종합반도체 기업 바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다.
이번 반도체 패키지 특허의 가장 큰 장점은 용적률의 최대화다. 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층(Stacking)하면서 부품 실장 면적의 최소화와 설계의 용이성 등을 통해 원가절감 효과를 크게 높일 수 있는 기술이다. 특히 이번 특허 기술은 최근 전자제품의 트렌드인 초소형화와 다기능 부품의 집중화를 극대화 할 수 있다는 점이 특징이다.
바른전자는 이번 특허를 활용하여 기존 IT 제품에 다기능 PCB(NFC, 금융카드 등)를 접목하여 고객의 니즈를 반영한 신제품을 개발할 수 있게 됐으며, 미래 신규사업 부문인 loT사업의 신기술 개발 및 원가절감에도 크게 기여할 것으로 예상하고 있다.
설명환 바른전자 커뮤니케이션팀장은 “최근 IT기기의 초소형화 추세에 맞춰 시장수요를 선제적으로 대응하기 위한 반도체 패키지 기술을 개발하게 됐다”면서 “이번 특허기술을 현장 생산라인에 빠르게 접목시켜 경영효율성은 물론 제품의 고부가가치를 높여 나갈 예정”이라고 말했다.
바른전자는 지난 6월 특허청으로부터 ‘직무발명보상 우수기업’을 두번째로 인증 받은 기업으로 메모리 반도체 부문과 사물인터넷(IoT)부문에 많은 특허권과 높은 기술력을 보유하고 있다.
특히, 낸드플래시 12단 적층 기술을 보유하고 있어 자사 브랜드인 ‘골드플래시(GoldFlash)’를 통하여 블랙박스와 네비게이션에 주로 사용하는 512GB SD카드, 256GB 마이크로SD카드 메모리를 생산하고 있다. 현재는 SSD 및 IoT 신사업까지 확장해 나가고 있다.
또, 지난달 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통한 단일 패키징 초소형 IoT모듈 개발에 성공하고 ‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화 했다.
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