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 45nm 공정으로 데스크탑 플랫폼의 변화!
최근 데스크탑 PC 시장의 경향은 공간을 작게 차지하면서 게임이나 멀티미디어 등 다방면에 활용할 수 있는 절적한 성능을 갖춘 PC 플랫폼을 원하고 있으며, 이런 상황에 맞추어 프로세서나 칩셋, 그래픽 카드들의 성능이 향상되어 만족도를 높여주고 있다.
AMD 2008 Analyst Day를 통해 공개된 내용 중 데스크탑 플랫폼에도 2009년에 많은 변화를 가져올 것으로 나타났다. AMD 앞서 살펴본 45nm 공정의 옵테론 프로세서인 코드명 상하이를 데스크탑 프로세서보다 먼저 발표했고 뒤이어 2009년에는 45nm 공정의 데스크탑 쿼드코어와 트리플코어가 등장할 것으로 알려지고 있다.
[페넘2 X4 프로세서와 Spider를 잇는 Dragon 플랫폼 등장!]
2009년 등장할 데스크탑 플랫폼은 페넘과 함께 선보였던 스파이더 플랫폼을 새로운 프로세서와 플랫폼이 등장하게 된다. 65nm를 개선한 45nm 공정이 적용될 페넘2 X4 프로세서는 앞서 살펴본 상하이 프로세서의 기술들을 적용하여 이전보다 향상된 IPC를 기반으로 성능 향상, 전력관리 기능 및 온도 부분에서도 향상이 이루어지게 된다.
데스크탑 플랫폼 역시 스파이더 플랫폼을 구성하던 65nm 페넘, ATI Radeon HD 3800 시리즈, AMD 7 시리즈 칩셋 (AMD 770, 790X, 790FX)의 구성에서 45nm 페넘2, ATI Radeon HD 4800 시리즈, AMD 7 시리즈 칩셋의 구성으로 전반적인 플랫폼 상의 성능이 크게 증가된다.
새로운 플랫폼은 성능 향상 외에도 AMD OverDrive, AMD Fusion for Gaming Utility, AMD Stream을 지원할 수 있도록 소프트웨어와 개발 환경을 제공한다.
2009년 플랫폼별 변화
AMD는 2009년 비즈니스와 데스크탑 환경의 플랫폼 변화를 통해 성능이나 지원 기능 등의 전반적인 변화가 크게 이루어질 것으로 나타났다.
비즈니스 플랫폼은 특성상 뛰어난 성능보다는 적절한 성능과 배터리 효율, 안정성, 그리고 무엇보다 보안성이 뛰어나야 한다. AMD는 비즈니스 플랫폼에서 Perseus 플랫폼이 2008년에서 2009년초까지 사용되어지고 있는데 이 플랫폼은 2 또는 4코어의 멀티 코어와 AM2+ 소켓, 쿨앤콰이어트를 통한 에너지 효율 증대 및 발열과 소음 감소, TPM 보안 기능 등을 포함한 보안 강화에 중점을 두고 있다.
2009년 이후에는 Kodiak 플랫폼이 등장하며, 프로세서에서는 증가된 캐쉬와 DDR3 메모리 지원, RS880M 모바일 그래픽 칩셋을 통한 성능 향상과 배터리 효율 향상, AMD 쿨앤콰이어트와 파워 플레이를 통한 전력 효율 향상, 그리고 보안 부분에서도 이전 플랫폼에서 지원되는 기술을 포함하여 더욱 향상된 기능들을 제공하게 된다.
홈 엔터테인먼트와 홈 네트웍 환경을 구축 가능하고 적절한 게임 성능도 갖춘 가정용 PC에 적합한 AMD Live! 플랫폼에도 변화가 이루어진다.
2008년부터 2009년 중반까지 이어질 AMD Live! 플랫폼은 코드명 Cartwheel로 AMD 트리플 코어와 AMD 780G 내장 그래픽 칩셋으로 조합되어 진 환경으로 전력관리를 위한 쿨앤콰이어트, 그리고 포토, 음악, 비디오 라이브러리에서의 3D 모션 지원 등이 가능한 AMD Live Explorer 등이 제공된다. 전통적인 PC 기능과 미디어 소프트웨어와 네트웍 지원이 어우러지는 환경이다.
2009년 중반이후 등장하여 2010년을 이어갈 AMD Live!의 새로운 플랫폼도 등장하며, 이 플랫폼은 코드명 Pisces로 AMD 페넘2 멀티코어 프로세서와 1080p HD 영상과 HDMI를 통한 7.1채널 사운드 지원을 비롯하여 향상된 성능과 GPU 병렬 컴퓨팅을 위한 GPGPU를 활용할 수 있는 ATI Stream이 사용된다. 전력관리 부분에서도 쿨앤콰이어트와 파워 플레이 지원, AMD Live! Explorer의 3D 비주얼 측면의 향상과 내장 트랜스코딩 등의 지원이 향상된다.
데스크탑 플랫폼 중 고성능 게이밍이나 고화질 HD 영상을 원활하게 감상할 수 있는 AMD Game!과 AMD HD! 등의 플랫폼에도 변화가 이루어진다.
AMD는 65nm 페넘과 ATI Radeon HD 3800 시리즈, AMD 7 시리즈 메인보드 칩셋으로 구성되는 스파이더 플랫폼을 제공하여 HD 영상이나 HD 게이밍 환경 구축, ATI CrossFire X 지원을 통한 멀티 GPU로 뛰어난 게이밍 성능을 제공할 수 있었고 AMD OverDrive와 같은 유틸리티를 통한 프로세서 클럭이나 전압 등의 조절을 위한 기능들을 제공했다.
2009년에는 스파이더 플랫폼을 이어갈 드래곤 플랫폼을 발표하게 되며, 이들은 이전 65nm 공정보다 발전된 45nm 공정을 적용한 페넘2 프로세서로 성능 향상일 이루어지며, ATI Radeon HD 4800 시리즈의 GPGPU를 위한 ATI Stream의 활용, AMD 7 시리즈 메인보드 칩셋이 조합되어 이전 스파이더 플랫폼을 더욱 발전시켰다. 멀티 GPU 기술과 AMD Fusion fo Gaming Utility를 이용한 게이밍 성능 최적화도 지원하고 있다.
추가로 코드명 Maui로 불리는 AMD Home Theater 플랫폼도 등장하는데 이 플랫폼에 내장된 장치들은 HDTV나 디스플레이의 소스를 자유롭게 다룰 수 있으며, 마이크로소프트위 비스타 홈프리미엄 또는 울티메이트 버전의 기능들을 활용한다. 또, AVR Class 7.1/ 5.1/ 3.1 오디오, HDTV 튜닝과 DVD와 Blu-Ray, CD 플레이 기능, 사진과 슬라이드 쇼, 인터넷 컨텐츠, 온라인 무비 대여 등과 같은 기능을 비롯하여 PC로 가능한 작업과 게임들이 가능해진다. Maui 플랫폼은 2008년 4분기 등장할 것으로 예상되고 있다.
45nm 데스크탑 페넘2 시리즈!
45nm 공정 데스크탑 페넘2 시리즈가 등장하게 되는데 원래는 페넘에 긴 숫자명이 네이밍이 될 것으로 알려진 상태였으나 후에 웹상에 공개된 차트에서는 페넘2에 쿼드코어를 의미하는 X4, 트리플 코어를 의미하는 X3, 듀얼 코어는 Athlon 브랜드를 유지할 것으로 나타나고 있다.
2009년 1월 8일 등장 예정에 있는 페넘2 X4 시리즈는 920과 940 두 가지로 이들은 총 8MB의 캐쉬와 2.8/ 3.0GHz의 클럭을 가지며, 940은 배수락이 해제된 블랙에디션, TDP는 125W로 같고 AM2+ 소켓과 DDR2-1066을 지원한다.
이후 2009년 2월 출시될 것으로 알려진 제품군은 페넘2 X4와 X3의 쿼드 코어와 트리플 코어 프로세서로 이들은 모두 95W TDP와 AM3 소켓, DDR3-1333/ DDR2-1066 메모리 컨트롤러를 내장하게 된다.
45nm 데스크탑 메인스트림과 보급형 및 저가형 시리즈 라인업!
45nm 공정 데스크탑 페넘2 시리즈는 메인스트림 시장을 위해 등장할 제품군으로 페넘2 X4 800/ 900 시리즈, 페넘2 X3 700 시리즈가 2009년 1분기 새롭게 등장하며, 기존 페넘 X4 9000, 페넘 X3 8000, Athlon X2 6000/ 7000 시리즈 중 페넘 X3 8000 시리즈와 Athlon X2 6000 시리즈는 2009년 1분기까지, Athlon X2 7000 시리즈는 2009년 2분기까지 남아있게되며, 페넘 X4 9000 시리즈 중 9950과 9850dms 2009년 3분기까지 남게되는 것으로 로드맵상에 나타나고 있다. 페넘2 시리즈는 새로운 플랫폼인 드래곤과 함께 구성되며, 기존 페넘 X4/ X3과 Athlon X2는 스파이더 플랫폼으로 구성된다.
데스크탑 보급형 및 저가형 시리즈 역시 2008년 4분기를 시작으로 등장하게 되며, 기존 시리즈들과 새로운 프로세서 제품군이 추가로 등장하게 된다. Athlon X3 브랜드로 페넘2와 같이 기존보다 작은 숫자를 사용하는 제품들이 등장하고 기존 Athlon X2 브랜드 제품들도 상위 라인업은 2009년 3분기까지 유지된다.
데스크탑 AMD 메인보드 칩셋 로드맵!
데스크탑 메인보드 칩셋도 2009년 바뀌게 되는데 2008년 4분기까지는 AM2+ 소켓 지원 플랫폼에서 2009년 상반기부터는 AM3 소켓 지원 플랫폼으로 바뀌게 된다.
하이엔드에서는 AMD 790FX + SB750 조합으로 2009년 상반기 AM3 소켓을 지원하도록 소켓만 교체되며, 2009년 하반기가 되어야 새로운 RD890 + SB800 조합의 AM3 지원 플랫폼으로 바뀐다.
퍼포먼스 시장은 AMD 790X + SB600에서 AMD 790GX + SB750 조합으로 2008년 4분기까지 유지되다 2009년 상반기 AM3 소켓의 교체되며, 2009년 하반기 RS880D + SB800의 새로운 칩셋이 등장하고 메인스트림 시장도 AMD 780G + SB700 조합에서 RS880 + S710/ RS880C + SB710으로 AM3 소켓 지원 플랫폼으로 바뀌게 된다.
밸류 시장은 AMD 780V/ 770/ 740G/ 690G로 2008년 4분기까지 유지되다 2009년 상반기 760G + SB700 조합의 칩셋이 등장하고 2009년 하반기까지 일부 칩셋은 유지된다.
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[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
