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안녕하세요~ 슈비군입니다. 이번 필드테스트는 [보드나라 주관, 아파치 제공]으로 진행되었습니다. 필드테스터 선정 및 제품제공에 감사드립니다.^^
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인텔이 프레스캇 펜티엄4를 공식 발표한지도 벌써 1년 반이 흘렀습니다. 그동안 같은 코어를 이용한 여러가지 제품군을 발표했습니다만, 여전히 발열과 쿨러의 소음 문제로부터는 자유롭지가 못한게 사실입니다.
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이제 인텔도 mPGA478 플랫폼은 단종절차에 들어간 것으로 보이고, 사실 전력공급량의 문제 때문에 LGA775 플랫폼을 급하게 도입하긴 했지만 1년이 지난 지금, 서서히 이제 인텔의 메인스트림 플랫폼은 LGA775로 자리잡고 있는 상황입니다.
여전히 소음문제가 들끓고 있는 인텔의 스톡쿨러 문제에 시달리는 유저들을 겨냥한 쿨링 솔루션들의 등장이 상당히 많은 가운데, 아파치의 AP775 시리즈 쿨러의 필드테스트를 할 기회가 있어 이렇게 소개해 봅니다.
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모델명에서 알 수 있겠지만, 이 제품은 LGA775 전용으로 히트싱크는 구리재질로 제작되어 있습니다. 간단한 스펙을 다음 표에 나타내었습니다.
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형태를 보시면 아시겠지만, LGA775와 동일한 프로펠러형 히트싱크를 채용하고, 92mm/25T 팬을 사용하고 있습니다. 이제 사진과 함께 간단히 제품을 살펴보도록 하시죠.
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| 고가의 제품은 아니기 때문에 제품 패키지는 간소합니다. 보시다시피 투명 플라스틱 케이스에 포장되어 판매되고 있습니다.
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▲ 내용물은 쿨러 본체와 주사기형 용기에 담겨진 써멀그리스 1개. 사용하기 편리하겠네요.
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◀ 써멀그리스는 회색의 입자인데, 어느업체의 제품인지는 잘 모르겠습니다. 쿨러 제조사에 번들로 들어있는 제품이니 성능은 좋으리라 생각합니다만. |
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▲ 쿨러의 오버뷰 샷 한방. LGA775 스톡쿨러와 거의 동일한 구조로 설계되어 있군요. 푸쉬핀 구조로 되어 있기 때문에 메인보드를 들어내는 수고 없이 간편하게 장착 가능하다는 장점이 눈에 들어오네요.
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▲ 아파치 쿨러의 팬 부분입니다. 92mm/25T, 최대회전수 2200rpm ± 10%의 비교적 저소음 팬입니다만, 팬컨트롤이 가능하도록 4핀 타입의 커넥터를 채용하는게 좋지 않았을까 생각되는군요. 3핀 타입인 탓에 메인보드의 팬컨트롤 기능을 이용할 수 없어 계속 2200rpm으로 회전하는데 은근히 소음이 신경쓰입니다.
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▶ 푸쉬핀 타입의 고정핀입니다. 간편하게 설치 가능하다는 장점은 있지만 푸쉬핀 특성상 쿨러의 수평상태를 유지하기가 매우 애매하다는 단점이 있습니다.
인텔 LGA775 제품들의 온도문제도 스톡쿨러의 푸쉬핀 고정방식으로 인한 CPU-쿨러의 밀착상태 불량에 기인한다는 점을 감안한다면 아파치 쿨러의 경우도 같은 문제점이 우려되는군요. |
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▲ 그냥 한번 찍어 봤습니다;;; 팬 높이가 상당히 높네요. 거의 히트싱크와 동일한 정도의 높이가 아닌가 생각됩니다.
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◀ 히트싱크의 구리 핀은 상당히 얇게 잘 가공되어 있습니다. |
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▶ 하단 구리 베이스 부분에는 표면산화 및 손상방지용 씰이 붙어 있습니다. 장착하기 전에 꼭 떼어주는 센스~
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▲ 베이스 부분을 접사해 봤습니다만....이거 래핑 상태가... 매우 안좋습니다. 최근 필드테스트 했던 쿨러가 여러가지 되지만 이정도로 안좋은 제품은 처음 보는군요. 뭐 어차피 써멀그리스로 매꿔주게 되겠지만 그래도 웬지 성능상 불안함이 엿보입니다.
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▲ 팬과 히트싱크를 분리해 보았습니다. 팬은 별도의 투명플라스틱 재질의 패널에 고정하게 되어 있습니다만 저 고정패널이 히트싱크 단면적을 많이 가리는군요. 대략 눈으로 보기에도 10%정도의 단면적 손실이 보입니다.
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◀ 중심부는 아마도 구리베이스가 주욱 연결되어 올라오는 것으로 생각됩니다. 글쎄요..저 부분을 가리면 안될거라고 생각되는데 말이죠.. 보시는 분들 생각은 어떠신지.... |
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▲ 하단 고정부 부품도 제거해 보았습니다. 베이스는 일체형으로 성형된 것 같은데 더이상 분해가 안되어서 히트싱크 내부의 접합구조에 대해서는 더이상 살펴볼 수 없었습니다.
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▲ 그냥 생각나서 구리베이스 부분을 살짝 긁어 보았는데 잘 긁히는군요. 순도가 높은 구리가 맞네요^^;;; (뻘짓입니다;;;)
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▲ 인텔 스톡쿨러와의 비교입니다. 산요덴키 제품으로 니덱 제품보다 히트싱크 크기가 크고 팬의 구조가 다릅니다. 아파치 쿨러와 비교해 보세요. 장착방식은 똑같은 푸쉬핀 방식이지만 아파치 쿨러는 92mm/25T 팬을 사용하고 구리 히트싱크를 쓴다는 점이 다르군요. 히트싱크 전체의 발열면적은 아파치 쿨러가 다소 작을것으로 예상됩니다만. (높이가 상당히 낮죠)
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▲ 상단샷. 아파치 쿨러는 92mm/25T 7날 팬을 사용하고 스톡쿨러는 92mm/15T 9날 팬을 사용함으로 인해 동일한 회전수일 경우 스톡쿨러의 소음이 다소 낮게 측정됩니다.
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▲ 하면입니다. CPU 히트스프레더와 직접 맞닿는 부분은 양 제품 다 구리로 되어 있으며 아파치 쿨러가 아무래도 별도판매되는 제품인만큼 구리 베이스의 면적이 훨씬 넓군요. 다만 래핑상태는 문제가 있어 보입니다. 얼핏 보기에도 아파치 쿨러의 표면에 자잘한 흠집이 보입니다.
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▲ 팬을 떼어낸 상태로 스톡쿨러와 비교해 본 모습입니다. 스톡쿨러는 중앙부 구리베이스 상단이 움푹하게 파여 있어 저기서도 공기순환이 일어나는 구조입니다.
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▲ 팬만 떼어 비교해 보았습니다.
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▶ 아파치 쿨러의 3핀 커넥터. PWM 센서가 없기 때문에 3핀 커넥터를 사용하며, 별도의 팬 컨트롤러(가변저항)가 없을 경우 항상 일정한 RPM으로 작동합니다. 덕분에 기존 프레스캇 쿨러의 소음에 허덕이던 유저일 경우 한시름 놓을 수 있을듯.
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◀ 쿨러를 장착하다가 장착이 잘 되지 않아서 다시 떼어냈습니다만 보시다시피 푸시핀의 밑부분이 휘는 바람에 제대로 들어가지가 않더군요. 뭐 연질 플라스틱이라 다시 원상태로 되돌리는건 별로 어렵지 않습니다만 고정상태가 별로 좋다고 할 수 없는 수준입니다. (어째 이번 필드테스트는 제품에 대한 단점만 부각시킨다는 느낌이군요. 그래도....제품이 이런걸 뭐 어쩌겠습니까) |
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| ▲ CPU에 써멀그리스를 도포하고(XP90에 포함된 써멀컴파운드의 성능이 좋아 이것을 이용) 온도측정을 위해 박막센서를 구석에 부착하였습니다. 저기에 부착하는 이유는 다들 알고 계시겠지만, 센서를 코어-히트싱크 사이에 끼원넣을 경우 센서의 손상 문제도 있고, 쿨링문제도 발생하기 때문이죠. 검은색의 클립 지지대는 잘만 CNPS9500에 포함된 것으로, CNPS9500의 테스트를 하면서 겸사겸사 필드테스트를 진행했기 때문에 저 부분이 찍혔군요.
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자 이제 테스트를 해 볼까요. 시스템 사양은 다음과 같습니다. 테스트 항목은 잘만9500을 필드테스트 하면서 같이 진행했기 때문에 동일한 조건입니다. 아래와 같이 조건을 고정하고 테스트를 진행했습니다.
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- 케이스를 완전히 닫아놓은 상태에서 아이들시 온도(부팅 직후 온도가 아니라, 부팅 후 약 20분간 그대로 둔 상태에서 시스템 내부 온도가 일정수치가 된 시점)와 스트레스 프라임을 2개 실행하여 CPU에 지속적인 부하를 준 상태로 20분간 일정한 시간 간격으로 온도를 측정
- 온도 측정은 시스가디언 LCD 디스플레이에 연결된 박막온도센서를 통해 실측온도를 기록했으며, 따라서 다른 테스터 분들의 온도와는 다소 차이가 있을 수 있음. 히트스프레더 표면 온도를 직접 측정했기 때문에 메인보드 센서에서 소프트웨어로 보여주는 수치와는 특성이 다름을 미리 강조함.
- 테스트 항목은 크게 2가지, 기본클럭(630, 3.0Ghz, 기본전압)과 4.0Ghz 오버클럭(FSB 267, 1.4375V)의 두 부분으로 나누어 엑셀 차트로 표시.
- 쿨러 자체의 최대성능 측정을 위해 메인보드의 팬 컨트롤 기능은 전혀 사용하지 않음.
- 테스트 결과의 오차를 막기 위해 집안온도를 일정하게 유지하려고 노력했습니다만 제대로 된 환경의 실험실이 아니기 때문에 필자의 통제범위를 벗어나는 오차는 약간 있을 수 있음을 미리 알림.
- 테스트 비교 제품은 인텔 스톡쿨러(산요덴키제)입니다. XP90도 테스트에 포함하려 하였으나 XP90의 성능을 부각시키는 결과만 보여, 테스트 결과에서 제외하였음.
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| A. 기본클럭 (3.0Ghz) |
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참고로 팬 컨트롤이 전혀 없었기 때문에 스톡쿨러는 최대 3800rpm까지, AP775Cu는 2200rpm을 지속적으로 유지한 상태였음을 감안하고 보시기 바랍니다.
테스트 결과를 어떻게 해석해야 할지 모르겠군요. 분명히 소음도에서는 아파치 AP775Cu의 2200rpm이라는 쪽이 보다 나은 모습을 보입니다만(그렇다고 해도 아주 조용하진 않습니다. 92mm 팬의 2200rpm의 소음도는, 개인차에 따라 다르긴 하지만 민감한 유저들은 거슬리는 수준이죠) 온도면에서는 과연 구리 히트싱크를 쓴 제품이 맞나 싶을정도로 스톡쿨러에도 뒤쳐지는 모습을 보입니다.
초기 2분까지의 온도는 AP775Cu가 좀 우수한 성능을 보이는것 같았으나 그 이후부터는 역전되기 시작하여 AP775Cu의 온도가 최고 3도나 높은 결과를 기록했습니다. 테스트 방식이 잘못되었나 싶어서 쿨러도 재장착, 써멀그리스 재도포, 재차 테스트까지 시도했습니다만 결과는 변함이 없더군요. 일단은 4Ghz 오버클럭 테스트를 더 보고 결론을 내려야겠습니다.
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| B. 오버클럭 (4.0Ghz / 1.4375V) |
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| 예...아마 이상한 점을 알아차리셨을겁니다. AP775Cu의 그래프가 이어지다가 2분 이후부터는 끊어져 있음을 이상하게 여기실텐데요. 테스트에 실패했기 때문입니다. 스톡쿨러로는 테스트 시간인 20분동안 스트레스 프라임2004가 지속적으로 실패 없이 연산되었으나 AP775Cu로는 시작 후 2분만에 에러를 뱉어내며 테스트에 실패했습니다. A항목과 마찬가지로 여러가지로 재차 테스트를 시도했으나 똑같은 결과에 GG치고 테스트를 마무리 할 수밖에 없었습니다. |
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테스트를 마치고 사실 많이 당혹스러웠습니다. 다른 테스터 분들과의 결과와 차이가 많이 난다는 점이 꽤나 난해했기 때문인데요. 나름대로 고급 쿨러들(XP90, CNPS9500)을 테스트 해보고, 다른 히트파이프 쿨러들의 테스트도 해 본 경험이 있어 재차 테스트 해 보았지만 여전히 똑같은 결과를 도출해 내는것을 보니 제 방식이 틀렸다고 할 수도 없는 상황이어서 말이죠.
어쨌든 결론은 나온 셈이니 이대로 테스트를 마쳐야 할것 같습니다. 찾아보니 다른 벤치마크 사이트의 테스트에서도 저와 비슷한 결과가 나온 곳이 있다고 하던데, 그곳의 결과를 한번 참조해서 문제점에 대한 분석을 시도해 봐야 하지 않나 생각합니다.
제 나름대로 분석해 본 문제점은 다음과 같습니다.
첫째. 히트싱크 형태의 불완전성. 스톡쿨러와 동일한 형태의 프로펠러형 히트싱크 단면구조를 채용했다는 부분이 문제일 수 있습니다. 실제로 인텔 스톡쿨러가 같은 형태이지만 성능이 시원찮다는 점을 감안했어야 하지 않을까요?
둘째. 팬과 히트싱크를 결합하는 플라스틱 패널이 히트싱크 일부분을 가리는 현상. 히트싱크가 팬의 공기흐름에 조금이라도 더 많이 노출되어도 모자를 판에 플라스틱 패널의 구조 때문에 10% 이상의 히트싱크가 팬의 영향을 받지 못한다는 점은 분명히 개선해야 할 부분입니다.
셋째. 히트싱크의 면적. 사진에서 인텔 스톡쿨러와 비교한 부분을 보셨겠습니다만, 전체 높이는 스톡쿨러와 별 차이가 나지 않으나 정작 중요한 히트싱크의 높이는 산요덴키 스톡쿨러의 거의 2/3 수준에도 미치지 못하는 좁은 단면적을 지니고 있습니다. 더군다나 구리재질의 특성상 지나치게 얇은 히트싱크도 발열에 저해되는 요소일 수 있음을 설계시에 감안했어야 하지 않나 생각합니다.
넷째. 이 부분은 직접 확인하지 못해 순전히 추측만 하고 있습니다만, 쿨러 중심부를 가로지르는 구리베이스와 구리핀 접합상태에 대한 의문. 물론 알아서 잘 설계했겠지만 간혹 예전에 필드테스트 했던 C사의 히트파이프 쿨러처럼 히트파이프와 알루미늄 핀 사이의 접합이 아무런 열전도 처리 없이 단순히 끼워놓기만 한 상태여서 실제 성능면에서 스톡쿨러와 별 차이가 없었던 점을 되돌아 볼 필요가 있습니다.
아무튼 성능상으로 만족스러운 제품이 아니었지만 필드테스트를 통해 드러난 문제점이 있다면 제대로 해결하고 보다 나은 성능의 제품을 출시하는 것이 업체로서의 도리가 아닌가 합니다. 3만원이 넘는 가격에 비해서는 사실 실망한 부분도 적지않게 있습니다만 일단 소음이 굉장힌 LGA775 스톡쿨러의 대안으로써는 나쁘지 않을 수도 있겠지만 성능을 감안해서 가격을 더 인하하거나, 보다 개선된 제품을 내놓는 것이 시급하다고 판단됩니다.
이상 필드테스트를 마치며, 필드테스트 기회를 제공해 주신 보드나라와 아파치사에 감사드립니다. -Fin- |
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