삼성전자가 14nm FinFET 공정을 적용한 보급형 모바일 AP 엑시노스 7570의 양산을 시작한다고 밝혔다. 모바일 AP와 모뎀 기능이 통합된 기존 프로세서와 달리 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이 특징이다.
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