AMD 라이젠 플랫폼의 메인보드 칩셋 출시와 관련해 새로운 소식이 전해졌다.
mydrivers.com에 따르면 지난해 7월 출시된 X570과 함께 3세대 라이젠에 최적화된 메인스트림 칩셋인 B550과 엔트리급 칩셋인 A520이 설 이후 양산될 예정이다. 이미 알려진 바와 같이 AMD가 직접 설계한 X570과 달리 B550과 A520은 ASMedia가 설계를 담당하며, PCIe 4.0 대신 PCIe 3.0 기반인 것으로 알려졌다.
추가로, Zen3 아키텍처와 7nm+ 공정이 적용될 4세대 라이젠을 지원할 600 시리즈 칩셋은 올해 하반기 X670 칩셋이 우선 출시되며, 500 시리즈 칩셋과 달리 모든 600 시리즈 칩셋은 ASMedia가 설계하고, 모두 PCIe 4.0을 지원한다는 소식도 전했다.
한편, tomshardware에 따르면 B550과 A520 칩셋은 1분기 양산, 실제 메인보드는 2분기에 출시될 것으로 전망된다는 소식을 전했다. 당초 B550과 A520 칩셋은 지난해 4분기 양산될 것이란 전망이 나왔지만 실제 출시가 연기된 것은 생산 단계에서 문제가 발생했기 때문이란 분석이 나온다.
이들 정보를 종합하면 AMD의 메인스트림급 500 시리즈 칩셋과 관련 제품 출시는 X570 이후 최소 반 년에서 최대 9개월 가까이 지연될 것으로 예상되는데, 이처럼 신규 메인스트림 칩셋 메인보드 출시가 장기간 미뤄진 것은 2020년까지 플랫폼 호환성 제공을 약속함에 따라 기존에 출시된 400시리즈와 300 시리즈 칩셋 메인보드 재고 소진을 위한 의도가 숨어있는 것이 아니냐는 음모론도 나오고 있다.
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