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▶ 내부 전체 모습
각 베이는 장착편의를 위해 회전이라던가 분리 등은 되지는 않는다.
베이부와 보드장착부 간의 간격이 확보된 점과 하단까지 충분한 베이를 채용하고 있다.
※ 후면 기본장착 팬은 사진 상에서는 분리한 상태
▶ 보드장착용 내부판넬
기본 6개의 지지대가 장착되어있고 필요에 따라 동봉된 여분의 지지대 장착이 가능하다.
플라스틱 지지대의 의도는 절연효과로 보이는데 특이한 점은...
녹색 테두리 안의 지지대(우상단 확대사진)만 금속재질이다.
특별한 이유가 있는지는 의문이다.
▶ 뒷면 (케이스 정면에서 볼 때 우측 내부)
▶ 내부 전면
하단에는 80mm 또는 92mm 팬의 선택적 장착이 가능한 통풍구가 있다.
↑ 여기에 기본장착된 팬은 없다.
우상단 사진과 같은 배선용 통로(최초에는 개방되지 않은 상태)가 2군데 존재한다.
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▶ 부품 소개
| CPU | AMD Sempron 2200+@2.1GHz (Thorton Core) |
| 메인보드 | 애즈락 K7 Upgrade-880 (Via KT880) |
| 메모리 | 삼성 PC3200 256MB DDR SDRAM 2EA |
| 비디오카드 | ATI Radeon 9550 (472/540) |
| 사운드카드 | 비아 Envy24 ICE1723 |
| HDD | 삼성 PATA 80GB 7200RPM 1EA |
| ODD | 라이트온 12X10X32X CD-RW 1EA |
| 파워 서플라이 | 스카이디지탈 PS325-Plus |
| 케이스 | 베스텍 쿨박스 ※ 온도 비교로 사용될 케이스 |
| 온도계 | 리안리 TF-3 ※ 디지탈 온도계를 포함한 전면멀티포트 |
조립강좌가 아니니 조립 시 문제점이나 특이사항만 짚어보도록 하겠다.
▶ I/O 실드 교체
아래쪽이 기존에 달려있던 것으로 앞서 언급했듯이 특별한 조치가 없는 한은 무용지물이 된 셈이다.
▶ 메인보드 지지대와 고정용 나사
둘이 서로 잘 맞지 않는다. 그리하여 보드를 올리지 않은 상태에서 길을 낸다는 느낌으로
지지대 모두에 한번씩 나사를 사전 장착을 한 후에야 원활한 조립이 가능했다.
▶ 베이
최상단 5.25" 베이에 ODD를 장착한 사진이다.
5.25" 베이에 한해서는 베이당 한면의 볼트자리를 두줄씩 마련해놓는 것이 좋지 않나 생각한다.
또한 위치별 볼트자리는 전혀 없고 모두 긴 라인형태의 볼트 자리만 있다.는 것도 아쉽다.
이상 2가지는 이를테면 아래 사진(타케이스)과의 차이점이라 할 수 있다.
3.5" 베이에 하드결합 사진
▶ 파워 서플라이 장착
파워 서플라이를 지지할 수 있는 지점이 볼트 결합을 제외하면 적색 테두리 부분 뿐이다.
최근에는 파워 서플라이의 무게도 상당한 것들이 있다는 점을 감안하여
연두색 테두리 쪽에도 파워를 지지할만한 부분이 있었으면 한다.
파워 서플라이 외부 결합부분
케이스 안쪽 지지면적이 적다면 위 사진상 적색 테두리쪽이 가장 잘 지탱해줘야함에도 불구하고
유독 저 부분만 원형이 아닌 한쪽으로 뚫린 형태로 되어있다.
▶ 확장슬롯 브라켓은 따로 드라이버에 대응되는 구멍이 있진 않지만
손가락으로 두어번 밀어주는 정도로도 어렵지 않게 분리된다.
▶ 오디오/마이크 전면포트 연결선의 연결모습
상당수 보드들은 전면포트용 오디오헤더가 좌측에 있는 편이다.
연결선이 그다지 길지 않아 보드 중앙을 가로지르게 되었는데
전면 오디오 케이블은 조금 더 여유를 두었으면 하는 바램이다.
(연두색의 라인은 필자가 배선할 때 주로 쓰는 궤적)
▶ 기타 전면기능부 연결 사진
▶ 조립 완료 사진
사용된 부품의 수가 많지 않기도 하지만 내부 공간이 상당히 여유가 있음을 느낄 수 있다.
▶ 동영상#1
ODD 장착 후 슬라이딩 도어의 개폐동작모습이다.
ODD 버튼의 동작이나 트레이 개폐 중 걸림은 전혀 없었다.
물론 개폐 중 걸림 현상은 ODD에 따라서도 차이가 있을 수 있다.
(실시간보다 조금 빠르게 재생될 수도 있다.)
▶ 동영상#2
전면부 베이의 슬라이딩 덮개를 움직여본 동영상이다.
실제보다 좀 빠르게 재생되긴 하지만 뻑뻑함은 느낄 수 있을 것이다.
그리고 마지막 부분은 전면 LED의 모습...
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측정방법
▶ 리안리 TF-3 디지탈온도계와 Everest(Home Version 1.51)를 사용하여 온도측정
- 온도센서는 위와 같이 CPU(코어 측면),VPU(코어 뒷면)에만 장착
- HDD,메인보드의 온도는 전적으로 Everest만의 측정치
▶ 4가지 쿨링조합에 대한 3가지 상황별 CPU, VPU, HDD, MoBo(메인보드) 온도 측정하여 비교
3가지 상황은 다음과 같다.
System Idle : 부팅 직후 아무런 동작없이 10분 경과 후의 온도
VPU Full-Load : 3DMark03 중 'Mother Nature'만 무한반복 후 10번째 루프의 피크온도 측정
CPU Full-Load : Prime2004를 10 Priority로 1시간 구동 후의 온도 측정
※ VPU Full-Load 시에는 Everest 센서의 실시간확인이 불가능하므로 이는 제외하였다.
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Test I
필테용 케이스의 기본쿨링장치의 조합을 이용
즉, 새컴코리아 Robo Black 케이스에 에어가이드, 측면/후면 80mm 팬, 측면 먼지필터 장착
(1) TF-3 디지탈 온도계 / CPU,VPU 온도 측정 결과
(2) Everest 센서 / CPU,Mobo,HDD 온도 측정 결과
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Test II
Test I 에서 측면필터 제거 시의 효과 측정
즉, 새컴코리아 Robo Black 케이스에 에어가이드, 측면/후면 80mm 팬 장착상태
(1) TF-3 디지탈 온도계 / CPU,VPU 온도 측정 결과
(2) Everest 센서 / CPU,Mobo,HDD 온도 측정 결과
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Test III
Test II 에 추가로 전면 팬 장착 시의 효과 측정
즉, 새컴코리아 Robo Black 케이스에 에어가이드, 전면/측면/후면 80mm 팬 장착상태
(1) TF-3 디지탈 온도계 / CPU,VPU 온도 측정 결과
(2) Everest 센서 / CPU,Mobo,HDD 온도 측정 결과
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Test IV
비교자료로써 타케이스의 쿨링성능 결과
베스텍 CoolBox 케이스에 에어가이드, 전면/측면 80mm 팬, 후면 120mm 팬, 전면 먼지필터
(1) TF-3 디지탈 온도계 / CPU,VPU 온도 측정 결과
(2) Everest 센서 / CPU,Mobo,HDD 온도 측정 결과
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▶ 에어가이드 먼지 필터
필터의 목적은 먼지필터링인데 이 때 유동감소량이 지나치게 크면 안 될 일이다.
필터링 능력 평가는 상당기간이 소요될 부분이므로 유동영향만 생각해보자.
Test-I과 II를 비교하면 측면 먼지 필터가 유동량에 어떤 영향을 미치는지 알 수 있다.
필터 제거 시 CPU 온도는 약 3~4도, VPU 온도는 약 1~3도 가량 감소하였다.
이 정도면 상당한 온도하락이라 생각하며
원인은 지나치게 촘촘하고 두터운 필터를 사용했기 때문일 것이다.
▶ 전면 하단 흡기팬
전면 하단 흡기팬은 기본옵션에 속하지 않는다.
그러나 보통 이 정도 가격대의 케이스가 기본팬을 3개씩이나 제공하지는 않는 편이므로
만족과 아쉬움을 떠나 전면 흡기팬 장착 시 효과에 대해서만 보도록 하자.
Test-II와 Test-III을 볼 때 약 4도 정도가 하락한 HDD가 가장 큰 수혜자이다.
그에 비해 Idle을 제외하면 CPU,VPU,MoBo의 온도하락은 크진 않다.
이것은 흡입된 공기가 HDD를 가장 먼저 냉각시키는데 부하가 늘면 HDD 온도 역시 상승하고
그만큼 HDD로부터 받고 들어오는 열이 Idle 때보다 늘기 때문에 어쩌면 당연한 결과일 것이다.
또한 이 정도 하락은 막힌 전면외부를 고려하면 기대 이상인 듯 하다.
▶ 폐쇄된 전면 외부 하단
막혀있는 전면 외부 하단이 미치는 영향을 살펴보자.
Test-III과 IV를 비교하면 이에 대한 답을 얻을 수 있다.
참고로 Test-IV에 사용된 케이스는 전면하단이 가변적으로 개폐되는데
테스트 중에는 최대한 개방했으며 이 부분에 먼지필터가 있는 케이스이다.
또한 두 케이스에 사용된 전면팬은 같은 것으로 하였다.
III과 IV에서 거의 온도 차이가 없음을 알 수 있다.
HDD의 경우 약 1도 정도의 차이인데 이 정도로 뭔가 차이가 있다고 말하긴 어렵다.
즉 생각보다는 폐쇄된 전면 하단이 미치는 부정적인 영향이 작다는 결론이다.
간과해서 안 될 점은 테스트에 사용된 하드는 겨우 1개라는 점이다.
하드가 늘어날 경우 상호간의 열전달도 발생하며 유동공간 또한 줄어들게 된다.
그러므로 테스트 결과를 다수의 하드를 사용 경우에까지 확대적용하기는 무리가 있을 것이다.
▶ 발열해소능력에 대한 전반적인 평가
필자가 처음 접했을 때 느낌은 이 케이스를 볼 다른 이들과 별반 다르지 않을 듯 한데
전면부가 가장 아쉬운 부분으로 시각적으로 답답함을 느끼게 한다는 점이다.
그러나 나름대로 측면에서의 쿨링요건들을 이모저모 갖춰서인지 실제 결과는 예상과 조금 달랐다.
결론적으로 발열해소능력에 대해서는 중간 이상의 점수를 주고 싶은 케이스다.
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케이스 선택의 기준 중 중요한 것은 가격일 것이다.
저렴한 케이스는 여러가지 단점들이 가격 하나로 무마되기도 하며
어떤 단점이 부각될 때 흔히 가격이 반론의 주요 근거가 되기도 한다.
그러나 자신이 쓸 케이스만은 저렴하면서도 뛰어나길 바라는 것이 인지상정일 것이다.
이러한 측면을 고려해 지금까지는 최대한 가격에 대해서는 언급하기를 자제해왔다.
가격으로 인해 냉정한 판단이 흐려지는 것을 원치 않았기 때문이다.
이제 결론부분에서 가격에 대한 부분을 짚고 넘어가려 한다.
현재 유명가격비교 사이트인 D모 사이트에 나온 가격추이이다. (등록업체 수 117)
최저가 2.6만에 올라와 있고 용산의 오프라인 매장에서는 3만원에 파는 곳도 다수 확인했다.
이점은 중요한 약점으로 작용할 수 있다. 물론 2만 중반이면 저가에 속하고
또한 지나친 가격공세는 제조사의 이미지에도 좋을 것이 없으므로
가격인하만을 주장하는 바는 절대 아니다.
그러나 2~3만의 가격대는 케이스 시장에서 가장 경쟁이 치열한 부분이며
이미 유사 가격대의 잘 알려진, 호평을 받는 경쟁 제품들이 있다는 점을 잊어서는 안 된다.
이러한 점들을 가격과 결부시켜 볼 때 과연 구매자에게 어필할 만한 제품인가?
필자 생각으로는 아주 낙관적이지는 않으리라 본다.
최종적으로 생각하는 주관적인 제품평가는 다음과 같다. (★ 5개 기준)
| 디자인 | ★★★ | 전면부 디자인을 조금 더 시원한 느낌으로 개선했으면 |
| 안정성 | ★★★ | 좁은 파워지지면적, 강판 두께 강화 필요, 하단 패드 보강
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| 편의성 | ★★★ | 주로 조립 중 또는 조립의 결과로서의 사소한 것들
(짧은 오디오 선, 재활용이 불가한 I/O 실드 문제) |
| 발열해소능력 | ★★★ | 에어가이드 강화 및 전면 외부통풍구 설치 |
| 가격 | ★★ | 경쟁제품들을 고려해 볼 때
다른 부분의 개선이 없다면 약간의 가격인하가 필요할 듯 |
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첫 필드테스트라 여러가지 부족함이 있으리라 생각됩니다.
측정은 제대로 되었는지, 테스트 관점은 제대로 잡혔는지, 놓치고 넘어간 부분은 없지 않는지
핵심을 잘못 잡거나 불필요하게 장황하지는 않는지...
다음에 기회가 또 주어진다면 보다 더 나은 테스트를 하리라 다짐해보며
끝까지 읽어주신 분들께 감사의 말씀 드립니다.
마지막으로 제품을 제공하고 테스터로 선정해주신
(주)디비나와,새컴코리아 관계자 여러분께 재삼 감사의 말씀 전합니다.
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