- 1부 : 바이오스만으로 개조는 가능할까?
X550XT는 X700SE와 같은 칩을 사용하지요.
그리고 4파이프라인이구요.
4파이프라인인 원인이 뭘까 찾아봤습니다.
flashrom -i 를 해보니 락이 발견되더군요.
일단 techpowerup에 등록된 x700바이오스들로는 락이 풀리지 않더군요.
따라서 저항에 의한 하드웨어적인 락일 가능성이 있고....(코어자체가 다른구조일수도..)
또는 현재 등록된 8~9개의 X700 바이오스들로는 락을 풀 수 없거나... 이겠지요.
해외의 몇몇 유저들도 이부분에 대해 관심을 가지고 있긴 한데 워낙 비인기 제품이어서
정작 고수분들은 관심도 갖지 않는 눈치입니다.
락의 핵심기능은 DEVICE ID를 고정시켜버리는 것입니다.
따라서 DEVICE ID만 변경하면 여분의 4개의 파이프라인을 쓸 수 있을 가능성도 있습니다.
그러나 안풀리더군요.
PCB의 외관은 한 모델의 X550XT가 특정 모델의 X700 Non-Pro와 일치하더군요.
(미세한 저항의 배열이나 종류는 사진만으로는 알수 없지만..말입니다.)<---PCB의 저항들의 배열 설명
제가 알기로 두 세 회사의 제품들이 같은 걸로 압니다.
- 저항 교체 하드웨어 개조 (이 경우 파이프라인 뚫수 있겠죠.)
- 바이오스 락 해제 (이 경우 파이프라인 뚫수 있겠죠.)
- 코어가 완전히 다른것이라면 (완전 불가능하겠죠.)
중화권 사이트에서 질문하거나 자료를 찾는게 빠를겁니다. 서양 사이트들은 관심도 안갖고 있어요. ㅎㅎ
일단 flashrom -p 0 바이오스명.확장자 -f
및 flashrom -p 0 바이오스명.확장장자 -f -sst
로는 디바이스 ID를 변경 못하더군요. (현재 등록된 8~9개의 바이오스로는..)
X800Pro인가 기가바이트 바이오스로 파이프라인 푼 사람이 있던데 X550XT(X700SE)의 경우에도 그런 행운이 있을지는 모르겠네요.
- 2부 : 바이오스를 통한 개조는 사실상 불가능해 보인다.
empty 바이오스까지 동원해서 시도해보았지만 device id가 변경되지 않는 걸로 봐서
아래 두 가지 가능성을 조심스럽게 추측합니다.
PCB 구조에서 미세한 차이가 있던지
저항의 배열까지 일치했던 X700SE(X550XT)코어와 X700 코어가 전혀 다른 것 같네요.
따라서 바이오스로는 뚫을 수 없어 보입니다.
따라서 소프트웨어 모드가 가능해지면 모를까 하드웨어개조가 불가피하거나 개조불가일 듯 싶네요.
안타깝지만 OTL하시는게 좋을듯 싶습니다.
▲ X550XT 사진
▲ X700 사진
그림 출처 : 이엠텍 홈페이지
