 자체를 바꾸어야 하는 문제가 있다. 물론 같은 입장에서 기존 방식을 본다면 기존 방식도 메인보드를 바꿔야 한다는 부분에서는 동일하다고 할 수 있지만 프로세서 내부의 메모리 컨트롤러는 분명 호환성 부분에서는 기존 방식에 뒤쳐지는 것은 어쩔수 없는 부분이다.
그리고 더욱이 지금까지 AThlon64 제품군은 DDR400 메모리를 정식으로 지원하지만 DDR400 메모리를 모든 슬롯에 장착시 DDR333 모드로 동작해야 되는 문제가 있었고 메모리 타이밍 설정에서 Command Rate 설정에도 많은 제한이 있었다. 하지만 이번 Venice 코어의 AThlon64는 위에서 언급한 동작 클럭의 한계를 상승하기 위한 Dual Stress Liner 기술과 성능 향상을 위한 SSE3 인스트럭션의 지원과 함께 이 메모리 부분의 문제점도 수정한 것으로 나타나 있다.
[ 코어 리비전 별 제품과 다이 크기 및 특징을 설명한 문서, 출처 HKEPC ]
AMD도 Venice 코어의 특징을 이 메모리 부분의 호환성 부분을 상당히 강조하고 있는데 기존에 DDR333 모드로 동작해야 했던 구성에서도 정상적으로 DDR400 모드가 가능하며 Command Rate 부분도 2T 모드로 동작해야 했던 것이 이제는 1T 모드로 정상적인 동작이 가능해졌다고 설명하고 있다.
Venice Vs Newcastle Vs Winchester 의 스펙 비교
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AThlon64 3200+의 코드명별 스펙 비교
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| Venice |
Winchester |
Newcastle |
| E3 |
D0 |
CG |
| 2000Mhz |
| 2000 |
| Variable |
1.40V
|
1.50V |
| 65°C |
70°C
|
70°C
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| 67W |
89W |
| 128KB |
| 512KB |
| 90nm SOI |
130nm SOI |
| Socket
939 |
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위의 스펙 비교표는 AMD의 홈페이지에서 제공하고 있는 프로세서 별 스펙 정보 페이지에서 나타난 AThlon64 3200+ 소켓 939 제품의 코드명별 스펙 비교를 한번에 표시한 것이다. 이 스펙 표에서는 위에서 설명한 SSE3 나 Dual Stress Liner 에 대해 설명은 나타나 있지 않지만 최대 온도 부분에서 Venice가 기존 Winchester 보다 더 낮은 온도를 나타내고 있음을 설명하고 있으며 소비 전력은 동일한 것으로 나타나 있어 성능이나 호환성 부분의 개선과 함께 발열 부분에서도 약간의 개선이 있음을 보여주고 있다.
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다음페이지.Venice코어 AThlon64 3200+를 통한 CPU 정보
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