AMD의 차세대 CPU 쿨러 모습이 관찰되었다.
이번에 공개된 쿨러는 '쿨 서버(Cool Server)'에서 발표한 서버용 쿨러 제품군으로, 코드네임 라파엘로 알려진 차세대 라이젠 CPU에 도입될 AM5 소켓과 코드네임 제노아로 알려진 차세대 에픽(EPYC) CPU의 SP5 소켓 대응 모델이다.
서버용 제품인 만큼 일반적인 타워형 쿨러와는 전체적인 모습이 다른 것을 알 수 있는데, AM5 소켓은 최대 TDP 240W, 서버용 SP5 소켓 쿨러는 최대 TDP 400W 대응이 가능한 것으로 소개되고 있다. 이러한 열처리 능력이 관련 CPU의 최대 TDP가 아닌, 제품의 열 처리 능력 강화 과정에서 설계된 스펙일 가능성이 높다.
근래 유출 자료에 따르면 라파엘 라이젠 CPU는 최대 TDP 170W 스펙으로 디자인 된 것으로 알려진 상태다.
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[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
