미디어텍(MediaTek)의 차세대 모바일 프로세서 헬리오(Helio) X30의 스펙이 알려졌다.
AndroidAuthority에 따르면 미디어텍 헬리오 X30은 내년까지 모바일 기기에 탑재되기 어려울 것으로 예상되고 있지만 미디어텍 측에 확인한 결과 제품 스펙과 제조 공정 등을 알 수 있었다고 한다.
지난 해 출시된 20nm 공정 헬리오 X20 및 이를 튜닝한 X25와 달리 10nm 공정으로 TSMC에서 생산되며, 프로세서 아키텍처는 ARM Cortex-A72와 A53 코어의 결합만을 사용한 전작과 달리 보다 효율적인 배터리 절전 기능을 제공하는 A53 코어가 포함될 거라고 한다.
데카코어(10코어) 구성의 헬리오 X30은 2.8GHz로 동작하는 고성능 Cortex-A72 듀얼코어와 2.2GHz Cortex-A53 쿼드코어, 그리고 2.0GHz Cortex-A35 쿼드코어 조합으로 이뤄진다. 이 SoC에는 최대 4,000만 화소 카메라 센서 지원 및 24fps 비디오 캡쳐, 1600만 화소 카메라 센서에서는 60fps, 800만 화소 센서는 120fps 비디오 캡쳐가 가능하다.
그 밖에 최대 8GB 용량 RAM 지원 및 2개의 LPDDR4 구성으로 1600MHz 메모리 대역폭 구현이 가능하며, 초기 알려진 내용에서는 ARM Mali GPU를 사용할 것으로 알려졌지만, 구글이 발표한 가상현실(VR) 헤드셋 '데이드림(DayDream)'을 지원하기 위해 PowerVR 7XT 쿼드코어 GPU를 넣을 거라고 한다.
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