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슬림케이스는 LP타입 케이스라고 하는데, 주로 HTPC용이나 공간이 적은 장소에서 사용하기 위해 많이 사용된다. 슬림케이스의 경우 폭이 얇기 때문에 일반적으로 사용하는 주변기기의 장착은 힘들고, 브라켓이 LP타입이여야 하기 때문에 조립에 제약을 받는 단점도 있으나 그 크기가 작고 디자인이 가전제품과 흡사해 HTPC를 구축, TV 옆에 놓아도 어울리는 장점이 있다.
하지만, 케이스가 작다는 것은 두가지 의미에서 단점을 가져오게 된다. 우선 제한된 내부 공간에 PC에 사용되는 모든 부품이 집합되어야 한다는 것이다. 부품의 사이즈도 대부분 마이크로 사이즈로 구비를 해야 하기 때문에 한정된 부품만을 사용해야 하고, 조립하는 과정도 복잡하고 불편하다.
두 번째로 좁은 공간에 부품이 밀집한 탓에 내부 발열에 대한 우려가 생긴다. 아무리 저발열 부품이라 할지라도 공간 자체가 적기 때문에 제대로 쿨링이 되지 않으면 성능의 저하 요인이 되기 때문이다.
스파클텍은 하반기에 들어서 레이져 브랜드 네임으로 다양한 케이스를 선보이고 있는데, 이번 첸브로 레이져 케이스는 300W의 플렉스 파워서플라이를 내장해 왠만한 시스템에서도 문제없이 사용할 수 있게 구성하고 있다. 그리고 앞서 언급한 슬림케이스가 필연적인 단점을 극복하기 위해 다양한 아이디어를 선보이고 있어 기대되는 제품이다.
포장박스는 그냥 SPARKLE 텍의 로고만 새겨져 있고, 얇은 편이라 별다른 특징은 없다. 다만, 아래 사진처럼 케이스의 충격을 흡수하기 위한 스티로폼은 여느 케이스 포장재보다 두꺼운 편이어서 배송중 안전을 보장할 수 있다.
실제 케이스의 크기에 비해 포장박스가 상당히 컸다고 느꼈다. 스티로폼의 두께가 한 몫하고 있지만, 케이스 받침대가 별도로 포장되어 있기 때문이다. 이제 제공되는 부속품을 살펴 보기로 한다.
 케이스 받침대, CPU 에어덕트
CPU 에어덕트는 모양에 맞는 쿨러에만 사용할 수 있어 모양이 맞지 않는다면 굳이 사용할 필요는 없다.
제공되는 부속물로는 미끄러짐을 방지하는 고무패드와 3종의 나사류, HDD/ FDD 가이드등으로 구성되어 있다. HDD 가이드는 하드디스크에 부착해 사용하면 된다.
첸브로 레이져의 외형적인 특징은 수직, 수평 거치에 모두 어울린다는 것이고, 발열을 위한 최대의 쿨링 시스템을 구축하고 있다. 블랙과 실버톤 색상의 투톤 컬러를 사용하고, 전면 패널은 드라이브 베이 도어와 망사 스타일의 그릴로 통기성을 확보하고 있다. 전체 사이즈는 325x395x95mm로 슬림케이스의 규격화된 사이즈라 할 수 있다. 바닥면을 제외하고 각 위치별로 케이스마다 에어홀을 천공해 쿨링을 극대화하고 있다. FSP 그룹의 플렉스 파워 300W 제품을 내장하고 있어 별도의 추가 비용없이 튼튼하고 아담한 HTPC를 구축할 수 있다.
전면패널의 구성은 푸쉬도어락(Push Door Rock) 방식으로 5.25인치 드라이브와 3.5 인치 드라이브가 각 1개씩 위치하고, 메탈도금된 전원버튼과 HDD/ PWR LED, 리셋버튼, USB 2.0 단자와 외부 오디오 단자로 구성되어 있다. 수직 거치와 수평 거치가 모두 가능해 사용목적과 공간에 따라 배치할 수 있는 장점이 있다.
드라이브 베이 도어
드라이브 베이 푸쉬도어락의 상단면에도 에어홀을 천공해 쿨링의 극대화 효과를 내고 있다.
전원버튼과 LED, 리셋버튼
USB 단자, IEEE1394 단자, 오디오 단자
좌측면에는 80mm 팬이 설치된 에어홀이 천공되어 있어 하드디스크, ODD 등에서 배출되는 열을 배기하게 된다. 상단면에 천공된 에어홀은 CPU 부위로 CPU 쿨러에 외부의 신선한 공기를 공급하고, 측면의 에어홀에서 순환을 하게 된다.
80mm 배기팬
상단면과 측면의 CPU 에어홀
후면패널의 모습이다. FPS 그룹의 플렉스타입 파워가 장착되어 있고, 확장슬롯은 LP 타입 4개를 지원한다. 상판 패널은 나사리스 방식으로 별도의 락장치를 통해 개폐된다.
내부 새시 구조의 모습이다. 파워가 기장착되어 약간 좁아 보이나 내부에 장착할 수 있는 메인보드가 M-ATX, FLEX-ATX 임을 감안한다면 괜찮을 것이다. 새시의 두께는 1T 강판으로 전체 새시에 적용되어 단단하고, 내구성에서는 흠잡을데 없다. 드라이브 베이는 전면패널을 벗겨내면 슬라이딩 방식으로 세워지고, 탈착까지 가능하다.
지원하는 드라이브 베이는 5.25인치 드라이브 베이 1EA와 3.5인치 드라이브 베이는 2개를 지원하지만, 3.5인치 HDD를 하나 더 장착할 수 있도록 5.25인치 드라이브 베이 하단에 베이를 설계하고 있다. 총 3개의 하드디스크를 장착할 수 있어 슬림케이스여도 확장성에는 문제가 없을 것이다. 나사리스 방식으로 드라이브 기기의 설치가 가능하다.
드라이브 기기를 장착하는 순서는 다음과 같다. 전면 패널 탈착->고정 나사 제거->드라이브 베이 회전-> 드라이브 베이 탈착-> 주변기기 장착의 일련 과정이다. 이런 과정없이 고정된 상태에서 탈부착도 가능하다. 단, 메인보드등의 부품 조립전의 이야기다. 조립후에는 아무래도 이런 저런 내부 간섭으로 장착이 수월하지는 않다.
드라이브 베이는 90도로 회전이 가능하고, 따로 탈부착이 가능해 조립하기 편리한 편이다.
측면에 부착된 80mm 배기팬은 하드디스크등의 주변기기에서 발산하는 열을 외부로 배출함으로써 내부 온도를 조절하는 기능을 맡게 된다.
DYNAEON사의 80mm 팬
25T 두께의 80mm 사이즈 배기팬으로 슬리브 베어링을 사용하고 있으며, 회전수는 약 1500~2000 RPM으로 회전에 따른 소음은 조금 발생할 것으로 생각된다.
메인보드를 조립한 모습이다. 시스템에 따라 메인보드상의 CPU 위치가 다르긴 하지만, 레퍼런스 규격을 따르게 된다면 테스터의 시스템과 같은 위치에서 상판면의 에어홀에서 흡기하고 측면의 에어홀로 배기하게 된다.
측면 에어홀의 먼지 집진망
확장 슬롯 고정 클립
상판 패널 탈부착 클립 버튼
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FSP300-60LD SPECIFICATION |
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AC INPUT |
AC 100V~240V, 60~50Hz |
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DC OUTPUT |
+3.3V |
+5V |
+12V1 |
+12V2 |
-12V |
+5VSB |
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출력전압 |
20A |
15A |
8A |
16A |
0.3A |
2A |
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최대출력 |
Total 300W |
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+5V&+3.3V |
MAX 110W |
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케이블구성 |
20+4핀 주전원 |
4핀 보조 |
12V 4핀 |
5V
4핀 |
S-ATA |
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수량 |
1 |
1 |
4 |
1 |
1 |
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쿨링팬 |
60mm 싱글팬 |
첸브로 레이져 케이스에 기본 제공되는 FSP 그룹의 300W 플렉스 파워를 살펴보기로 한다. FSP 그룹은 파워서플라이를 전세계에 공급하는 유명한 제조사로 국내에는 스파클텍, 앱솔루트, 잘만등의 브랜드 네임으로 여러 종류의 파워가 출시되었던 성능의 안정성은 검증된 것이라 할 수 있다.
FSP300-60LD의 모델명을 지니고 있는 플렉스 타입 파워서플라이로 액티브 PFC를 내장하고 있으며 60mm 팬을 장착해 원팬 쿨링 시스템을 갖추고 있다.
제품의 스펙
부착된 스티커에 인쇄된 사양을 살펴보면, +12V1/ +12V2는 8.0A/ 16.0A로 컴바인드 출력은 약 200에서 230W 정도의 출력을 내게 된다. 총출력은 300W으로 일반적인 사양을 구축하기에는 손색이 없을 것이라 생각된다.
케이블의 길이는 최장 40cm에서 10cm까지 다양하게 제공한다. 출력 케이블이 약간 딱딱한 편이라 선정리는 그리 쉽지 않은 편이다. 더구나 슬림케이스의 공간을 생각해 보면 선정리에 신경을 많이 써야 하기 때문에 같은 AWG를 따르더라도 부드러운 재질로 변경되었으면 좋겠다.
제공되는 커넥터
메인보드까지 조립한 상태에서의 파워서플라이의 모습이다. 메인보드에 바짝 붙어 있어 보드에서 발생한 열을 배기할 수 있을 것으로 보인다.
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TEST SYSTEM SPECIFICATION |
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CPU |
INTEL Celeron D 336 (2.8GHz) |
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M/B |
ASROCK 775Twins-HDTV |
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RAM |
DDR PC2-5300U 512MB |
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VGA |
On-Board ATI Radeon X300 |
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HDD |
Seagate 80GB 7200RPM |
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ODD |
CD-ROM 48X |
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PSU |
FSP300-60LD |
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OS |
WINDOWS XP SP2 |
테스트 부품을 모두 조립한 케이스 내부의 모습이다. 파워서플라이의 잉여 출력 케이블은 드라이브 베이 하단으로 넣어 정리를 하고 최대한 공기 순환에 방해되지 않도록 정리한 모습이지만, 역시 조립과정은 꽤나 시간이 소요되었다. 특히 이렇다할 설명서가 없어 내내 못 마땅했다. 케이스를 보면서 이해할 수는 있으나 적어도 제공되는 부속품(CPU 에어덕트, FDD/ HDD 가이드)의 사용법 정도는 설명이 되어야 한다고 본다.
조립후 파워서플라이에 바짝 붙은 80mm 배기팬의 앞쪽으로 3.5인치 드라이브 베이가 살짝 덮고 있다. 또한 사이 공간이 적은 편이어서 선정리등에 신경을 많이 써야 한다.
ODD가 설치된 5.25인치 드라이브 베이
LED 조명효과
테스트는 SPEEDFAN 4.31 버전으로 측정한 CPU의 아이들/ 풀로드시의 온도 변화다. 아이들시 최대온도는 36도씨에서 풀로드시 51도씨로 측정되었다. 일반적인 미들케이스와 비교해도 그리 큰 변화는 아니어서 쿨링에는 문제가 없는 것으로 여겨진다.
소비 측정 사이트에서 테스트 시스템의 소비전력을 산출한 값이다. 피크시 총출력 252W로 산출되었지만, 언제나 풀로드로 사용하는 것은 아니니 어느 정도 여유있다고 본다.
12V 주파수 대역의 파동
12V 대역에서의 주파수 변화를 보면 아이들시 약 0.1~0.15V의 변화를 보이고 있고, 풀로드시에는 최대 0.3V까지 파동을 보이고 있다. 하이엔드 정도의 안정적인 전압은 아니어서 아쉬움을 준다.
 
아이들시 5V, 12V
 
풀로드시 5V, 12V
멀티미터로 측정한 실제 전압으로 모두 오차범위내에 들어가 있고, 풀로드는 프라임95와 3DMARK를 병행했음에도 큰 변화를 보이지 않고 있어 앞서 스피드팬에서 측정한 변동폭인 0.3V를 더하더라도 문제될 것은 없어 보인다.
팬노이즈는 다소 주관적이랄 수 있고, 정확한 소음도를 측정할 수 있는 소음계가 없어 느낀 소감을 그대로 적기로 한다. 첸브로 레이져에서 소음을 발생시키는 요소는 세가지다. 첫째가 CPU 쿨링팬이고, 둘째가 80mm 배기팬, 셋째는 파워서플라이의 60mm 쿨링팬일 것이다. 이 셋중 케이스와 직접 관련된 80mm 배기팬은 소음이 발생한다. 바람빠지는 소리가 들리는 편인데, 아주 시끄러운 정도는 아니고 일반적으로 케이스 기본팬의 소음정도로 생각하면 될 것이다. 그리고 파워서플라이의 팬은 노이즈킬러 회로가 장착되어 있어 그런지 가까이 들어야 소음이 약간 들릴 정도다.
스파클텍 첸브로 레이져 케이스는 여러면에서 우수한 장점을 지니고 있다. 근래에는 보기 드문 1T 강판을 사용해 소음과 진동, 충격에 강한 내구성을 지니고 있고, 좁은 내부공간을 충분히 활용할 수 있도록 드라이브 베이를 탈착할 수 있다는 장점을 지닌다. 여기에 요소 요소 배치된 쿨링 시스템에 의한 내부 발열의 쿨링 극대화등은 슬림케이스가 구조적으로 지녀야 했던 문제점을 해소하고 하다.
그러나 다소 투박해 보이는 디자인은 HTPC로서는 왠지 어울리지 않는다는 생각이 든다. 더구나 전면 패널의 푸쉬도어는 오픈했을 때 그 위치가 외부 USB 포트에 걸치게 되어 USB 커넥터를 연결하기 힘들거나 이미 연결된 USB 단자에 위해를 가할 여지를 지니고 있다. 차라리 개방형의 디자인이나 상단으로 오픈되는 도어방식을 취했더라면 오히려 더 낫지 않을까 생각해 본다. | 
