에스티컴퓨터가 AMD X570 칩셋 기반 메인보드 'ASUS TUF Gaming X570-PLUS (이하 TUF 게이밍 X570
플러스)'를 출시하였다. AMD의 최신 데스크톱 프로세서인 3세대 라이젠(Ryzen)을 공식 지원하며, 에이수스(ASUS)의 고유 기술 및
설계로 미국 국방부가 제시하는 테스트(습기, 진동, 충격 등)를 통과해 일반 제품보다 내구성 면에서 유리하다.
내구성 향상에 집중한 TUF 시리즈 메인보드
이 제품의 PCB는 6층으로 구성되어서 작동 시 발생하는 열을 분산시키기 용이하며 위 사진에 붉은색 칸으로 표시한 부분에는 4핀 PWM
연결부가 있어서 케이스에 쿨러와 팬을 다수 장착하는 것이 가능하다. 따라서 펌프와 라디에이터를 따로 연결하는 수랭 쿨러나 케이스 전면과 후면,
측면, 상단까지 팬을 장착해 통풍 효율을 높이고 싶은 경우에도 유용하다.
랜(LAN) 컨트롤러는 리얼텍(Realtek) L8200A인데 TUF 랜가드(LANGuard) 기술이 적용되었다. TUF 랜가드는 PC
사용 시 발생하는 정전기와 기타 전기 작용으로 메인보드 네트워크 기능이 불안정해지는 사태를 방지하기 위해 고안되었다.
랜 컨트롤러 위에 표면을 덮는 형태인 커패시터를 배치하고 그 위에 다시 EMI (Electromagnetic Interference, 전자
방해) 차폐 덮개를 씌우는 구조이다. 에이수스는 TUF 랜가드로 서지(surge, 급격하게 전류나 전압이 높아지는 현상) 방지 효과가 2.5배
높아진다고 소개하며 미국 국방부 품질 테스트를 여덟 가지 통과해 내구성도 보장된다.
한편 PC는 정전기에도 민감한데 그에 대비하여 TUF 게이밍 X570 플러스는 백패널 인터페이스 입출력부 부근에 ESD (Electro
Static Discharge, 정전기 방전) 가드를 제공한다. 키보드/마우스 연결용 PS/2 포트, USB 포트, DP
(DisplayPort) 및 HDMI 등 사용자가 자주 접촉하는 곳에 ESD 가드가 탑재되었다.
다른 브랜드와 협력하는 TUF 게이밍 얼라이언스
다양한 PC 부품 호환성 고려한 TUF 게이밍 얼라이언스
(이미지 출처: 에이수스 홈페이지)
PC 사용자라면 종종 PC를 조립하거나 부품을 교체할 때 호환성 문제를 겪는다. 큰돈을 들여서 그래픽카드나 CPU 쿨러를 구입했는데 다른
부품과 간섭 현상을 일으키거나, 메인보드에 메모리를 장착해도 반응이 없다면 암담해지기 마련인데 에이수스는 이를 극복하기 위해 TUF 게이밍
얼라이언스(TUF Gaming Alliance)를 기획하였다.
에이수스는 안텍(Antec), 어페이서(Apacer), 발리스틱스(Ballistix), 쿨러 마스터(Cooler Master),
커세어(Corsair), 지스킬(G.Skil)l, 게일(GeIL) 등 제조사들과 협력하여 TUF 시리즈 메인보드와 호환성을 보장해 사용자가
안심할 수 있게 해준다.
TUF 게이밍 얼라이언스 협력 기업과 호환 제품은 차츰 늘어나고 있으므로 매번 호환성과 안정성 때문에 고민인 소비자라면 관심을 가져볼 만
하다.
3세대 라이젠과 PCIe 4.0 비롯한 최신 인터페이스 지원
CPU 소켓은 AM4이며 AMD의 2세대 라이젠(피나클 릿지, 피카소), 3세대 라이젠(마티스)을 지원한다. 1세대 라이젠(서밋 릿지)는
X570 칩셋과 호환 불가여서 장착만 가능하고 작동하지 않는다.
CPU 전원부는 에이수스 DIGI+ VRM (Voltage-Regulator Module) EPU를 통해 디지털 방식으로 제어되며
12+2페이즈 구성이다. 전력 효율은 높이고 발열은 줄인 Dr.MOS 모스펫이 탑재되었다.
CPU 보조전원은 8핀(4핀+4핀) 연결부와 4핀 연결부 2개이다. 8핀 케이블만 연결해도 시스템은 작동하며 4핀 케이블도 연결하면 전력을
더 안정적으로 공급해서 오버클럭 시 도움 된다. 그리고 CPU 보조전원 연결부는 내부에 솔리드 핀(solid pin)이 있어서 케이블을 단단하게
고정시키고 임피던스(impedance, 교류회로 전류와 전압 비율)를 낮춰주는 효과가 있는 프로쿨(ProCool) 소켓이다.
제품 한켠에는 방열판과 쿨링팬이 보이는데 X570 칩셋과 M.2 슬롯 발열을 해소하기 위해 탑재되었다. X570 칩셋용 쿨링팬을 상단
덮개를 분리하면 내부에 있는 방열판과 쿨링팬의 자세한 구조를 확인할 수 있다. X570은 이전 세대 칩셋보다 발열이 증가하여 그에 대비해서
쿨러를 강화한 것이다.
그래픽카드를 장착하는 PCI-Express (이하 PCIe) x16 슬롯은 2개이며 최신 버전인 PCIe 4.0을 지원한다. 다만 3세대
라이젠 프로세서가 필요하며 2세대 라이젠 사용 시에는 PCIe 3.0으로 작동한다. PCIe x1 슬롯 3개도 메인보드에 탑재하는 라이젠 종류에
따라 PCIe 4.0 / 3.0이 전환된다.
그리고 사진에서 최상단에 있는 PCIe x16 슬롯은 테두리가 금속으로 보강되었는데 그로 인해 무거운 그래픽카드를 장착해도 휘어지지 않고
견딜 수 있다.
AMD 크로스파이어X (CrossFireX)도 지원하므로 해당하는 라데온 그래픽카드 2개를 장착하면 그래픽 성능을 극대화시키는 것이
가능하다.
독립형 오디오와 백패널에 마련된 다양한 입출력 인터페이스
최근 추세에 맞게 TUF 게이밍 X570 플러스도 오디오 구성부는 다른 메인보드 PCB 요소에서 발생하는 전기 신호를 막기 위해 차단
처리가 적용되었다. 리얼텍 S1200A HD 오디오 코덱 위에는 TUF 로고가 그려진 EMI 차폐 덮개가 부착되었으며 그 옆에는 오디오 전용
커패시터 5개가 있다.
백패널에는 키보드와 마우스용 PS/2 포트, USB 3.2 Gen1 / Gen2 포트, 2세대 라이젠(피카소)에 내장된 베가(VEGA)
그래픽 출력용 DP와 HDMI 포트, 기가비트 랜 포트, HD 오디오 입출력 포트 등 여러 가지 인터페이스가 있다. 각 인터페이스 주변은 재질이
스테인리스 스틸이므로 일반 금속보다 쉽게 부식되지 않으며 튼튼하다.
참고로 USB 3.2 Gen1은 USB 3.0과 USB 3.1 Gen1, USB 3.2 Gen2는 USB 3.1 Gen2의 이름이 변경된
것이다. 최대 대역폭은 USB 3.2 Gen1이 5Gbps, USB 3.2 Gen2는 10Gbps이다.
제품 구성물로는 사용자 설명서와 미국 국방부 테스트 인증 안내서, 드라이버 및 유틸리티 설치 디스크, TUF 스티커, 백패널 브래킷,
SATA 케이블 2개가 제공된다.
