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아바코, 차세대 반도체 유리기판 공정 솔루션 기술 고도화
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아바코가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판(TGV) 시장 공략에 속도를 내고 있다.
아바코는 최근 2세대 TGV(Through Glass Via) 레이저 가공 장비 'AXIUM AP-250K'의 성능 고도화를 완료하..
2026/06/17 | PC소식 | 글 : 편집부 기자 |
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벤큐, 디피코어와 프로젝터 공식 유통채널 계약 체결
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글로벌 디스플레이 전문 브랜드 벤큐(지사장 소윤석, www.benq.co.kr)가 지난 6월 12일 디피코어㈜와 벤큐 프로젝터 공식 유통채널 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약을 통해 디피코어는 벤큐 ..
2026/06/17 | 멀티미디어장비 | 글 : 편집부 기자 |
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오디오테크니카, USB 스피커폰 AT-CSP1 출시
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글로벌 오디오 브랜드 오디오테크니카(Audio-Technica)는 온라인 회의와 원격 커뮤니케이션 환경에 최적화된 USB 스피커폰 ‘AT-CSP1’을 6월 17일 출시했다고 밝혔다.
AT-CSP1은 스피..
2026/06/17 | 멀티미디어장비 | 글 : 편집부 기자 |
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