5. 인텔 H61 메인보드 7종 메인보드 모스펫별 온도
인텔 H61 메인보드는 저렴한 가격대의 보급형 시장을 타겟으로 하는 6종의 제품에 전원부 페이즈가 확장된 H61 1종을 포함해 총 7종으로 테스트를 진행했으며 아이들 (IDLE)은 1분 경과 후 측정, 풀로드 (Full Load)는 10분 경과 후 온도를 측정했다.
인텔 H61 메인보드 7종, 부팅 1분 후 IDLE 온도
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메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
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ASRock H61M-DGS (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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ASUS P8H61-M LX3 R2.0 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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ECS H61H2-M12 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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GIGABYTE GA-H61M-DS2V (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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GIGABYTE H61M-USB3-B3 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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Intel DH61WWB3 Classic (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) + 기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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MSI H61M-P31/W8 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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인텔 H61 칩셋 기반의 7종 메인보드는 제품에 따라 동일한 모스펫을 사용하기도 했으나 전원부 페이즈와 페이즈 당 모스펫 수, 그리고 전원부 구조가 완전히 똑같지 않기 때문에 온도 특성은 달라질 수 있으므로 온도 차이에 의한 일률적인 순서를 정하기는 어렵다. 다만 전원부 구조와 모스펫 적용에 따른 설계 능력에 따라 전원부 온도에 차이가 있을 것으로 예상된다.
온도 측정 부위는 메인 전원부 즉, CPU 부하시 동작하는 전원부이며, 보통 소켓 좌측에 배치되는 경우가 대부분이고 일부 메인보드는 소켓 상단부에 위치한다. 보조 전원부는 CPU 이외의 내장 그래픽이나 입출력 I/O 등에 관여하는 전원부로 보면된다.
열화상 카메라로 측정된 온도를 통해 메인보드 전원부 구성과 CPU 부하에 따라 사용되는 전원부의 위치를 파악할 수 있으며 각 메인보드는 전원부 구조와 설계에 따라 서로 다른 온도를 제공했다. 아이들 1분 경과 후 인텔 H61 메인보드 7종은 30도 후반에서 40도 초반의 온도를 기록했다. 노란색, 붉은색, 그리고 하얀색 순으로 높은 온도를 나타낸다.
인텔 H61 메인보드 7종의 아이들 (IDLE) 1분 경과 후 온도를 그래프로 그렸다. 인텔 H61 메인보드는 모두 방열판을 제공하지 않으며 모스펫은 기존 모스펫과 Low RDS(On) 모스펫의 두 종류가 사용된다. Low RDS(On) 모스펫을 장착한 기가바이트와 인텔 H61 메인보드가 전반적 낮은 온도를 기록하고 있으며 기존 모스펫은 MSI H61 메인보드가 낮았고 나머지 제조사는 비슷한 아이들 온도를 기록했다.
인텔 H61 메인보드 (DH61WWB3 Classic (B3))는 전원부에 Low RDS(On)과 수직 장착된 기존 모스펫이 제공되는데 2개가 인접하게 장착되나 수직 장착 방식으로 열을 분산해 낮은 온도를 기록했다.
인텔 H61 메인보드 7종, Full Load 10분 후 온도
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메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
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ASRock H61M-DGS (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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ASUS P8H61-M LX3 R2.0 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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ECS H61H2-M12 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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GIGABYTE GA-H61M-DS2V (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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GIGABYTE H61M-USB3-B3 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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Intel DH61WWB3 Classic (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) + 기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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MSI H61M-P31/W8 (H61), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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이번에는 Prime95를 이용해 CPU에 부하를 주고 풀로드 10분이 경과한 이후 열화상 카메라로 촬영해 온도를 비교했다. 아이들보다 CPU 부하에 따라 사용되는 전원부를 보다 명확하게 파악할 수 있으며 붉은색과 하얀색이 짙은 부분의 온도가 높다.
Low RDS(On) 모스펫을 전원부에 사용한 기가바이트 2종과 인텔 H61 메인보드는 기존 모스펫을 사용하고 있는 다른 보급형 H61 메인보드보다 낮은 온도를 기록하고 있는 것이 확인된다. 특히 기가바이트 GA-H61M-USB3-B3 메인보드는 다른 H61 메인보드보다 높은 가격을 형성하고 있으나 전원부 페이즈가 높고 초크의 분산이 잘 이루어진 전원부 구조로 다른 메인보드보다 낮은 온도를 기록했다.
ECS는 유독 소켓 좌측의 온도가 높은데 이는 초크 사이의 거리가 다른 비교 메인보드보다 가깝게 설계되었고 이로인해 초크의 발열이 높아져 주변의 모스펫 온도에도 영향을 주기 때문에 높은 온도가 측정된 것으로 파악된다.
인텔 H61 메인보드 7종의 풀로드 (Full Load) 10분 경과 후 온도를 그래프로 정리했다. 메인보드마다 전원부 구조와 CPU 부하에 따라 동작하는 전원부 위치가 다르므로 온도 그래프가 서로 다르게 그려졌다.
온도가 높은 부분이 CPU에 부하가 걸렸을 때 동작하는 전원부로 이 부분의 전원부 모스펫 온도가 높다. 소켓 상단부 모스펫 또는 소켓 좌측 하단부 모스펫 일부는 CPU가 아닌 내장 그래픽이나 I/O 관련 전원부로 사용되기 때문에 CPU 부하로 인한 발열이 큰 영향을 미치지 않는다.
기존 모스펫과 Low RDS(On) 모스펫 사이의 온도는 아이들에서의 결과와 마찬가지로 전반적인 온도는 Low RDS(On) 모스펫을 적용한 기가바이트와 인텔 H61이 유리하게 나타났다. ASUS H61은 기존 모스펫을 사용하고 있으나 전원부 설계에 따라 Low RDS(On) 모스펫과 유사한 온도를 기록했다. 그러나 Low RDS(On) 모스펫도 방열판이 없는 높은 온도는 높은 편이기 때문에 기존 모스펫보다 온도가 낮다고 안심하기는 어려워 보인다.
열화상 카메라를 이용해 메인보드 전원부 모스펫의 온도를 측정한 결과를 통해 메인보드 전원부 모스펫별 발열 차이 얼마나 될까? 기사를 통해 살펴본 것처럼 방열판이 제공되지 않은 보급형 인텔 H61 메인보드 전원부 모스펫은 CPU에 짧은 시간 동안 부하가 적용되었음에도 발열량이 크게 증가하고 몇몇은 우려할 만큼 높은 온도를 기록했다.
비록 PC 케이스에 장착해 상단 또는 후면 쿨링 팬의 도움을 받으면 테스트 결과보다 양호한 결과를 얻어낼 수 있을 수도 있겠으나 장시간 사용시 발열은 지속적으로 증가할 여지가 있기 때문에 전원부에 방열판을 장착하거나 별도의 쿨링 팬을 이용한 쿨링이 필요해 보인다. 오버클럭을 적용한 상황이라면 전원부와 모스펫의 발열도 고려한 쿨링 환경은 반드시 필요하다.
