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▲ NUVOPIPE NHI-775은 위와 같은 패키지로 구성되어 있다.
▲ 히트파이프의 원리(출처:heatpipe.net)
히트 파이프는 1942년 GM社의 Gaugler에 의해 그 작동 원리가 처음 소개된 이후 1960년대 중반부터
미국 및 유럽에서 그 연구와 개발이 본격화되었으며, 1970년대부터는 아시아에서도 일본과 인도 그리고 중국에서도 연구가 시작되어 현재
활발한 연구 및 그 개발 성과가 알려지고 있다. 히트 파이프는 밀폐된 용기내에 작동유체를 주입한 후 진공배기한 것인데 한쪽 끝을
가열하면 내부의 작동유체가 기화되어 압력차에 의해 다른쪽으로 이동하고 주변으로 열을 방출한 후 다시 응축의 과정을 거쳐 가열부로
귀환하는 구조로 되어 있다. 용도에 따라 내부에 모세관력을 야기시키는 물질을 삽입하기도 한다.
히트 파이프 작동의 핵심 부품인 윅은 응축부에서 증발부로 액체 상태의 작동 유체를 되돌려 보내는 내부의 모세관
구조물로서, 보통 메쉬(mesh) 또는 그루브(groove)의 형상을 가지는데, 이것은 액체의 표면 장력에 의한 모세관
현상을 일으킨다. 액체의 귀환에는 모세관 외에도 전자기력, 원심력, 삼투압, 혹은 중력 등을 이용할 수
있다.
중력을 이용하는 경우에는 내부의 모세관 구조물을 필요로 하지 않으며 특별히
열싸이펀(thermosyphon)이라고 불리고 있다. 열싸이펀은 응축부에서 응축된 작동 유체가 중력의 힘으로 가열부로 귀환하므로
반드시 가열부가 응축부의 밑에 위치하여야 한다는 제약을 제외하면, 작동 원리와 적용 분야에서 열파이프와 유사하므로 보통
'윅 없는 열파이프(wickless 히트 파이프)'라고 부르기도 하며, 중력장에서 사용될 때 양자는 혼용되기도
한다.
▲ 설명서의 모습으로 한글로 컬러 인쇄되어 있기 때문에 읽기에 편리하다.
 
▲ 제품 사양에 대한 간단한 설명과 조립 순서에 대해서 언급되어 있다.
처음 볼 때는 제품 설명서가 책자형인줄 알았지만, 위에 보는 것처럼 6면으로 접혀져 있는 구조로 되어있다.
보관의 용이성에서 책자형이 더욱 낮다는 점을 살펴보면 다소 아쉽다.
▲ 이 제품은 백플레이트를 제공하기 때문에 업그레이드하는데 있어서는 용이하다.
 
▲ 백플레이트 후면의 모습과 스프링볼트 조립 부분에 대한 디테일한 모습
기본으로 제공하는 인텔 775핀 쿨러를 보면 보드에 끼우기가 여간
불편한 것이 아니다. 핀을 돌리고 눌러 고정하는 방식인 까닭이다. 하지만 이 제품은 메인보드 뒷면에
백플레이트를 받쳐놓고 스프링볼트로 조여주는 것으로 드라이버만 있으면 쉽게 설치할 수 있다.
 
▲ 히트싱크의 열을
식혀주는 쿨러의 앞, 뒷면의 모습으로 중국에서 제조되었다.
 
▲ 92mm 깨끗한
반투명의 누드형 쿨러로 미관면에서도 충분히 합격점을 줄 수 있다.
홈페이지에 제공하는 제품
특징을 살펴보면, 소리가 적을 뿐만 아니라 열을 식혀주는 능력도 탁월하기 때문에 테스트 시 기대가 되는 부품 중에
하나이다.
▲ 이 제품에서 가장
핵심적인 부품을 하나 뽑는다면 단연 히트 파이프를 들 수 있다.
 
▲ 제품을 옆에서
보았을 경우에는 마치 갑각류를 보는 듯하며, 상당히 묵직한 편이다.
 
▲ 제품 바닥의 모습으로 리핑처리가 만족스럽게 되어 있으며, 서멀그리스가 발라져
있다.
기본적인 인텔 775핀 쿨러와 크기는 비슷하지만, 무게는 다소 묵직한 편이다. 그 이유는 히트싱크가 구리로
만들어져 있기 때문이다. 그 것뿐만이 아니라 열을 전체적으로 퍼질 수 있도록 한 숄더링 접합 기술을 써서 같은 히트파이프 구조라고
해도 더욱 빨리 열을 식힐 수 있다.
처음 쿨러를 달아보는 유저를 위해 서멀그리스를 적당하게 미리 발라놓은 점이나, 백플레이트를 이용하여 조여주는
방식으로 조립이 가능하다는 점을 본다면 얼마나 이 제품에 주의를 기울려서 만들었는지를 알 수 있다.
 
▲ 인텔 정품 쿨러와 NUVOPIPE NHI-775의 비교 사진
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