삼성전자가 EUV 리소그래피, MBCFET 아키텍처, 4LPP 공정 기술 등이 포함된 차세대 파운드리 로드맵을 발표했다. 10nm에 이어 8nm, 7nm, 6nm, 5nm, 4nm 순으로 지속적인 공정 향상에 나선다.
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