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내년 GF 8800 시리즈가 출시된다는 소식이 들려오고 있다. 드디어 7시리즈의 대장정을 벗고 새로운 도약을 다시 한번 하게 될 것이란 기대를 해 본다. 하지만, GF 8시리즈의 출시가는 가히 상상을 초월하게 될 것이고, 여전히 소비자들은 GF 7시리즈를 사용하고 있을지 모른다.
이번에 렉스텍에서 출시한 7900GS 뚱보 512는 이전에 출시한 바 있는 7900GS 256MB 제품과 비교해 메모리를 제외하면 큰 차이는 없는 제품이라 생각할 수도 있다. 버퍼 메모리 용량이 256MB건 512MB건 무슨 상관이냐 하는 분들도 있을 것이고, 테스터조차도 그렇게 생각하며 지내왔다. 하지만, 512MB를 요구하는 고사양 3D 게임이 많아지고, LCD 모니터에서도 고사양 출력을 지원하게 되면서 자연스럽게 256MB 메모리 제품보다는 512MB 제품을 선호하게 된 것이 현실이다.
고해상도 3D 게임을 원하는 소비자의 욕구를 충족시키기에 충분한 렉스텍 7900GS 뚱보 512 잘만 제품을 살펴 보기로 한다.
엔비디아의 마스코트인 마이클 아저씨의 미소가 의미 심장하게 다가온다. 크게 변화는 없지만, 하이엔드급 제품답게 상당히 고급스러워 보이는 포장박스에 엔비디아의 특징을 간단히 소개하고 있다.
제공되는 부속물로는 Nvidia 사용자설명서와 드라이버 설치 CD, Y자형 6핀 전원커넥터, HDTV-OUT용 컴포넌트 케이블, DVI 변환 젠더등으로 구성되어 있다. 전력소비가 큰 하이엔드급 제품답게 별도의 전원을 사용하기 때문에 전원 케이블을 제공하는 것이 일반 GF 시리즈와는 다른 모습이다.
 사용자 설명서와 드라이버 CD
현재 드라이버 CD에는 엔비디아 포스웨어 91.47 버전이 수록되어 있다. 정식 드라이버 버전이긴 하나 급속한 하드웨어의 발전에 비해 드라이버 유틸리티들이 뒤처진 느낌이 든다. 엔비디아의 특장점이 안정적인 드라이버 지원이었는데, 요즘은 딱히 그렇지도 않는 듯 싶다.
DVI 변환젠더, 6핀 전원케이블, 컴포넌트 케이블
Dvix 플래이어등의 보급화가 이루어지면서 그래픽카드의 HDTV-OUT에 대한 관심이 떨어지는 것이 사실이나, 여전히 추가 비용없이 HDTV-OUT을 구현할 수 있다는 것은 매력적이다. 그래픽카드를 구입하는 사용자라면 반드시 영상 출력을 확인해 보길 바란다. 당장 필요 없을지 몰라도 나중에 사용하려고 할 때 문제가 발생하면 난감한 상황에 처하게 될지도 모른다.
컴포넌트 케이블, DVI 변환 젠더 연결 모습
렉스텍 7900GS 뚱보 512의 전체적인 레이아웃은 강렬한 레드톤의 PCB를 사용해서 인상적이라는 것이다. 또한 더블 브라켓을 구현해 통기성을 최대한 확보하는 쿨링 시스템과 잘만사의 VF-702 알루미늄 쿨러를 장착해 쿨링에 있어서는 전혀 문제될 게 없는 구성을 갖추고 있다.
하이엔드 그래픽카드들이 다 그렇듯 장축형 설계를 지향하고 있으며, 별도의 전원을 사용하기 때문에 전원부가 확장되어 있다. 전원부는 필름형 컨덴서와 알루미늄 박막 컨데서, SMD 인덕터 코일등으로 깔끔하게 정리된 모습이다.
7900GS는 상위 모델인 7900GT와는 사양에서 약간의 차이를 보인다. 7900GT/ GTX가 24개의 파이프라인과 8개의 버텍스 파이프라인을 지닌데 비해 20개의 파이프라인과 7개의 버텍스 파이프라인을 지니고 있어 성능적인 면에서는 떨어지지만, 가격적으로는 30% 정도 절감할 수 있는 효과를 지닌데다 이번 렉스텍 7900GS 뚱보 512 는 메모리 용량을 512MB로 확충하게 됨에 따라 고해상도에서 고화질 3D 게임을 실현할 수 있다는 장점이 있다.
전면의 더블 브라켓은 쿨링을 도모하는 목적을 위해 한쪽 슬롯부에 에어홀을 천공해 통기성을 최대한 확보해 보다 시원한 구조를 이루고 있다. 좌측으로부터 HDTV-OUT, Dual Linkl DVI 포트를 제공해 30인치 이상의 LCD 모니터를 지원할 수 있는 장점을 지니게 된다.
SLI 브릿지
엔비디아의 기술중 손꼽히는 기술은 역시 SLI 기술일 것이다. 다른 부가적인 기술들이 많이 있음에도 SLI가 가능하다는 것은 동종의 그래픽카드를 병렬 연결해 50~80%까지 랜더링 성능을 상향할 수 있다는 것이다.
PCI-Express 16X 슬롯
AGP 인터페이스보다 두배 빠른 4GB/s의 속도를 지닌 PCI-E 16X 슬롯을 통해 양방향 스트리밍 속도를 처리하기 때문에 현재 대부분의 그래픽카드의 표준이 되었다.
앞서 레이아웃 서두에 잠깐 설명한 전원부의 모습이다. 복잡한 구성이 될 수도 있지만, 깔끔하게 처리하고 있어 고전압에 대한 필터링과 전원공급이 안정적인 모습이다.
6핀 전원커넥터
국내의 대표적인 쿨링 시스템으로 각광받는 잘만사의 VF-702 알루미늄 쿨러를 장착했다. 이전에는 VF-700 알루미늄 쿨러를 많이 장착했으나 VF-700의 경우 윙의 알루미늄 박막이 너무 얇아 배송과정에서 휘어져 버리는 일도 많이 발생하곤 했다. 그리고 VF-702 보다는 직경이 커서 메모리 방열판과 전원부의 쿨링도 가능했다는 장점이 있으나, GPU의 집중적인 쿨링에는 VF-702가 더 좋을 것이라 생각된다.
제품 후면의 모습이다. 별다른 모습은 없으나, 512MB 메모리를 장착한 이전 제품들을 생각하면 약간 달라진 것이 틀리다. 이전의 경우에는 512MB 제품은 후면에 256MB 용량의 메모리 모듈을 장착하는 모습이었는데, 현재는 각개의 모듈 용량을 늘려 한쪽면에만 장착하는 것이 일반적이다.
G71 7900GS 코어
엔비디아 제4세대 엔진인 CineFX 4.0과 IntelliSample 4.0을 통해 고품질의 시각적인 효과를 제공하고 3D 게임에 필수적인 Shader Model 3.0을 구현한다. 또한 HDR 3.0, UltraShader II를 지원 실사와 같은 화질과 역동적인 화면을 제공한다. 엔비디아의 최신 기술인 PureVideo는 MPEG-2와 WMV HD등의 하드웨어 액셀레이터 엔진으로 고화질의 깨끗한 영상 출력이 가능하다.
마이크로소프트의 DirectX 9.0C를 지원하여 관련 애플리케이션에서 최고의 퍼모먼스를 연출할 수 있다. OpenGL 2.0을 지원 최적화된 3D 게임에 적합하다.
코어클럭 430MHz와 메모리 클럭 1320MHz의 성능을 지니고 있어 안정적으로 게임을 즐기고자 하는 사용자에게는 안성맞춤이다.
메모리 알루미늄 방열판
메모리는 DDR3 SDRAM 512MB로 하이닉스사의 1.4ns 메모리 버스 속도를 지니고 있다. 하이닉스 메모리의 경우 오버클럭이 잘되기도 하지만, 실제 오버클럭의 폭은 뽑기운에 많이 좌우된다. 그렇기 때문에 이번 제품에서도 뽑기운이 작용하길 바라는 마음이다.
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구분 |
테스트 사양 |
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CPU |
AMD Athlon 64x2 3800+EE(2.0GHz) |
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Motherboard |
MSI K9N NEO-F |
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Memory |
DDR PC2-5300 512MB x 2 |
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Graphics |
REXTECH GF 7900GS 512MB 256bit |
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HDD |
WD S-ATA 36GB Raptor |
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ODD |
LG DVD-Multi H30N |
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PSU |
SKYHAWK GM-420PC |
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OS |
Windows XP SP2 Pro |
리바튜너는 오버클럭이나 그래픽카드의 정보를 확인해 볼 수 있는 프로그램으로 상단에 보이는 부분에 간단히 7900GS의 스펙을 표기하고 있다. 256비트, G71 코어, 20 픽셀 파이프라인, 7 버텍스 파이프라인, 512MB, DDR3 SDRAM을 사양을 나타낸다.
리바튜너는 그래픽카드의 정보뿐만 아니라 오버클럭을 지원할 수 있기도 한다. 일반적으로 쿨빗으로 하던 오버클럭은 하위 모델들에서 실행하기에 적당했다면, 현재는 리바튜너와 포스웨어 유틸리티에서 지원하는 VTUNE을 활용해 오버클럭을 하게 된다.
Overclocking
현재는 450/ 1320MHz에서 상향한 520/1340MHz으로 오버클럭을 하게 되었는데, 코어클럭은 어느정도 올라가는 편이지만, 아쉽게도 메모리 클럭의 오버클럭은 실패란 표현이 적절할 것 같다.
일단 가볍게 3DMARK03으로 숫자의 향연을 펼쳐보기로 했다. 고사양화 되어가는 요즘의 그래픽카드의 성능으로 보면 가벼운 프로그램이 된지 오래되어서 만단위 점수는 손쉬운 편이다. 03버전은 굳이 설명할 필요없이 참고 사항으로 여기고 05버전으로 넘어가 본다.
본격적인 그래픽카드의 성능을 파악해 보는 3DMARK05 버전을 보면 오버클럭으로 향상된 성능은 약 10%정도다. 코어클럭 오버율은 16% 가까이 상승했지만, 역시 게임이나 그래픽 랜더링에 있어 효과적인 메모리 클럭이 거의 오르지 않아 코어클럭의 효과가 반감된 상태다. 뽑기운이 좋았다면 훨씬 좋은 성능을 기대할 수 있었는데 기대에 부흥하지 못하는 메모리가 아쉽게 여겨진다.
이제 좌절마크란 이름도 무색하게 되어 버린 3DMARK06에서의 성능을 보면 역시 10% 내외의 성능향상만을 가져오고 있다. 3DAMRK에서 보여준 결과를 생각하면 이전 제품인 7900GS 뚱보 256MB와는 큰 차이가 없게 보여질지도 모른다. 그러나 테스트 여건이 허락되지 않은 상태이기 때문에 1280 해상도 이상에서 테스트가 진행되기 않아 버퍼메모리에 따른 성능차를 확인하기는 힘들었다.
여전히 대표적인 3D 게임 테스트의 표본이라 일컬어지는 둠3에서의 프레임 테스트의 결과다. 테스트는 울트라 퀄러티 옵션을 주어서 최대한의 부하를 유도한 상태다. 저해상도에서는 두각을 보이지 않던 프레임의 격차는 계단 현상을 없애주어 동작이나 화질을 부드럽게 만들어 주는 안티알리어싱을 4AA 적용하고 고해상도로 갈수록 그 차이를 여실히 보여주게 된다.
이제 거의 게임에서는 적용하지 않지만, 테스트를 위해 8AA, 16AA를 주고 실행한 FPS의 결과다. 게임 진행에 있어 끊김이 덜한 최소 프레임을 30프레임이라고 하지만, 평균 프레임이기 때문에 렉이 걸리는 부분이 분명 발생한다. 그나마 진행에 불편을 덜 주는 기준점이라 하는 것이지 절대기준은 아니다. 8AA 상태에서는 1280 해상도에서 30프레임을 못 넘기지만, 1028 해상도라면 게임에 전혀 지장이 없는 수준이 될 수 있을 것이다.
만약 30 인치 모니터의 2560 해상도라면 4AA 정도가 가장 이상적인 화질을 보여줄 것으로 추측해 볼 수 있고, 이를 지원하기 위해서는 Dual Link DVI를 사용할 수 있어야 하는 그래픽카드가 되어야 할 것이다.
Forceware 온도 측정
포스웨어 91.47 버전에서는 온도를 로그해 1시간 정도의 온도변화를 보여주는 유틸리티가 내장되어 있다. 이 프로그램을 이용하면 사진과 같이 각종 테스트를 거듭하면서 GPU 코어의 온도를 알 수 있게 된다. 풀로드 상태를 위해 3DMARK를 돌리면서 로그한 코어의 온도는 최대 70도를 넘나들고 있다. 그러나 크게 걱정할 필요없는 것은 최대 온도가 측정된 후 40여초만에 50도 근방으로 하락하게 되어 우려할만 결과는 아닐 것이다.
과거 J모사의 사일런트파이프 방식의 쿨링 시스템 그래픽카드를 사용해 보았는데, 거의 90도에 육박하는 온도에도 GPU가 무사한 것을 봐서는 일정 온도까지는 영향이 덜 할 것이라 생각된다.
7900GS가 출시된지 고작 한달도 되지 않은 시점이지만, 끊임없는 오버클럭 제품의 출시등으로 인해 레퍼런스 클럭 제품들은 명함을 내밀기도 힘들만큼 최고의 발전을 보이고 있다. 소비자의 입장에서 보면 지속적인 제품의 출시는 가격대를 조금이나마 내리게 효과도 있고, 다양한 제품을 선택할 수 있어 좋은 점이 있다.
이번 렉스텍 7900GS 뚱보 512MB 잘만은 256MB 제품군에서 실현되지 못하는 일부 고사양 3D 게임과 그래픽 랜더링을 좀 더 원활하게 실행할 수 있는 제품이란 면에서 의미가 있다. 비록 테스터의 사양에서는 그 점을 테스트하지 못해 아쉬움을 남긴다.
이번 제품의 경우 고사양에 따른 고발열이 우려된다는 목소리가 있다. 테스트에서의 온도 측정은 그리 우려할만큼은 아니라고 생각하나, 고발열에 대한 소비자의 의견을 담아 VF-900 구리 쿨러를 장착한 제품도 출시하게 된다고 하니 소비자의 선택권이 그만큼 더 넓어질 것이다. 올해는 끊임없이 변화하는 7시리즈를 맞이하고 내년 GF 8800GTX를 기대해 본다. | 
