삼성전자가 업계 최초로 14나노(nm) 웨어러블 전용 모바일 프로세서를 양산한다.
삼성전자는 11일 보도자료를 통해 14nm FinFET 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP(Application Processor) '엑시노스(Exynos) 7270'의 양산을 발표하고, 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능/저전력 14nm 첨단 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한데 이어 이번에 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에 적용했다고 밝혔다.
엑시노스 7270은 삼성전자가 IFA 2016에서 발표한 최신 스마트워치 기어 S3에 탑재되었는데 당시 삼성전자가 엑시노스 7270에 대한 구체적인 스펙을 밝히지 않아 기존 AP와 마찬가지로 28nm 공정을 사용할 거라는 추측이 있었다.
ARM Cortex-A53 저전력 듀얼코어 CPU를 탑재한 엑시노스 7270은 14nm FinFET 공정을 적용해 기존 28nm 공정 기반 제품과 비교해 동작 전력 효율이 20% 이상 향상되어 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다. 기어 S2에 들어갔던 28nm 엑시노스 3250은 물론 퀄컴이 올해 발표한 웨어러블 기기용 스냅드래곤 웨어 2100 역시 28nm 공정으로 사용하므로 공정 기술 면에서는 14nm 엑시노스 7270이 유리하다.
또한 LTE Cat.4 모뎀과 Wi-Fi, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해 단독으로 통신망을 이용한 편의 기능을 사용할 수 있게 하는 등 웨어러블 기기 제조사들에게 보다 업그레이드 된 기능과 디자인 편의성을 제공한다.
그 외에 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적인 100mm2에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이를 약 30% 줄였다.
삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품이다”며 ” 기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것이다”고 밝혔다.
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