인텔이 SoFIA 칩셋의 설계 결함을 주장하는 스마트폰 제조사로부터 소송을 당했다.
포춘에 따르면 2015년부터 인텔 SoFIA 칩셋을 이용해 중국에서 스마트폰을 제조해온 Qbex는 제품과 관련해 3만 5천여건의 소비자가 불만을 제기해 왔으며, 그중 4천명이 브라질에서 1억 달러 상당의 소송을 제기했다며, 결함이 있는 칩을 공급한 인텔이 책임을 져야 한다고 주장했다.
인텔은 이에 대해 면밀히 검토했으나 Qbex가 주장한 칩셋 결함의 증거는 발견하지 못했다며, 그들의 제품에서 발생한 과열 문제는 그들 제품 자체의 문제라는 입장을 전했다.
한편, 소장에서 Qbex 측은 인텔이 디자인과 제품 품질에 대한 가이드라인을 제시하고 이같은 사항이 지켜지는지 확인하기 위해 여러 감독 기술자를 직접 공장에서 근무토록했다며, 제품 책임을 주장하는 인텔의 입장을 반박했다.
|
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
