삼성은 차세대 모바일 칩인 엑시노스 2700에서 새로운 구조를 도입해 성능과 발열 측면에서 개선을 노리고 있다는 주장이 나왔다.
엑시노스 2600은 칩 위에 메모리를 적층하는 ‘샌드위치 구조’를 사용했는데, 이 구조는 열을 효율적으로 분산하는 데 도움을 주지만 SoC와 메모리 사이에 열이 갇히는 문제가 있었다. wccftech에 따르면 엑시노스 2700에서는 이를 개선하기 위해 ‘SBS(Side-by-Side)’ 구조를 도입한다. 이는 메모리와 SoC를 위아래가 아닌 옆으로 배치하는 방식으로, 패키징 단계에서 두 요소를 하나로 통합하는 형태다.
해당 방식은 메모리와 칩 사이의 연결 거리 축소에 따른 데이터 전달 효율이 개선되고, 그 여파로 메모리 대역폭이 약 30~40% 증가할 것으로 예상된다. 또한 열이 특정 지점에 집중되지 않고 분산되기 때문에 발열 관리 측면에서도 기존 대비 유리하고, 방열 솔루션 효율 향상을 기대할 수 있다.
엑시노스 2700은 삼성의 차세대 2nm 공정(SF2P)을 기반으로 개발될 것으로 추정 중이며, 이전 세대 SF2 공정 대비 전체 성능이 12% 향상되고 에너지 소비는 25% 감소할 것으로 예상 중이다.
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