인텔의 7nm CPU 생산 연기 결정과 함께 TSMC 위탁 생산 계약 소식이 들려온 가운데, 폰테 베키오(Ponte Vecchio) GPU는 당초 예상되었던 TSMC 6nm 공정이 아닐 가능성이 제기되었다.
업계에서는 인텔이 2021년에 TSMC로부터 6nm 공정 웨이퍼 18만개의 주문에 합의했다는 내용이 알려지고 있는데, TSMC의 6nm 공정은 7nm 공정의 개선 버전으로, 인텔의 10nm 공정급의 밀도인 것으로 알려졌다.
이에 전력 프로파일의 변화가 요구되는 TSMC의 6nm 공정을 이용해 폰테 베키오를 생산할 필요성에 대한 의구심이 제기되며, wccftech는 자체 소식통을 통해 주변 상황을 파악한 내용을 알렸다.
이에 따르면 당초 인텔이 폰테 베키오 생산을 위해 도입할 예정이었던 인텔의 7nm 공정과 유사한 밀도를 보이는 것은 TSMC 5nm 공정이며, 폰테 베키오는 단일 모델이 아닌 다수의 제품(SKU)으로 구성된다.
제품에 따라 컴퓨트 다이는 인텔 7nm 공정 또는 TSMC 5nm 공정 생산 칩이 쓰이고, 폰테 베키오는 인텔에서 제작한 I/O 다이와 결합되며, 람보 캐시 역시 인텔에서 자체 생산, 연결 다이(Intel Xe)는 당초 계획대로 TSMC에서 생산된다.
인텔에서 2021년에 TSMC 6nm 웨이퍼 18만개 분을 주문한 것은 사실이지만 폰테 베키오와는 무관하게 기존 파트너십의 연장선에서 이루어진 것이며, wccftech의 이번 보도가 사실이라면, 인텔이 TSMC에 생산을 의뢰한 폰테 베키오는 TSMC 5nm 공정 기반이 될 것으로 예상된다.
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