인텔과 마이크론이 기존 3D NAND 기술보다 3배 많은 고용량 구현이 가능한 새로운 3D NAND 기술을 발표했다. 껌 스틱 형태의 모듈에 3.5TB, 표준 2.5인치 SSD 크기에 10TB 이상의 대용량 구현이 가능해졌으며, 비용은 절감하고 소비전력과 성능은 향상시킬 수 있다.
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